1月21日，長(zhǎng)電科技宣布在光電合封（Co-packaged Optics，CPO）產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展?；赬DFOI多維異質(zhì)異構(gòu)先進(jìn)封裝工藝平臺(tái)的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶(hù)樣品交付，并在客戶(hù)端順利通過(guò)測(cè)試。

隨著人工智能和高性能計(jì)算工作負(fù)荷的快速增長(zhǎng)，系統(tǒng)對(duì)高帶寬、低延遲和能效優(yōu)化的光互連技術(shù)需求持續(xù)提升。CPO通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)光電器件與芯片的微系統(tǒng)集成，為下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)提供了更緊湊、更高效的實(shí)現(xiàn)路徑。

作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造與技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技在CPO領(lǐng)域積極布局，已與多家客戶(hù)開(kāi)展合作，提供全面的CPO解決方案與配套產(chǎn)能。長(zhǎng)電科技采用XDFOI先進(jìn)封裝工藝的光引擎產(chǎn)品，于近期在客戶(hù)端成功“點(diǎn)亮”。該架構(gòu)通過(guò)在封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)光電器件與邏輯芯片的高密度集成，在封裝層面有效優(yōu)化了能效與帶寬表現(xiàn)，為降低系統(tǒng)互連損耗和提升整體可擴(kuò)展性提供了支持。

CPO在縱向擴(kuò)展（Scale Up）和橫向擴(kuò)展（Scale Out）網(wǎng)絡(luò)中都能起到關(guān)鍵作用，被視為下一代算力基礎(chǔ)。同時(shí)，隨著硅光產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)持續(xù)協(xié)同推進(jìn)下，CPO相關(guān)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在逐步完善，覆蓋從設(shè)計(jì)、制造到封裝、測(cè)試及系統(tǒng)驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

未來(lái)，CPO技術(shù)產(chǎn)品的進(jìn)一步突破與規(guī)?；瘧?yīng)用仍有賴(lài)于產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的持續(xù)協(xié)同創(chuàng)新。長(zhǎng)電科技將持續(xù)加大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，重點(diǎn)布局多維異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成與光測(cè)試等關(guān)鍵能力建設(shè)，為高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心及下一代網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶(hù)提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶(hù)提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線(xiàn)鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。