???????2025年12月19日，維科杯·OFweek2025(第十屆)物聯網行業(yè)年度評選頒獎典禮在深圳盛大啟幕。意法半導體(ST)受邀出席，并憑借高性能NFC控制器ST25RN300的技術革新實力，成功斬獲“2025物聯網行業(yè)創(chuàng)新技術產品獎——芯片技術突破獎”，彰顯行業(yè)對ST技術研發(fā)與創(chuàng)新價值的高度認可。

ST25RN300以集成MCU+高功率+靈敏度，破解空間受限設備的通信難題：搭載主動負載調制等多項創(chuàng)新技術，兼容多主流協議，復雜環(huán)境下穩(wěn)連無憂;小尺寸封裝搭配完善開發(fā)生態(tài)，提速產品落地，為支付、物聯網等領域提供高效安全的NFC解決方案，技術賦能價值凸顯。

大會期間，意法半導體中國區(qū)市場經理Rock FENG發(fā)表了題為《GSMA IoT eSIM重塑全球蜂窩生態(tài)》的主題演講，深度解讀GSMA IoT eSIM規(guī)范的演進脈絡、創(chuàng)新商業(yè)模式，系統闡述了意法半導體如何憑借覆蓋全場景的完整產品組合、簡化靈活的IoT eSIM生態(tài)體系，精準滿足不同市場的差異化需求，為全球蜂窩連接產業(yè)的發(fā)展注入強勁動力。

深耕SIM/eSIM技術：構建全鏈條核心競爭力

SIM作為用戶身份模塊，從1991年誕生至今，已從傳統IC卡演進為支持3G及以上網絡的USIM，封裝形態(tài)也歷經1FF到WLCSP的迭代，始終適配不同設備需求。作為一項正在重塑全球蜂窩生態(tài)的核心技術，GSMA IoT eSIM不僅改變了傳統SIM的應用形態(tài)，更在物聯網、消費電子等多個領域掀起連接革命。ST在SIM/eSIM領域積累了深厚實力，不僅擁有出貨超10億顆的ST33安全微控制器，還深度參與GSMA eSIM標準制定，構建了從硅片到個性化交付的完整價值鏈。ST的ST4SIM產品組合覆蓋全面，從4G經典SIM到5G eSIM，支持插拔卡、MFF2等多種封裝和工業(yè)、消費級等不同硬件等級，還能根據客戶需求添加合作運營商，能在多種形態(tài)產品上實現GSMA認證的安全個性化，長期服務于全球主流移動網絡運營商。

GSMA三大核心eSIM規(guī)范：精準適配多元場景

到目前為止，GSMA已制定三大eSIM規(guī)范，分別適配不同場景需求。

SGP.01/02面向M2M，包含遠程配置文件管理，由汽車行業(yè)引發(fā)，如今仍主要由該行業(yè)使用。SGP.01/02是遠程配置的事實標準，支持從一個運營商到另一個運營商的訂閱;采用推送機制，適配無人值守設備，但不支持NB-IoT。

SGP.21/22針對消費者，解決了由領先手機制造商推動的運營商切換消費者使用案例，可實現任意移動設備的遠程SIM配置。用戶可主動拉取配置，實時響應性強，但對設備來說，在電力、IP堆棧和豐富的用戶界面方面要求很高。

最新的SGP.31/32聚焦IoT，通過利用前兩大成熟標準，將遠程配置文件管理完美適配物聯網用例，成為行業(yè)新標桿。SGP.31/32既沿用消費者eSIM的SM-DP+架構，支持NB-IoT網絡，又保留M2M的推送機制，兼容無界面的簡易IoT設備，讓OEM廠商完全掌控連接功能，同時由于其架構基于互操作性，而非集成，讓每個參與者都有平等的機會。

ST4SIM產品矩陣：全場景適配GSMA標準

意法半導體ST4SIM全系列產品深度契合GSMA標準規(guī)范，構建了支持RSP(遠程SIM配置)的完整產品庫，不同系列精準匹配M2M、消費級、IoT等多元場景需求：

ST4SIM-200x/201x系列聚焦M2M場景，已通過GSMA eUICC M2M認證，兼容ETSI&3GPP Rel 13/Rel 16協議，同時支持Java Card與GlobalPlatform標準，為M2M設備提供專業(yè)連接支撐。

ST4SIM-CP2系列覆蓋4G與5G，核心適配消費級需求，已通過GSMA eSIM Consumer認證，嚴格遵循SGP.22 v2.2規(guī)范，可選配默認運營商配置文件，其4G版本兼容ETSI&3GPP Rel 12標準，5G版本適配ETSI&3GPP Rel 17標準，同時支持Java Card與GlobalPlatform，GSMA eSA認證正在進行中。

ST4SIM-300x系列是專為IoT場景打造的5G eSIM，已獲得GSMA eSA認證，嚴格遵循IoT專屬的SGP.32 v1.2規(guī)范，支持靈活選擇引導運營商和eIM。

所有ST4SIM產品均提供插拔卡、MFF2、WLCSP等多種封裝形式，以及工業(yè)級、消費/IoT級等不同硬件等級選擇，依托ST從芯片設計到客戶發(fā)貨的全鏈條內部管控能力，確保產品的穩(wěn)定性與兼容性。

eSIM商業(yè)模式革新：重構產業(yè)生態(tài)合作格局

eSIM技術的快速發(fā)展，正深刻重構傳統連接服務的商業(yè)模式，推動產業(yè)生態(tài)鏈的角色分工更清晰、合作更靈活。當前主流商業(yè)模式包括：

傳統模式中，EUM(eUICC制造商)為MNO/MVNO提供芯片方案，由MNO/MVNO向OEM提供eSIM和連接服務;

新模型下，使用GSMA eSIM和遠程SIM配置擴展模型時，EUM直接為OEM供應eSIM：無論是否預安裝連接功能;

CMP(連接管理平臺)作為系統集成商，向OEM提供整體方案;

未來，在某些應用中可能會有對具備iSIM功能模型的需求，由模塊供應商提供具有集成eSIM功能的模塊(類iSIM)。

ST4SIM-300生態(tài)體系：簡化IoT連接部署

ST4SIM-300構建了簡化高效的IoT eSIM生態(tài)系統，涵蓋IoT設備、操作系統、調制解調器、ST4SIM-300 eUICC、IPA、eIM、SM-DP+、MNO、設備所有者等核心參與方，實現各環(huán)節(jié)高效協同。

生態(tài)系統中的關鍵組件包括：

IPA(IoT Profile Assistant)：作為eSIM和eIM之間的接口，提供遠程配置支持，分為在IoT設備上運行的IPAd和在eSIM上運行的IPAe兩種配置;

eIM(eSIM IoT遠程管理器)：提供遠程接口，可觸發(fā)單個或一組IoT設備的配置文件管理操作(PSMO)，既可為獨立組件，也可集成于設備管理平臺。

其中，IPAd方案是意法半導體的優(yōu)先選擇，采用以開發(fā)者為中心的設計思路，可充分利用STM32生態(tài)系統及基于調制解調器的解決方案，通過eIM減少對通信協議的依賴，提升配置靈活性。該方案支持從SM-DP+進行直接和間接配置文件下載，設備端軟件維護簡單，且不會對已認證的eSIM及操作系統架構產生任何影響。

ST4SIM-300M市場策略：覆蓋標準化與定制化需求

為助力開發(fā)者快速落地IoT eSIM應用，意法半導體推出STEVAL-ST4SIMV1開發(fā)套件，選用支持STMOD+的B-U585I-IOT02A主板，提供IPAd參考實現及源代碼共享服務。該套件將根據連接合作伙伴需求定義最終的ST4SIM-300配置文件，與ST4SIM-300的GSMA eSA認證深度關聯，保障量產一致性。

針對ST4SIM-300M，意法半導體制定了靈活多元的市場策略，全面覆蓋不同客戶需求：

基于STEVAL-ST4SIMV1開發(fā)套件，提供包含試用期的初始連接配置文件，支持通過eIM進行配置文件切換;

在ST產品中包含種子號，由ST eIM或第三方eIM提供服務，以滿足大眾市場的需求;

針對特定客戶提供定制化方案——包括定制專用配置文件作為操作性配置文件，以及個性化eIM配置。

從傳統SIM到IoT eSIM，從單一連接到靈活配置，技術的迭代正持續(xù)重塑全球蜂窩連接生態(tài)。意法半導體憑借完整的技術布局、全場景覆蓋的產品組合、開放靈活的合作模式，已成為這場產業(yè)變革的核心推動者。未來，意法半導體將持續(xù)深耕eSIM技術創(chuàng)新，與全球合作伙伴攜手，讓蜂窩連接更便捷、更靈活地賦能每一個IoT設備，共同開啟萬物互聯的全新篇章!