近日，英諾達(dá)EnCitius曜奇SVS平臺(tái)的Palladium Z3硬件仿真加速系統(tǒng)已完成并機(jī)調(diào)試，投入運(yùn)營(yíng)。作為行業(yè)公認(rèn)的“驗(yàn)證重器”，該集群可提供高達(dá)46億門(mén)的超大設(shè)計(jì)容量，全面支持國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)展SoC、Chiplet架構(gòu)及Multi-Die等中大型芯片的全芯片級(jí)（Full-Chip）驗(yàn)證。目前，首個(gè)用戶(hù)已開(kāi)始使用并機(jī)后的Z3集群，開(kāi)展流片前的全芯片驗(yàn)證工作。

應(yīng)對(duì)超大規(guī)模SoC的驗(yàn)證挑戰(zhàn)

隨著AI和自動(dòng)駕駛技術(shù)的爆發(fā)，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模早已跨越百億晶體管的門(mén)檻，多芯粒架構(gòu)與先進(jìn)封裝技術(shù)成為主流路徑。傳統(tǒng)的驗(yàn)證手段在面對(duì)超大規(guī)模設(shè)計(jì)時(shí)，往往面臨速度慢、可見(jiàn)性差、軟硬件協(xié)同調(diào)試難等痛點(diǎn)。

英諾達(dá)此次成功完成Palladium Z3集群的并機(jī)部署，不僅支持靈活配置驗(yàn)證資源——從IP模塊到子系統(tǒng)均可高效驗(yàn)證；更可在項(xiàng)目后期流片前，實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)軟件真實(shí)場(chǎng)景中的交互測(cè)試，從而大幅降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)，加速產(chǎn)品落地，為當(dāng)前高端Chiplet與Multi-Die芯片所面臨的全系統(tǒng)驗(yàn)證資源瓶頸提供有力支撐。

核心優(yōu)勢(shì)

旗艦級(jí)容量：SVS硬件仿真總?cè)萘恳淹黄瓢賰|門(mén)級(jí)，支持當(dāng)前主流乃至前沿的超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)，無(wú)需進(jìn)行復(fù)雜的裁剪，確保設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證覆蓋率最大化。

即時(shí)使用，靈活配置：提供靈活的租賃模式。既可在資源高峰期并機(jī)處理特大型任務(wù)，也可獨(dú)立運(yùn)行支持多個(gè)項(xiàng)目并行，顯著降低企業(yè)仿真資本支出。

極致的驗(yàn)證速度：相比前代，Z3的運(yùn)行速度提升了1.5倍?？芍υO(shè)計(jì)人員快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片，滿(mǎn)足生成式AI、移動(dòng)、汽車(chē)等應(yīng)用的需求。

強(qiáng)悍的Debug能力：Palladium Z3支持在不損失速度的前提下進(jìn)行全信號(hào)追蹤，幫助工程師精準(zhǔn)捕獲深藏在百億邏輯門(mén)之下的隱蔽Bug。

助力中國(guó)芯 “在當(dāng)前‘軟件定義芯片’的時(shí)代，流片前的軟件預(yù)調(diào)試至關(guān)重要?！庇⒅Z達(dá)EDA云上解決方案副總邢千龍表示，“通過(guò)我們的Z3集群，客戶(hù)可以在拿到芯片實(shí)物之前，就跑通復(fù)雜軟件和操作系統(tǒng)。我們不僅提供硬件算力，更提供一站式的技術(shù)支持方案，助力中國(guó)芯片企業(yè)在激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。” 點(diǎn)擊原文鏈接，下載SVS解決方案白皮書(shū).

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