本文為大家詳細(xì)介紹Allegro X 平臺的全新更新內(nèi)容，本次更新實現(xiàn)了設(shè)計周期的縮短、協(xié)作能力的提升，并可與企業(yè)全流程工作流無縫集成，助力完成一體化的系統(tǒng)設(shè)計工作。

一、

25.1 版本更新

Allegro X 平臺 25.1 版本進(jìn)一步加速了高級設(shè)計流程，大幅提升用戶設(shè)計效率。本次更新在基板布線、庫集中化管理、印刷電路板（PCB）與先進(jìn)封裝設(shè)計（APD）編輯，以及系統(tǒng)級設(shè)計領(lǐng)域新增多項強(qiáng)大功能。從 AI 驅(qū)動的自動化設(shè)計，到性能與易用性的全面升級，本次更新為應(yīng)對各類復(fù)雜設(shè)計挑戰(zhàn)，提供了智能、可擴(kuò)展的解決方案。

25.1 版本核心更新亮點如下：

Allegro X AI 高級基板布線器(Advanced Substrate Router)

適用于先進(jìn)封裝設(shè)計的高性能、多層布線器

支持倒裝、芯-芯互連布線，兼容晶圓廠設(shè)計約束

Allegro X APD Professional（專業(yè)版）及Expert（專家版）授權(quán)使用

Allegro X 托管庫(Allegro X Managed Library)

與 Pulse 平臺深度集成的集中化庫管理系統(tǒng)

核心功能：版本控制、基于角色的權(quán)限管理、生命周期管理、產(chǎn)品生命周期管理 / 企業(yè)資源規(guī)劃（PLM/ERP）系統(tǒng)集成、本地 / 離線使用支持

Allegro X PCB Editor（APD）功能增強(qiáng)

全新功能

正片Mask支持：簡化掩模層的可視化操作

OpenType字體支持：設(shè)計輸出全流程適配現(xiàn)代字體格式

約束面板：支持可?？坎僮鹘缑?，便捷完成約束的分配與查看

差分對自動配置：大幅簡化差分對的創(chuàng)建流程

智能搜索：可對設(shè)計屬性 / 偏好設(shè)置實現(xiàn)預(yù)測性搜索

一鍵式生產(chǎn)數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能：通過統(tǒng)一對話框?qū)崿F(xiàn)制造、裝配與測試相關(guān)文件的導(dǎo)出。

密度感知型除氣設(shè)計：保障電路板金屬密度均勻性

拓?fù)涔ぷ髋_：強(qiáng)化基于拓?fù)涞募s束管理能力

3DX 畫布功能增強(qiáng)：實現(xiàn)實時 3D 可視化、交叉探測與智能視角切換

功能優(yōu)化

引腳延遲（Pin Delay）導(dǎo)入功能增強(qiáng)：支持自動識別、有效性校驗及選擇性導(dǎo)入。

快速仿真截取功能：可提取版圖截面用于獨(dú)立仿真。

基于區(qū)域的金屬填充功能：支持按區(qū)域 / 圖層分配自定義填充圖案。

金屬密度掃描功能增強(qiáng)：新增多項檢測項及掃描模式

性能優(yōu)化升級：提升設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）、布線、圖形處理及三維（3D）視圖的運(yùn)行速度。

SKILL 語言功能增強(qiáng)：新增及更新多項目自動化與定制化功能。

Pulse 平臺更新

基于文件夾式檢查點機(jī)制，備份與恢復(fù)速度提升至原先的 3 倍。

System Capture 設(shè)計工具更新

版圖編輯功能提升：以增強(qiáng)型編輯工具替代布局規(guī)劃環(huán)節(jié)。

系統(tǒng)級設(shè)計功能：支持多板、多頁面的邏輯板設(shè)計

導(dǎo)航鏈接報表功能：支持生成網(wǎng)絡(luò)、引腳及器件的交叉引用報表。

SnapMagic 集成功能：支持訪問外部元器件數(shù)據(jù)庫

電應(yīng)力分析功能：可通過流程管理器對選定集成電路（IC）執(zhí)行電過應(yīng)力測試（EOS）。

電源拓?fù)浞治龉δ埽禾峁┎季智?布局后獨(dú)立分析面板。

本地庫支持功能：可實現(xiàn)帶完整格式的離線符號創(chuàng)建。

自定義驗證規(guī)則功能：支持為所有對象類型配置用戶自定義規(guī)則

多封裝符號支持功能：可便捷管理各類封裝派生。

庫 CAD 數(shù)據(jù)導(dǎo)出：支持導(dǎo)出邏輯數(shù)據(jù)與物理數(shù)據(jù)。

提升大型設(shè)計的處理速度，降低內(nèi)存占用率。

設(shè)計加速工具

元器件管理器

可從元器件管理器交叉探測至原理圖中的對應(yīng)元器件

針對帶有用戶覆蓋的、從庫中導(dǎo)入的屬性值的任意器件實例執(zhí)行同步操作。

支持對處于同步狀態(tài)的器件執(zhí)行替換操作。

去耦 / 旁路電容設(shè)計

可為單個電源軌（組）定義并使用多種容值的電容器件

電源與地網(wǎng)絡(luò)全局查找檢索功能（22.1/23.1 增量服務(wù)版本）

支持基于電壓屬性 / 數(shù)值進(jìn)行精準(zhǔn)檢索

具備屬性刪除、顯示控制功能

多頁面批量刪除功能（22.1/23.1 增量服務(wù)版本）

免費(fèi) System Capture 查看器（無需授權(quán)）

以只讀模式查看原理圖，支持全功能導(dǎo)航與搜索

獨(dú)立輕量安裝包，部署更便捷

System Capture 功能可完美適配 Pulse 受控庫流程

集成庫管理

集成式元器件數(shù)據(jù)與邏輯符號制作，支持版本的創(chuàng)建與全生命周期管理

封裝焊盤的制作與管理

系統(tǒng)設(shè)計

功能疊加層設(shè)計

表格驅(qū)動式設(shè)計

多頁面系統(tǒng)級設(shè)計

可靠性分析

基于原理圖模板的審計核查

支持創(chuàng)建器件分類

去耦電容向?qū)Чδ軆?yōu)化

電源樹分析

設(shè)計中熱分析

工作流輔助式熱分析

支持執(zhí)行假設(shè)分析，功能包括：

切換電源來源，可選用戶定義、額定值或應(yīng)力推導(dǎo)值

靈活調(diào)整元器件在電路板上的布局

支持以表格形式查看元器件的最終溫度和功耗數(shù)據(jù)

支持查看各圖層的熱視圖

分析模型管理器（AMM）集成

拓?fù)涮崛?——TopXP 工具集成

數(shù)據(jù)與庫管理

動態(tài)物料清單（Live BOM）及全局搜索中嵌入元器件清單

分析數(shù)據(jù)匯總功能

附件版本全生命周期控制

基礎(chǔ)架構(gòu)

支持零信任網(wǎng)絡(luò)訪問（ZTNA）網(wǎng)頁代理部署（開放式授權(quán)協(xié)議 / OAuth）

用戶管理組件（Keycloak）版本升級

Java 運(yùn)行環(huán)境版本升級

生產(chǎn)發(fā)布（PFM）預(yù)驗證功能

產(chǎn)品生命周期管理（PLM）功能 / 支持矩陣

原理圖符號制作（全授權(quán)通用）

專屬邏輯庫制作環(huán)境，支持原理圖模型設(shè)計

支持符號模板 —— 可快速創(chuàng)建各類圖形與符號

高級原理圖符號制作（含 Allegro 庫制作功能，簡稱 PDV）

配備驗證框架，支持原理圖符號、邏輯與物理設(shè)計的兼容性校驗

支持導(dǎo)入 CSV 格式引腳清單

計劃支持其他數(shù)據(jù)格式導(dǎo)入（未來迭代）

受控庫制作

完備的計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）庫開發(fā)與管理平臺

一體化的制作與數(shù)據(jù)管理環(huán)境

支持模板、權(quán)限控制、版本管理等結(jié)構(gòu)化庫制作能力

為完整元器件及關(guān)聯(lián)設(shè)計對象提供專屬驗證框架

支持多格式數(shù)據(jù)交換與報告生成

提取 CAD 物理模型的元數(shù)據(jù)，并將其設(shè)為可檢索參數(shù)

PCB 布局設(shè)計更新

3D 功能小幅優(yōu)化

3DX 畫布中的板級映射

支持封裝、器件或機(jī)械模型的映射配置

為模型瀏覽、刪除、模型顏色設(shè)置單獨(dú)列項，操作更便捷

搜索功能 —— 默認(rèn)前后自動匹配通配符

點擊列標(biāo)題，可對模型進(jìn)行正序 / 倒序字母排序

優(yōu)化模型瀏覽過程中的精準(zhǔn)搜索體驗

支持映射文件的導(dǎo)入與導(dǎo)出

無鼠標(biāo)操作 3DX 畫布

方向鍵實現(xiàn)視角平移

下劃線鍵（_）與等號鍵（=）實現(xiàn)視角放大 / 縮小

按住 Shift 鍵 + 方向鍵實現(xiàn)視角旋轉(zhuǎn)

通用場景描述格式（USD）

新增該格式的導(dǎo)出功能，為英偉達(dá)元宇宙（nVidia Omniverse）平臺必備導(dǎo)出格式

二維畫布中舊版的 STEP 封裝映射功能已下線，統(tǒng)一使用 3DX 畫布映射工具

橫截面 —— 阻抗物理規(guī)則

支持凍結(jié)銅皮的增量更新，可選擇性更新動態(tài)挖空區(qū)域

支持對相鄰圖層銅皮進(jìn)行挖空處理

過孔殘樁優(yōu)化 —— 按層過渡次數(shù)精準(zhǔn)管控

玻纖布紋理識別：設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）可自動標(biāo)記出超過方均根（RSS）長度、可能布設(shè)在玻纖布空隙上的布線

支持差分焊盤間的差分對布線

顯示功能

支持位號嵌入式顯示

增強(qiáng)型名稱嵌入式顯示效果，視覺更清晰

可參數(shù)化設(shè)置的光繪菲林記錄

交互式布線功能增強(qiáng)

差分對管控

優(yōu)化線寬 / 線距切換及區(qū)域進(jìn)入時的差分對匯聚效果，減少人工修正工作量

焊盤入口管控

基于焊盤幾何形狀重新設(shè)計差分對焊盤入口，在符合制造規(guī)范的前提下，大幅提升差分對耦合度

自定義平滑布線易用性

支持暫時忽略電氣時序規(guī)則完成布線平滑處理，在時序調(diào)諧前縮短連線長度

核心設(shè)計原則：在滿足電氣時序規(guī)則的同時，保留圖層空間，避免整體接口長度增加

二、

24.1 版本更新

Allegro X 24.1 版本在原有可擴(kuò)展、高安全、高度集成的設(shè)計環(huán)境基礎(chǔ)上持續(xù)升級，新增設(shè)計加速工具、托管庫、設(shè)計中分析功能，保障產(chǎn)品的合規(guī)性與可靠性；同時升級 ZTNA 基礎(chǔ)架構(gòu)、3D 板級映射及布線功能，助力設(shè)計師實現(xiàn)設(shè)計一次成功。

1

Schematic Capture 更新

設(shè)計加速工具

元器件管理器

從元器件管理器交叉探測至原理圖中的對應(yīng)元器件

實現(xiàn)庫中用戶自定義覆蓋的注入屬性值，與任意元器件實例同步

支持對已完成同步的元器件執(zhí)行替換操作

去耦 / 旁路電容設(shè)計

可為單個電源軌（組）定義并使用多種容值的電容器件

電源與地的全局查找和搜索功能（22.1/23.1 版本緊急服務(wù)發(fā)布）

支持基于電壓屬性 / 數(shù)值進(jìn)行精準(zhǔn)檢索

具備屬性刪除、顯示控制功能

多頁面批量刪除功能（22.1/23.1 版本緊急服務(wù)發(fā)布）

免費(fèi) System Capture 查看器（無需授權(quán)）

以只讀模式查看原理圖，支持全功能導(dǎo)航與搜索

獨(dú)立輕量安裝包，部署更便捷

System Capture 功能可完美適配 Pulse 受控庫流程

集成庫管理

集成式元器件數(shù)據(jù)與邏輯符號制作，支持版本的創(chuàng)建與全生命周期管理

封裝焊盤的制作與管理

系統(tǒng)設(shè)計

功能疊加層設(shè)計

表格驅(qū)動式設(shè)計

多頁面系統(tǒng)級設(shè)計

可靠性分析

基于原理圖模板的審計核查

支持創(chuàng)建器件分類

去耦電容向?qū)Чδ軆?yōu)化

電源樹分析

設(shè)計中熱分析

工作流輔助式熱分析

支持執(zhí)行假設(shè)分析，功能包括：

切換電源來源，可選用戶定義、額定值或應(yīng)力推導(dǎo)值

靈活調(diào)整元器件在電路板上的布局

支持以表格形式查看元器件的最終溫度和功耗數(shù)據(jù)

支持查看各圖層的熱視圖

分析模型管理器（AMM）集成

拓?fù)涮崛?——TopXP 工具集成

數(shù)據(jù)與庫管理

動態(tài)物料清單（Live BOM）及全局搜索中嵌入元器件清單

分析數(shù)據(jù)匯總功能

附件版本全生命周期控制

基礎(chǔ)架構(gòu)

支持零信任網(wǎng)絡(luò)訪問（ZTNA）網(wǎng)頁代理部署（開放式授權(quán)協(xié)議 / OAuth）

用戶管理組件（Keycloak）版本升級

Java 運(yùn)行環(huán)境版本升級

生產(chǎn)發(fā)布（PFM）預(yù)驗證功能

產(chǎn)品生命周期管理（PLM）功能 / 支持矩陣

原理圖符號制作（全授權(quán)通用）

專屬邏輯庫制作環(huán)境，支持原理圖模型設(shè)計

支持符號模板 —— 可快速創(chuàng)建各類圖形與符號

高級原理圖符號制作（含 Allegro 庫制作功能，簡稱 PDV）

配備驗證框架，支持原理圖符號、邏輯與物理設(shè)計的兼容性校驗

支持導(dǎo)入 CSV 格式引腳清單

計劃支持其他數(shù)據(jù)格式導(dǎo)入（未來迭代）

受控庫制作

完備的計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）庫開發(fā)與管理平臺

一體化的制作與數(shù)據(jù)管理環(huán)境

支持模板、權(quán)限控制、版本管理等結(jié)構(gòu)化庫制作能力

為完整元器件及關(guān)聯(lián)設(shè)計對象提供專屬驗證框架

支持多格式數(shù)據(jù)交換與報告生成

提取 CAD 物理模型的元數(shù)據(jù)，并將其設(shè)為可檢索參數(shù)

2

PCB 布局設(shè)計

3D 功能小幅優(yōu)化

3DX 畫布中的板級映射

支持封裝、器件或機(jī)械模型的映射配置

為模型瀏覽、刪除、模型顏色設(shè)置單獨(dú)列項，操作更便捷

搜索功能 —— 默認(rèn)前后自動匹配通配符

點擊列標(biāo)題，可對模型進(jìn)行正序 / 倒序字母排序

優(yōu)化模型瀏覽過程中的精準(zhǔn)搜索體驗

支持映射文件的導(dǎo)入與導(dǎo)出

無鼠標(biāo)操作 3DX 畫布

方向鍵實現(xiàn)視角平移

下劃線鍵（_）與等號鍵（=）實現(xiàn)視角放大 / 縮小

按住 Shift 鍵 + 方向鍵實現(xiàn)視角旋轉(zhuǎn)

通用場景描述格式（USD）

新增該格式的導(dǎo)出功能，為英偉達(dá)元宇宙（nVidia Omniverse）平臺必備導(dǎo)出格式

二維畫布中舊版的 STEP 封裝映射功能已下線，統(tǒng)一使用 3DX 畫布映射工具

橫截面 —— 阻抗物理規(guī)則

支持凍結(jié)銅皮的增量更新，可選擇性更新動態(tài)挖空區(qū)域

支持對相鄰圖層銅皮進(jìn)行挖空處理

過孔殘樁優(yōu)化 —— 按層過渡次數(shù)精準(zhǔn)管控

玻纖布紋理識別：設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）可自動標(biāo)記出超過方均根（RSS）長度、可能布設(shè)在玻纖布空隙上的布線

支持差分焊盤間的差分對布線

顯示功能

支持位號嵌入式顯示

增強(qiáng)型名稱嵌入式顯示效果，視覺更清晰

可參數(shù)化設(shè)置的光繪菲林記錄

交互式布線功能增強(qiáng)

差分對管控

優(yōu)化線寬 / 線距切換及區(qū)域進(jìn)入時的差分對匯聚效果，減少人工修正工作量

焊盤入口管控

基于焊盤幾何形狀重新設(shè)計差分對焊盤入口，在符合制造規(guī)范的前提下，大幅提升差分對耦合度

自定義平滑布線易用性

支持暫時忽略電氣時序規(guī)則完成布線平滑處理，在時序調(diào)諧前縮短連線長度

核心設(shè)計原則：在滿足電氣時序規(guī)則的同時，保留圖層空間，避免整體接口長度增加