電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 近日，芯原股份發(fā)布 2025 年度業(yè)績預(yù)告。經(jīng)財務(wù)部門初步測算，2025 年度公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入約 31.53 億元，相較于 2024 年度增長了 35.81%，營業(yè)收入呈現(xiàn)出同比大幅增長的態(tài)勢。從季度數(shù)據(jù)來看，2025 年下半年預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入 21.79 億元，不僅較上半年增長了 123.81%，而且較 2024 年下半年也增長了 56.81%。

在利潤方面，2025 年度預(yù)計歸屬于母公司所有者的凈利潤約為 -4.49 億元。與上年同期相比，虧損收窄了 1.52 億元，收窄比例為 25.29%；歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤約為 -6.27 億元，虧損收窄了 0.16 億元，收窄比例為 2.49%。

多領(lǐng)域收入增長，數(shù)據(jù)處理表現(xiàn)突出

從分業(yè)務(wù)板塊的情況來看，2025 年度各業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)出良好的增長態(tài)勢。其中，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比增長 73.98%，芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入同比增長 20.94%，特許權(quán)使用費收入同比增長 7.57%，知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費業(yè)務(wù)收入同比增長 6.20%。值得一提的是，來自數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的營業(yè)收入同比增長超過 95%，收入占比約為 34%，成為業(yè)務(wù)增長的一大亮點。

新簽訂單創(chuàng)新高，在手訂單保持高位

芯原股份技術(shù)能力在業(yè)界領(lǐng)先，持續(xù)獲得全球優(yōu)質(zhì)客戶認(rèn)可，新簽訂單表現(xiàn)亮眼。2025 年第二、第三、第四季度新簽訂單金額分別為 11.82 億元、15.93 億元、27.11 億元，單季度新簽訂單金額三次突破歷史新高，其中第四季度較第三季度進一步增長 70.17%。2025 年全年新簽訂單金額 59.60 億元，同比增長 103.41%，其中 AI 算力相關(guān)訂單占比超 73%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比超 50%。

截至 2025 年末，公司在手訂單金額達到 50.75 億元，較三季度末的 32.86 億元大幅提升 54.45%，且已連續(xù)九個季度保持高位。其中，量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單超 30 億元，規(guī)模效應(yīng)顯著，訂單的持續(xù)轉(zhuǎn)化將為公司未來盈利能力逐步提升奠定堅實基礎(chǔ)。預(yù)計 2025 年末在手訂單中一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例超 80%，且近 60%為數(shù)據(jù)處理應(yīng)用領(lǐng)域訂單。

技術(shù)投入：高研發(fā)投入，占比合理下降

集成電路設(shè)計行業(yè)具有投資周期長、研發(fā)投入大的特點，芯原股份堅持高研發(fā)投入以打造高競爭壁壘，保證在半導(dǎo)體 IP 和芯片定制領(lǐng)域具有領(lǐng)先的芯片設(shè)計和技術(shù)研發(fā)實力。2025 年度公司預(yù)計期間費用合計約 16.39 億元，其中約 80%為研發(fā)費用，整體研發(fā)投入 13.51 億元，研發(fā)投入占收入比重約 43%。得益于新簽訂單爆發(fā)式增長，研發(fā)資源隨著訂單轉(zhuǎn)化逐步投入至客戶項目中，研發(fā)投入占比同比合理下降近 11 個百分點。

芯原業(yè)務(wù)與技術(shù)實力：平臺化服務(wù)，多領(lǐng)域覆蓋

芯原是一家依托自主半導(dǎo)體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司擁有自主可控的六類處理器 IP，包括圖形處理器 IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP（NPU IP）、視頻處理器 IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器 IP（DSP IP）、圖像信號處理器 IP（ISP IP）和顯示處理器 IP（Display Processing IP），以及 1,600 多個數(shù)?；旌?IP 和射頻 IP。

基于自有的 IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋多種計算設(shè)備，如智能手表、AR/VR 眼鏡等實時在線的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI 手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求推動的 SoC 向 SiP 發(fā)展趨勢，芯原以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導(dǎo)方針，從多方面入手，持續(xù)推進公司 Chiplet 技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（SiPaaS）經(jīng)營模式，芯原股份主營業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等。主要客戶涵蓋芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

在半導(dǎo)體工藝節(jié)點方面，芯原在傳統(tǒng) CMOS、先進 FinFET 和 FD - SOI 等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設(shè)計能力，已擁有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD - SOI 工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗。根據(jù) IPnest 在 2025 年 4 月的統(tǒng)計，2024 年芯原半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)市場占有率位列中國大陸第一，全球第八；知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入排名全球第六。IP 種類在全球排名前十的 IP 企業(yè)中排名前二。2020 年公司在科創(chuàng)板上市時被譽為“中國半導(dǎo)體 IP 第一股”，目前已被業(yè)界譽為“AI ASIC 龍頭企業(yè)”。