-精準高效的設(shè)計工具，正成為存儲芯片封測企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵一環(huán)。-

高端存儲芯片的封裝測試是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，封裝設(shè)計的精準度與效率直接決定了芯片的最終良率、性能表現(xiàn)和量產(chǎn)競爭力。面對日益復雜的工藝要求和緊迫的市場窗口期，傳統(tǒng)設(shè)計工具流程繁瑣、效率低下，已成為制約國產(chǎn)存儲芯片研發(fā)進度與替代進程的瓶頸。

為解決這一行業(yè)共性挑戰(zhàn)，國內(nèi)高端存儲芯片封裝測試龍頭企業(yè)——深圳沛頓科技，與國產(chǎn)工業(yè) EDA 領(lǐng)軍企業(yè)上海弘快科技達成合作，引入弘快 RedPKG 封裝基板設(shè)計工具，構(gòu)建高效、精準的封裝設(shè)計解決方案，為國產(chǎn)高端存儲芯片的發(fā)展注入新動力。

國產(chǎn)存儲芯片崛起面臨的封裝設(shè)計挑戰(zhàn)

近年來，人工智能算力需求的迅猛增長，為全球動態(tài)隨機存儲器（DRAM）市場注入了強勁動力，推動了新一輪的行業(yè)繁榮。在這一背景下，相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)在國際舞臺上逐漸展現(xiàn)出競爭力，然而，在邁向更高端的技術(shù)領(lǐng)域時，特別是在封裝設(shè)計等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它們依然面臨著不小的考驗。在傳統(tǒng)設(shè)計流程中，沛頓科技面臨以下挑戰(zhàn)：

·國際環(huán)境制約：高端 EDA 工具依賴進口，面臨斷供風險，難以滿足自主可控戰(zhàn)略需求；

·資源支撐不足：關(guān)鍵封裝材料研發(fā)與驗證環(huán)境不完善，缺乏適配數(shù)據(jù)，材料與工藝匹配難度大；

·環(huán)境適配較差：海外工具純英文界面，與國內(nèi)工程師語言習慣不符，增加交流成本且易引發(fā)設(shè)計疏漏；

·學習成本高昂：海外工具功能冗余、操作復雜，學習曲線陡峭，研發(fā)團隊上手慢，難以快速形成規(guī)模化設(shè)計能力。

·研發(fā)流程復雜：封裝設(shè)計流程繁瑣，需處理大量數(shù)據(jù)，人工操作壓力大、效率低。

RedPKG 國產(chǎn)封裝設(shè)計解決方案的技術(shù)優(yōu)勢

弘快科技自主研發(fā)的 RedPKG 是一款專注于芯片封裝設(shè)計的全流程平臺，主要應(yīng)用于芯片開發(fā)、封裝設(shè)計等 IC 設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域，為 IC 設(shè)計用戶提供封裝階段的理論設(shè)計和物理設(shè)計實現(xiàn)。針對沛頓科技的實際研發(fā)需求，弘快科技提供了RedPKG 工具的定制化原型。通過多輪迭代優(yōu)化，持續(xù)修復功能、適配客戶操作習慣，最終交付了完全符合沛頓研發(fā)要求的封裝設(shè)計解決方案：

·純國產(chǎn)自主可控：核心算法與功能模塊 100%自研，無外部依賴，可無縫替代國際主流工具；

·全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：聯(lián)動核心材料供應(yīng)商、工藝測試廠商，提供從材料選型到量產(chǎn)適配的全鏈條支撐；

·人性化適配：支持中英文界面自由切換，貼合國內(nèi)工程師使用習慣，消除語言壁壘；

·專屬技術(shù)支持：提供“一對一”全周期輔助服務(wù)，覆蓋培訓、適配、項目指導，降低學習難度，加速產(chǎn)能形成。

·自動化與 AI 賦能：引入自動化與 AI 技術(shù)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、設(shè)計校驗等環(huán)節(jié)自動化運行，達成“人休息機器不休息”的連續(xù)工作模式，大幅降低人工壓力，提升數(shù)據(jù)處理效率與設(shè)計連續(xù)性。

這一解決方案基于弘快科技堅實的技術(shù)底座，具有良好的適配性和擴展性，為定制化功能的落地提供了有力支撐。

國產(chǎn)化生態(tài)共建：助力存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控

深圳沛頓與弘快科技的合作，超越了傳統(tǒng)的軟件采購關(guān)系，體現(xiàn)了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的模式。沛頓科技作為國內(nèi)存儲封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其技術(shù)需求代表行業(yè)前沿水平；弘快科技作為國產(chǎn) EDA 工具提供商，則通過快速迭代的產(chǎn)品能力滿足這些需求。

這種合作模式為存儲芯片全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化提供了可復制的經(jīng)驗。從芯片設(shè)計、封裝測試、到設(shè)計工具，中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)正在構(gòu)建完整的自主可控生態(tài)體系。

未來，雙方將繼續(xù)深化合作，共同推動國產(chǎn)封裝設(shè)計工具邁向更高水平，為中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完善與競爭力提升提供關(guān)鍵支撐。

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審核編輯 黃宇