BPI-SM10 (K3-CoM260) 產(chǎn)品介紹

香蕉派 BPI-SM10（K3-CoM260）可提供高達60 Tops的通用AI人工智能計算能力，可流暢運行300億(30B)參數(shù)規(guī)模的大模型。它為開發(fā)者、學生和創(chuàng)客提供了極致便捷且用戶友好的開發(fā)平臺。

該開發(fā)套件包含一塊BPI-SM10核心模塊和通用參考載板。后者可兼容所有BPI-SM10(K3-CoM260)系列模組，提供最便捷的端側(cè)AI智能體開發(fā)案例。

BPI-SM10（K3-CoM260）模塊集成了8核X100?通用CPU核心 + 8核A100? AI CPU，可提供130 KDMIPS的通用計算能力和60 TOPS的通用AI算力。實際測試推理速度超過10Tokens/秒@30B。支持多路并發(fā)AI應用流水線與高性能推理任務。此外，配套的載板提供了豐富的I/O接口，同時在硬件上與英偉達Jetson Orin Nano兼容，簡化了硬件遷移過程。

BPI-SM10（K3-CoM260）開發(fā)套件全面支持各類AI算法和模型部署。它遵循標準的CPU編程范式，提供AI與系統(tǒng)軟件、開發(fā)者工具鏈，實現(xiàn)AI算法的“零成本遷移”?？伸`活進一步提供定制化軟件服務，并集成攝像頭，傳感器，載板設計及整機工程化任務，加速產(chǎn)品落地

作為全球首款基于支持完整RVA23的RISC-V架構(gòu)的緊湊型邊緣計算平臺，SpacemiT K3-適用于AI一體機，服務機器人及其他端側(cè)推理自主智能體。

關(guān)于進迭時空 K3 AI芯片

BPI-SM10(K3-CoM260)開發(fā)套件：

采用核心板+底板架構(gòu)：

底板：

關(guān)鍵特性

8核X100? 64位 RISC-V CPU

四發(fā)射亂序12級流水

符合RVA23標準

共享8MB L2 cache

8 核 A100? 64位 AI CPU

提供60 TOPS 通用AI算力

1024-bit RVV1.0 并行計算長充

共享 2MB L2 + 3MB TCM

64位LPDDR5內(nèi)存 6400 MT/s

支持外接 NVMe 存儲設備

底板

2 x MlPI CSl-2 22針攝像頭連接器

2x M.2 Key M, M.2 Key E

4x USB 3.0 Type-A

USB Type-C 支持UFP設備模式

千兆以太網(wǎng)口

Display 顯示接口

40-pin 針擴展排針

DC 直流電源接口

審核編輯 黃宇