來源：歐冶半導體

日前，歐冶半導體全域、多場景芯片解決方案2026年冬季測試圓滿收官。本次冬測歷時22天，累積行駛里程近一萬公里，覆蓋黑河、漠河等中國最北端極寒地區(qū)，通過模擬用戶真實使用場景，對龍泉系列芯片及解決方案進行全方位、高強度測試驗證。

在20余天的測試周期內(nèi)，冬測團隊圍繞輔助智能駕駛、電子后視鏡（CMS）、智能車燈等汽車智能化核心應用場景，對芯片解決方案展開多維度嚴苛測試。測試內(nèi)容涵蓋基本功能完整性、-30℃極寒環(huán)境下的冷啟動性能、積雪路面的圖像質(zhì)量與去霧算法效果、低溫端到端時延控制、連續(xù)高強度運行的低溫穩(wěn)定性，以及近萬公里復雜路況的大里程可靠性。最終，搭載龍泉560系列芯片的測試車輛以零故障表現(xiàn)，圓滿完成所有測試內(nèi)容，驗證了芯片在極端環(huán)境下的卓越性能。

本次冬季測試的順利收官，不僅驗證了龍泉系列芯片在嚴苛環(huán)境中的穩(wěn)定性與可靠性，也充分體現(xiàn)了歐冶半導體在車規(guī)級芯片及解決方案領(lǐng)域的硬核技術(shù)實力。展望未來，歐冶半導體將持續(xù)以“讓造車更簡單，用車更愉悅”為使命，為產(chǎn)業(yè)合作伙伴及消費者打造安全、高效、可靠的智能汽車芯片底座。