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MAX17602:高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)的理想之選

h1654155282.3538 ? 2026-02-04 16:15 ? 次閱讀
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MAX17600–MAX17605:高速MOSFET驅(qū)動(dòng)的理想之選

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET驅(qū)動(dòng)器的性能對(duì)于許多應(yīng)用的成功至關(guān)重要。今天我們要探討的是Maxim Integrated推出的MAX17600–MAX17605系列高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)器,它具有出色的性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

文件下載:MAX17602.pdf

一、器件概述

MAX17600–MAX17605系列器件是高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)器,能夠吸收/源出4A的峰值電流。它們具有多種反相和同相選項(xiàng),為MOSFET的控制提供了更大的靈活性。內(nèi)部邏輯電路可防止輸出狀態(tài)變化時(shí)出現(xiàn)直通現(xiàn)象,邏輯輸入能承受高達(dá)+14V的電壓尖峰,不受VDD電壓的影響。

該系列器件的傳播延遲時(shí)間被最小化,并且雙通道之間的延遲匹配良好。其開關(guān)時(shí)間極快,典型傳播延遲僅為12ns,非常適合高頻電路。它們由+4V至+14V的單電源供電,典型電源電流消耗為1mA。

其中,MAX17600/MAX17601/MAX17602具有標(biāo)準(zhǔn)的TTL輸入邏輯電平,而MAX17603/MAX17604/MAX17605則具有類似CMOS的高噪聲容限(HNM)輸入邏輯電平。此外,這些器件還配備了使能引腳(ENA和ENB),便于更好地控制驅(qū)動(dòng)器的操作。

二、產(chǎn)品特性

2.1 雙驅(qū)動(dòng)器與使能輸入

具備雙驅(qū)動(dòng)器,并且?guī)в惺鼓茌斎耄奖銓?duì)驅(qū)動(dòng)器的啟動(dòng)和關(guān)閉進(jìn)行控制,提高了設(shè)計(jì)的靈活性。

2.2 寬電源電壓范圍

支持+4V至+14V的單電源供電范圍,能夠適應(yīng)不同的電源環(huán)境,滿足多樣化的應(yīng)用需求。

2.3 大電流驅(qū)動(dòng)能力

可提供4A的峰值吸收/源出電流,能夠快速地對(duì)MOSFET的柵極進(jìn)行充電和放電,實(shí)現(xiàn)快速的開關(guān)動(dòng)作。

2.4 高電壓耐受能力

邏輯輸入可承受高達(dá)+14V的電壓,無論VDD電壓如何,都能保證器件的穩(wěn)定性和可靠性。

2.5 低傳播延遲

典型傳播延遲僅為12ns,結(jié)合快速的開關(guān)時(shí)間,為高頻電路設(shè)計(jì)提供了有力支持。

2.6 匹配的通道延遲

雙通道之間的延遲匹配良好,有助于確保MOSFET的同步開關(guān),減少系統(tǒng)中的干擾和誤差。

2.7 多種邏輯電平輸入

提供TTL或HNM邏輯電平輸入,并具有遲滯特性,增強(qiáng)了噪聲抗干擾能力。

2.8 低輸入電容

典型輸入電容為10pF,減少了對(duì)前級(jí)驅(qū)動(dòng)電路的負(fù)載影響。

2.9 熱關(guān)斷保護(hù)

具備熱關(guān)斷保護(hù)功能,當(dāng)器件溫度過高時(shí)自動(dòng)關(guān)閉,保護(hù)器件免受損壞。

2.10 多種封裝選項(xiàng)

提供8引腳(3mm x 3mm)TDFN、8引腳(3mm x 5mm)μMAX?和8引腳SO封裝,適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和電路板布局。

2.11 寬工作溫度范圍

可在-40°C至+125°C的溫度范圍內(nèi)正常工作,適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

3.1 功率MOSFET開關(guān)

在功率MOSFET的開關(guān)應(yīng)用中,MAX17600–MAX17605能夠提供快速的柵極驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換和開關(guān)控制

3.2 開關(guān)模式電源

用于開關(guān)模式電源(SMPS)中,可提高電源的效率和穩(wěn)定性,減少開關(guān)損耗。

3.3 DC - DC轉(zhuǎn)換器

在DC - DC轉(zhuǎn)換器中,幫助實(shí)現(xiàn)快速的電壓轉(zhuǎn)換和精確的輸出調(diào)節(jié)。

3.4 電機(jī)控制

電機(jī)控制中的MOSFET提供驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)的精確控制和調(diào)速。

3.5 電源模塊

在各種電源模塊中,作為MOSFET的驅(qū)動(dòng)器,確保模塊的性能和可靠性。

四、電氣特性

4.1 電源特性

  • VDD工作范圍:TTL版本為4V至14V,HNM版本為6V至14V。
  • VDD欠壓鎖定(UVLO):典型值為3.6V,具有200mV的典型遲滯,可避免抖動(dòng)。
  • VDD電源電流:不切換時(shí),典型值為1mA;在特定條件下,開關(guān)電流可達(dá)12 - 18mA。

    4.2 驅(qū)動(dòng)器輸出特性

  • 峰值輸出電流:源出和吸收電流均可達(dá)4A。
  • 驅(qū)動(dòng)器輸出電阻:在不同的VDD電壓和輸出電流條件下,具有不同的阻值。

    4.3 邏輯輸入特性

    不同型號(hào)的器件具有不同的邏輯高、低輸入電壓和遲滯電壓,可根據(jù)具體需求進(jìn)行選擇。

    4.4 使能特性

    使能引腳具有不同的高、低電平電壓和遲滯電壓,以及上拉電阻值。

    4.5 開關(guān)特性

    在不同的VDD電壓和負(fù)載電容條件下,具有不同的上升時(shí)間、下降時(shí)間、導(dǎo)通延遲時(shí)間和關(guān)斷延遲時(shí)間。

    4.6 匹配特性

    通道A和通道B之間的匹配傳播延遲典型值為8ns。

五、封裝信息

該系列器件提供三種封裝選項(xiàng),每種封裝都有其獨(dú)特的熱阻特性: 封裝類型 封裝代碼 熱阻(θJA) 熱阻(θJC)
8 TDFN T833+2 42°C/W 8°C/W
8 SO S8+2 136°C/W 38°C/W
8 μMAX U8E+2 77.6°C/W 5°C/W

在選擇封裝時(shí),需要根據(jù)實(shí)際的散熱需求和電路板布局來綜合考慮。

六、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

6.1 電源旁路和接地

由于驅(qū)動(dòng)大的外部電容負(fù)載時(shí),VDD和GND引腳的峰值電流可達(dá)4A,因此充足的電源旁路和良好的接地非常重要。建議使用2.2μF或更大的陶瓷電容將VDD旁路到GND,并盡可能靠近引腳放置。在驅(qū)動(dòng)大負(fù)載時(shí),還應(yīng)增加10μF或更多的并聯(lián)存儲(chǔ)電容。同時(shí),使用接地平面可以最小化接地電阻和串聯(lián)電感。

6.2 功率耗散

器件的功率耗散由靜態(tài)電流、內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的電容充放電以及輸出電流三部分組成。對(duì)于電阻性負(fù)載和電容性負(fù)載,功率耗散的計(jì)算方法不同。在設(shè)計(jì)時(shí),需要確??偣β屎纳⒉怀^器件的最大允許值。

6.3 PCB布局

高速的MOSFET驅(qū)動(dòng)器會(huì)產(chǎn)生較大的di/dt,因此需要嚴(yán)格控制走線長度和阻抗,以避免出現(xiàn)振鈴現(xiàn)象。建議在VDD和GND之間至少放置一個(gè)2.2μF的去耦陶瓷電容,并在PCB上放置一個(gè)10μF的存儲(chǔ)電容,且具有低電阻路徑連接到器件的VDD引腳。同時(shí),要盡量減少AC電流路徑的物理距離和阻抗。

七、總結(jié)

MAX17600–MAX17605系列高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)器以其出色的性能、豐富的特性和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,為電子工程師提供了一個(gè)優(yōu)秀的選擇。在設(shè)計(jì)過程中,合理考慮電源旁路、接地、功率耗散和PCB布局等因素,能夠充分發(fā)揮器件的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的電路設(shè)計(jì)。大家在實(shí)際應(yīng)用中有沒有遇到過類似器件的一些特殊問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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