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MAX20315:500mA 至 6A 可調(diào)電流限制開關的詳細解析

h1654155282.3538 ? 2026-02-08 10:40 ? 次閱讀
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MAX20313 - MAX20316:500mA 至 6A 可調(diào)電流限制開關的詳細解析

在電子設備的設計中,電流限制開關是保障設備安全穩(wěn)定運行的關鍵組件。今天,我們就來深入探討 Maxim Integrated 推出的 MAX20313 - MAX20316 可編程電流限制開關,看看它在實際應用中能為我們帶來哪些優(yōu)勢。

文件下載:MAX20315.pdf

一、產(chǎn)品概述

MAX20313 - MAX20316 系列專為防止因負載故障而損壞主機設備設計,具備內(nèi)部電流限制功能。它的工作輸入電壓范圍為 +2.5V 至 +5.5V,導通電阻低至典型值 10mΩ。其電流限制可在 500mA 至 6A 之間進行調(diào)節(jié),非常適合為大負載電容充電以及高電流負載切換應用。該系列有兩種不同的過流事件處理模式,MAX20313 和 MAX20315 采用連續(xù)電流限制模式,而 MAX20314 和 MAX20316 則采用鎖斷模式。此外,它還具備熱關斷保護和反向電流阻斷等安全特性。產(chǎn)品采用 12 凸塊(0.4mm 間距,1.68mm x 1.48mm)晶圓級封裝(WLP),工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢與特性

可靠保護

  • 可調(diào)電流限制:范圍從 500mA 到 6A,可根據(jù)不同應用場景靈活設置。
  • 高精度過載電流限制:在 2A 至 6A 范圍內(nèi),精度可達 ±5%。
  • 電流監(jiān)控:方便實時了解電流狀態(tài)。
  • 低導通電阻:典型值為 10mΩ,可減少功率損耗。
  • 反向電流保護:防止電流倒灌回電源。
  • 短路保護:有效保護設備免受短路損壞。
  • 熱關斷保護:避免設備過熱。

節(jié)省空間

采用 12 凸塊 0.4mm 間距 1.68mm x 1.48mm 的 WLP 封裝,適合對空間要求較高的應用。

三、應用領域

該系列產(chǎn)品廣泛應用于多種電子設備中,如手機中的 RF 功率放大器USB 端口、數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器卡、便攜式媒體播放器、UTCA/ATCA 平臺以及 SDXC 卡電源保護等。

四、關鍵參數(shù)與特性

絕對最大額定值

各引腳的電壓范圍為 -0.3V 至 +6V,除 IN、OUT 引腳外,任何引腳的連續(xù)電流為 20mA,OUT 引腳短路到地時內(nèi)部有限制。在 (T_{A}= +70^{circ}C) 時,WLP 封裝的連續(xù)功率耗散為 1098.4mW,溫度每升高 1°C 需降額 13.73mW。

電氣特性

  • 電源操作:工作電壓范圍為 2.5V 至 5.5V,欠壓鎖定電壓典型值為 1.45V,靜態(tài)電流典型值為 250μA。
  • 內(nèi)部 FET:導通電阻典型值為 10mΩ,正向電流限制可通過不同的 (R_{SETI}) 電阻進行調(diào)節(jié)。
  • 其他特性:還包括電流限制折返、負載瞬態(tài)響應時間、反向電流阻斷閾值及響應時間等參數(shù)。

五、典型工作特性

通過一系列圖表展示了靜態(tài)電源電流與電源電壓、電流限制與電源電壓、歸一化電流限制與溫度等關系,幫助工程師更好地了解產(chǎn)品在不同條件下的性能。

六、凸塊配置與功能

詳細說明了各個凸塊的名稱和功能,如 FLAG 為開漏過流指示輸出,SETI 用于調(diào)節(jié)正向電流限制等。

七、功能原理

可編程電流限制閾值

通過連接 SETI 到地的電阻來設置電流限制閾值。當輸出電流在一定時間內(nèi)達到閾值且 (V{IN} - V{OUT}) 高于 FLAG 斷言壓降閾值時,F(xiàn)LAG 輸出低電平,不同型號進入相應的過流處理模式。

連續(xù)電流限制(MAX20313/MAX20315)

當正向電流達到閾值時,將輸出電流限制在編程值。若過載條件持續(xù) (t_{BLANK}) 時間,F(xiàn)LAG 斷言;過載條件消除后,F(xiàn)LAG 解除斷言。當芯片溫度因自熱達到 +130°C 時,會自動降低平均電流限制;若溫度超過 +150°C,進入熱關斷模式。

鎖斷(MAX20314/MAX20316)

正向電流達到閾值時,(t{BLANK}) 定時器開始計數(shù)。若過流條件持續(xù)超過 (t{BLANK}) 時間,開關關閉,需通過控制邏輯或輸入電壓循環(huán)來重置開關。芯片溫度保護機制與連續(xù)電流限制模式相同。

電流限制折返

當電流達到限制水平時,會出現(xiàn)自然的電流限制折返現(xiàn)象,其值約為通過 SETI 電阻設置電流限制的 10%,并受芯片溫度和 IN 與 OUT 之間電壓降的影響。在嚴重過流故障時,會觸發(fā)額外的安全過限制電路,進一步降低平均電流限制。

開關啟用控制

通過 EN/EN 引腳控制開關的開啟和關閉。

反向電流保護

當檢測到 OUT 電壓高于 IN 電壓時,反向電流保護電路會在相應的延遲時間后關閉開關并使 FLAG 斷言。

FLAG 指示

FLAG 為開漏故障指示輸出,在過流、反向電流保護觸發(fā)或芯片溫度超過 +150°C 時輸出低電平。

溫度自限制

當芯片溫度達到 +130°C 時,會通過熱控制環(huán)路降低電流,以確保功率消耗不超過封裝的散熱能力。

熱關斷

當結(jié)溫超過 +150°C 時,開關關閉,F(xiàn)LAG 輸出低電平;溫度下降約 20°C 后,MAX20313/MAX20315 開關重新開啟。

八、應用信息

設置電流限制閾值和電流監(jiān)控

通過公式 (R{SETI}(Omega)=frac{1.224( V) × P}{I{LIM}(A)-C(A)}) 計算 (R_{SETI}) 電阻值來設置電流限制閾值。同時,可通過 SETI 引腳的電壓來監(jiān)控電流,但在芯片溫度超過 130°C 或 OUT 電壓低于 1.8V 時,電流監(jiān)控功能可能無效。

旁路電容

IN 引腳需連接至少 1μF 的電容以限制輸入電壓降,OUT 引腳連接 1μF 陶瓷電容以確保在全溫度和電流限制范圍內(nèi)穩(wěn)定工作??赏ㄟ^公式 (C{MAX }(mu F)=frac{I{LIM}(mA) × t{BLANK(MIN)}(ms)}{V{IN}(V)}) 計算 OUT 引腳的最大電容負載。

布局和散熱

為優(yōu)化開關對輸出短路的響應時間,應盡量縮短所有走線長度,減少寄生電感的影響。輸入和輸出電容應盡可能靠近設備,IN 和 OUT 應使用寬而短的走線連接到電源總線。

九、總結(jié)

MAX20313 - MAX20316 可編程電流限制開關憑借其可調(diào)的電流限制、可靠的保護特性和節(jié)省空間的封裝,為電子工程師在設計高電流負載應用時提供了一個優(yōu)秀的解決方案。在實際應用中,工程師需要根據(jù)具體需求合理設置參數(shù),并注意布局和散熱等問題,以充分發(fā)揮產(chǎn)品的性能。大家在使用該系列產(chǎn)品時,有沒有遇到過什么特別的問題或者有什么獨特的應用經(jīng)驗呢?歡迎在評論區(qū)分享。

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