在電子電氣、新能源、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域,為了保護敏感元器件免受濕氣、灰塵、振動、化學腐蝕及電擊穿等環(huán)境因素的影響,常采用“灌封”工藝——即將液態(tài)膠料注入殼體或模塊內(nèi)部,固化后形成堅固或柔韌的保護層。這種用于灌封的材料即為灌封膠。
目前市場上主流的灌封膠主要包括三大類:有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠。它們在化學組成、物理性能、工藝特性及適用場景上各有優(yōu)劣。本文將系統(tǒng)介紹這三種灌封膠的構(gòu)成、核心特點及典型應(yīng)用,并在文末提供對比表格,便于工程選型參考。
一、有機硅灌封膠
構(gòu)成
有機硅灌封膠以聚有機硅氧烷(如端羥基或端乙烯基聚二甲基硅氧烷)為基礎(chǔ)聚合物,配合交聯(lián)劑(如含氫硅油)、催化劑(鉑金或錫類)、填料(如二氧化硅、氧化鋁)及助劑組成。根據(jù)固化機理可分為:
- 縮合型(室溫硫化,RTV);
- 加成型(需加熱或室溫加鉑催化)。
特點
- 優(yōu)異的耐高低溫性:長期使用溫度范圍通常為-55℃ 至 +200℃,部分特種型號可達250℃;
- 高柔韌性與彈性:邵氏硬度可低至10A,能有效吸收熱應(yīng)力和機械沖擊;
- 良好的電絕緣性:介電強度高(>20 kV/mm),適合高壓應(yīng)用;
- 疏水性強:防潮、防水性能突出;
- 缺點:機械強度較低,粘接性一般(尤其對非極性材料),成本較高,易受小分子硅遷移影響精密光學器件。
應(yīng)用場景
廣泛用于對溫度循環(huán)要求嚴苛或需緩沖應(yīng)力的場合,例如:

二、環(huán)氧樹脂灌封膠
構(gòu)成
以雙酚A型或改性環(huán)氧樹脂為主劑,配合胺類、酸酐類或酚醛類固化劑,加入無機填料(如氧化鋁、硅微粉)、稀釋劑及偶聯(lián)劑等組成。多為雙組分體系,需按比例混合后固化,可室溫或加熱固化。
特點
- 高強度與高硬度:固化后邵氏硬度可達80D以上,抗壓、抗沖擊性能優(yōu)異;
- 優(yōu)異的粘接性:對金屬、陶瓷、FR-4等基材附著力強;
- 低收縮率:固化體積收縮通常<2%,尺寸穩(wěn)定性好;
- 良好的耐化學性和耐濕熱性(尤其酸酐固化體系);
- 缺點:脆性大、柔韌性差,熱膨脹系數(shù)高,在劇烈溫度變化下易開裂;放熱峰高,厚壁灌封易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力;部分胺類固化劑有氣味或毒性。
應(yīng)用場景
適用于結(jié)構(gòu)強度要求高、工作環(huán)境穩(wěn)定、無需頻繁熱循環(huán)的場合,例如:

三、聚氨酯灌封膠
構(gòu)成
由異氰酸酯預(yù)聚體(如MDI、TDI改性物)與多元醇(聚醚或聚酯型)反應(yīng)而成,通常為雙組分體系。聚醚型耐水解性好,聚酯型力學性能更優(yōu)但易水解。
特點
- 良好的柔韌性與耐磨性:硬度范圍寬(邵氏A30–D70),兼具彈性和強度;
- 優(yōu)異的耐低溫性能:部分配方可在-40℃以下保持彈性;
- 良好的耐油、耐溶劑性(尤其聚酯型);
- 中等耐溫性:長期使用溫度一般為-40℃ 至 +120℃,短期可耐135℃;
- 缺點:耐濕熱老化性較差(尤其聚酯型易水解),高溫下易黃變;對水分敏感,施工需控制環(huán)境濕度(<70% RH);固化過程釋放CO?(若含水分)可能導致氣泡。
應(yīng)用場景
適用于中等溫度、需兼顧柔韌與防護的工業(yè)和民用產(chǎn)品,例如:

四、三種灌封膠性能對比表
| 性能指標 | 有機硅灌封膠 | 環(huán)氧樹脂灌封膠 | 聚氨酯灌封膠 |
|---|---|---|---|
| 主要成分 | 聚硅氧烷 + 交聯(lián)劑/催化劑 | 環(huán)氧樹脂 + 胺/酸酐固化劑 | 異氰酸酯 + 多元醇 |
| 固化方式 | 室溫縮合 / 加成(加熱或室溫) | 雙組分混合,室溫或加熱 | 雙組分混合,室溫或加熱 |
| 硬度范圍 | 邵氏A 10–70 | 邵氏D 70–90 | 邵氏A 30–D 70 |
| 長期使用溫度 | -55℃ ~ +200℃(部分達250℃) | -30℃ ~ +150℃(酸酐型可達180℃) | -40℃ ~ +120℃ |
| 柔韌性 | 優(yōu)(高彈性) | 差(脆性大) | 良(彈性與強度平衡) |
| 粘接性 | 中(對多數(shù)基材需底涂) | 優(yōu)(自粘性強) | 良(對塑料、金屬較好) |
| 耐濕熱老化 | 優(yōu) | 優(yōu)(酸酐體系) / 中(胺類) | 中(聚醚型) / 差(聚酯型) |
| 電絕緣性 | 優(yōu)(低介電常數(shù)) | 優(yōu)(高體積電阻率) | 良 |
| 耐化學性 | 中(耐水、弱酸堿,不耐濃溶劑) | 優(yōu)(耐溶劑、酸堿) | 良(耐油,不耐強酸強堿) |
| 典型應(yīng)用場景 | 高溫電源、汽車電子、LED | 電力模塊、變壓器、軍工設(shè)備 | 汽車線束、戶外電源、電動工具 |
| 主要缺點 | 強度低、成本高、硅遷移風險 | 脆、熱應(yīng)力大、放熱高 | 怕水、易黃變、濕熱老化敏感 |
注:具體性能因配方(如填料種類、固化劑類型)差異較大,選型時應(yīng)參考廠商技術(shù)數(shù)據(jù)表(TDS)并進行實際驗證。
五、總結(jié)
有機硅、環(huán)氧樹脂和聚氨酯灌封膠各有其“擅長的戰(zhàn)場”。
- 若追求極端溫度適應(yīng)性與應(yīng)力緩沖,有機硅是首選;
- 若強調(diào)結(jié)構(gòu)強度、尺寸穩(wěn)定性和高可靠性,環(huán)氧樹脂更為合適;
- 若需在成本、柔韌性和中等防護之間取得平衡,聚氨酯則具有顯著優(yōu)勢。
在實際工程中,還應(yīng)綜合考慮灌封深度、散熱需求、返修可能性、環(huán)保法規(guī)(如RoHS、REACH)等因素。建議在批量應(yīng)用前進行小樣測試,包括熱循環(huán)(-40℃?125℃)、高溫高濕(85℃/85%RH)、冷熱沖擊等可靠性試驗,以確保灌封方案的長期有效性。
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灌封膠的常見類型及其特點
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