探索ADP198：高性能負(fù)載開關(guān)的卓越之選

在電子設(shè)備的設(shè)計中，負(fù)載開關(guān)是一個關(guān)鍵組件，它能有效實現(xiàn)電源域隔離，降低功耗。今天要給大家詳細(xì)介紹的是Analog Devices公司的ADP198，一款邏輯控制、具備1A電流處理能力且?guī)в蟹聪螂娏髯钄喙δ艿母叨素?fù)載開關(guān)。

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1. 產(chǎn)品特性亮點

低導(dǎo)通電阻與寬輸入電壓范圍

ADP198在3.3V時的導(dǎo)通電阻（(R_{DS(ON)})）低至50mΩ（僅WLCSP封裝），輸入電壓范圍為1.65V至6.5V，這使得它能適應(yīng)多種電源環(huán)境，為不同的應(yīng)用場景提供了廣泛的適用性。

低功耗設(shè)計

它的靜態(tài)電流極低，在(V_{IN}=2.8V)時典型靜態(tài)電流為2.5μA，關(guān)斷電流僅為1.1μA。這種低功耗特性對于電池供電的便攜式設(shè)備來說尤為重要，能有效延長設(shè)備的續(xù)航時間。

反向電流阻斷功能

該功能可防止電流從輸出端反向流向輸入端，增強(qiáng)了電路的穩(wěn)定性和可靠性。當(dāng)輸出電壓高于輸入電壓時，反向電流保護(hù)電路會起作用，避免電流倒流。

可編程啟動時間

通過SEL0和SEL1引腳可以對負(fù)載開關(guān)的啟動時間進(jìn)行編程，從而減少開關(guān)開啟時的浪涌電流，保護(hù)電路元件。

小巧封裝

ADP198提供了超小型的1mm×1mm、4球、0.5mm間距的WLCSP封裝，以及2.0mm×2.0mm×0.55mm、0.5mm間距的8引腳LFCSP封裝，節(jié)省了電路板空間，適合對尺寸要求嚴(yán)格的應(yīng)用。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

ADP198的特性使其在多個領(lǐng)域都有出色的表現(xiàn)，常見的應(yīng)用場景包括：

• 移動電話：低功耗和小封裝的特點使其能很好地滿足手機(jī)內(nèi)部空間和電池續(xù)航的要求。
• 數(shù)碼相機(jī)和音頻設(shè)備：為這些設(shè)備提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，保證其正常工作。
• 便攜式和電池供電設(shè)備：如平板電腦、手持測量儀器等，能有效延長設(shè)備的使用時間。

3. 工作原理剖析

基本結(jié)構(gòu)與功能

ADP198是一款高端PMOS負(fù)載開關(guān)，內(nèi)部集成了低導(dǎo)通電阻的P溝道MOSFET，可支持1A的連續(xù)負(fù)載電流。使能輸入（EN）引腳帶有一個標(biāo)稱4MΩ的下拉電阻，用于控制開關(guān)的開啟和關(guān)閉。

反向電流保護(hù)機(jī)制

當(dāng)輸出電壓高于輸入電壓時，反向電流保護(hù)電路會發(fā)揮作用。通過一個比較器來檢測輸入和輸出電壓的差值，當(dāng)差值超過75mV時，PFET的體極會切換到VOUT并關(guān)閉或斷開，即柵極連接到VOUT，從而阻止電流反向流動。

啟動時間編程

SEL0和SEL1引腳可以對負(fù)載開關(guān)的啟動時間進(jìn)行編程，以減少開關(guān)開啟時的浪涌電流。不同的SEL0和SEL1組合可以實現(xiàn)不同的啟動時間，如22μs、200μs、450μs和1100μs。

4. 關(guān)鍵參數(shù)解讀

輸入輸出電壓與電流

輸入電壓范圍為1.65V至6.5V，輸出電壓取決于輸入電壓和負(fù)載電流。在不同的輸入電壓和負(fù)載電流條件下，導(dǎo)通電阻和電壓降會有所不同。

靜態(tài)電流和關(guān)斷電流

靜態(tài)電流（(IQ)）在(I{OUT}=0mA)時，包括EN下拉電流，典型值為2.5μA；關(guān)斷電流（(I_{OFF})）在EN=GND時，典型值為1.1μA。

啟動和關(guān)斷時間

啟動時間包括開啟延遲時間和上升時間，開啟延遲時間是指(V{EN})達(dá)到>1.2V到(V{OUT})上升到其最終值的~10%的時間差；上升時間是指(V{OUT})從10%上升到90%的時間差。關(guān)斷時間是指(V{OUT})從90%下降到10%的時間差。

5. 典型應(yīng)用電路

二極管ORing應(yīng)用

在二極管ORing應(yīng)用中，ADP198可以實現(xiàn)從主電源（如交流電源）到備用電源（如電池）的無縫切換。通過將ADP198的使能輸入連接到備用電源，當(dāng)主電源斷開時，能自動切換到備用電源。與肖特基二極管相比，ADP198的低導(dǎo)通電阻和低反向泄漏電流使其在這類應(yīng)用中具有明顯優(yōu)勢。

6. 熱性能考慮

ADP198的熱性能對于其在實際應(yīng)用中的可靠性至關(guān)重要。其結(jié)溫（(T_J)）取決于環(huán)境溫度（(T_A)）、器件的功耗（(PD)）和封裝的結(jié)到環(huán)境熱阻（(theta{JA})），計算公式為(T_J = T_A + (PD × theta{JA}))。在高功耗和熱阻較大的應(yīng)用中，需要注意環(huán)境溫度的降額。同時，不同封裝的熱阻不同，如4球WLCSP封裝的(theta{JA})為260°C/W，8引腳LFCSP封裝的(theta{JA})為72.1°C/W。

7. 封裝與訂購信息

ADP198提供了兩種封裝形式：4球WLCSP和8引腳LFCSP。在訂購時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求選擇合適的型號，包括溫度范圍、啟動時間等參數(shù)。例如，ADP198ACBZ - R7適用于-40°C至+85°C的溫度范圍，啟動時間為22μs，采用4球WLCSP封裝。

總的來說，ADP198是一款性能出色、功能豐富的負(fù)載開關(guān)，在便攜式設(shè)備、電池供電系統(tǒng)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。電子工程師們在設(shè)計相關(guān)電路時，可以充分考慮其特性和優(yōu)勢，以實現(xiàn)更高效、更可靠的電源管理。大家在使用ADP198的過程中遇到過哪些問題呢？歡迎在評論區(qū)分享交流。