2月5日，聯(lián)想集團(tuán)在京舉辦首屆創(chuàng)新加速器開放日暨“新商業(yè)創(chuàng)新生態(tài)路演”，本次活動(dòng)聚焦于AI算力、核心部件及軟硬件應(yīng)用等領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品。作為聯(lián)想創(chuàng)投旗下企業(yè)，后摩智能集中展示了如何通過端邊大模型AI芯片M50，為AI PC等消費(fèi)端產(chǎn)品提供強(qiáng)大的本地大模型賦能。

在現(xiàn)場(chǎng)，搭載M50芯片的聯(lián)想ThinkBook 16，流暢演示了包括實(shí)時(shí)會(huì)議紀(jì)要、本地知識(shí)問答在內(nèi)的大模型交互應(yīng)用，成為端側(cè)AI算力落地消費(fèi)電子產(chǎn)品的直接例證。

M50芯片采用存算一體架構(gòu)，具備高達(dá)160TOPS的算力，功耗控制在10-15W區(qū)間，并擁有153GB/s的內(nèi)存帶寬，最大可支持48GB內(nèi)存。這一組合使其能夠流暢本地運(yùn)行Qwen系列30B大模型，并最高可支持GPT-OSS 120B模型。

在AI能力支持上，M50芯片展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用兼容性。它不僅支持Stable Diffusion生圖模型、多模態(tài)視覺語言模型（VLM），還能運(yùn)行RAG BGE本地知識(shí)庫(kù)模型、語音識(shí)別與合成（ASR+TTS）模型以及各類計(jì)算機(jī)視覺（CV）模型，為端側(cè)設(shè)備提供了全面的大模型部署能力。

在本次開放日上，后摩智能的端側(cè)算力方案也獲得了聯(lián)想的高度認(rèn)可。聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投管理合伙人王光熙在演講中表示：“后摩智能與聯(lián)想正開展多維度的深度合作。比如共同打造AI Pocket產(chǎn)品，能在端側(cè)直接運(yùn)行120B大模型；同時(shí)，后摩智能也為聯(lián)想的“開天”打造了國(guó)產(chǎn)信創(chuàng)筆記本的算力標(biāo)桿——那便是自帶NPU的X7筆記本。”

后摩智能PC業(yè)務(wù)銷售副總裁倪曉林表示，“M50芯片的設(shè)計(jì)著眼于突破端側(cè)算力的共性瓶頸。其具備的高能效與強(qiáng)大算力，恰好能夠滿足AI PC對(duì)本地運(yùn)行大模型的關(guān)鍵需求，從而實(shí)現(xiàn)兩者的高效適配”。

目前，后摩智能的端側(cè)算力方案已超越單純的芯片供應(yīng)，深度融入聯(lián)想從便攜式AI算力設(shè)備到高性能信創(chuàng)筆記本的全產(chǎn)品矩陣，完成了從技術(shù)到多元化產(chǎn)品的落地驗(yàn)證。

“聯(lián)想正與后摩智能共同探索dNPU端側(cè)算力部署?！甭?lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、商用產(chǎn)品中心及全球中小企業(yè)業(yè)務(wù)總經(jīng)理于海透露。未來，后摩智能也將持續(xù)深化與聯(lián)想的合作，隨著端側(cè)算力與混合式AI架構(gòu)的不斷成熟，以聯(lián)想與后摩智能為代表的產(chǎn)業(yè)協(xié)作，正為AI技術(shù)普惠化開辟切實(shí)可行的路徑。