MAX5976A/MAX5976B：2.7V 至 18V、7A 熱插拔解決方案解析

在電子設(shè)計領(lǐng)域，熱插拔功能對于需要在帶電背板上安全插入和移除電路板的應(yīng)用至關(guān)重要。今天我們要探討的主角——MAX5976A/MAX5976B，就是兩款專為這類熱插拔應(yīng)用設(shè)計的集成解決方案。

文件下載：MAX5976A.pdf

產(chǎn)品概述

MAX5976A/MAX5976B 將熱插拔控制器、24mΩ 功率 MOSFET 和電子斷路器保護(hù)集成在一個封裝內(nèi)，適用于 2.7V 至 18V 的電源電壓保護(hù)。該產(chǎn)品可在啟動期間提供浪涌電流控制和短路檢測，在正常運行時提供針對過載和短路情況的斷路器保護(hù)。當(dāng)負(fù)載電流超過斷路器限制時，斷路器功能會切斷負(fù)載的電源。而且，這兩款器件在出廠時經(jīng)過校準(zhǔn)，能以 ±10% 的精度提供精確的過流保護(hù)。

在故障情況下，MAX5976A 會進(jìn)入自動重試模式，而 MAX5976B 則會鎖存關(guān)閉。它們都具備電阻可調(diào)的可變速度斷路器閾值和過溫保護(hù)功能，還提供電源正常和故障指示輸出。該 IC 采用 16 引腳、5mm x 5mm 的 TQFN - EP 封裝，工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。

應(yīng)用場景

MAX5976A/MAX5976B 的應(yīng)用場景十分廣泛，涵蓋了 RAID 系統(tǒng)、存儲橋接灣、磁盤驅(qū)動器電源、服務(wù)器 I/O 卡以及工業(yè)領(lǐng)域等。在這些應(yīng)用中，熱插拔功能可以提高系統(tǒng)的可維護(hù)性和可用性，減少停機(jī)時間。

產(chǎn)品特性

寬工作電壓范圍

2.7V 至 18V 的工作電壓范圍，使其能夠適應(yīng)多種不同的電源環(huán)境，為不同的應(yīng)用提供了更大的靈活性。

低導(dǎo)通電阻

內(nèi)部集成的 24mΩ 功率 MOSFET，可有效降低功耗，提高系統(tǒng)效率。

大負(fù)載電流能力

具備 7A 的負(fù)載電流能力，能夠滿足大多數(shù)負(fù)載的功率需求。

無需檢測電阻

這一特性簡化了電路設(shè)計，減少了外部元件的使用，降低了成本和 PCB 面積。

精確的斷路器閾值

±10% 的斷路器閾值精度，確保了過流保護(hù)的準(zhǔn)確性，提高了系統(tǒng)的可靠性。

可調(diào)的斷路器電流

通過外部電阻可以調(diào)整斷路器電流，方便用戶根據(jù)實際應(yīng)用需求進(jìn)行定制。

可變速度斷路器響應(yīng)

可變速度的斷路器響應(yīng)能夠根據(jù)過流情況快速做出反應(yīng)，同時也能容忍負(fù)載瞬變和接近斷路器閾值的噪聲。

熱保護(hù)功能

當(dāng)芯片溫度過高時，熱保護(hù)功能會自動啟動，關(guān)閉內(nèi)部功率 MOSFET，防止芯片損壞。

電源正常和故障輸出

電源正常和故障輸出信號可以方便用戶實時監(jiān)控系統(tǒng)的工作狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)并處理故障。

鎖存關(guān)閉或自動重試選項

用戶可以根據(jù)實際需求選擇鎖存關(guān)閉或自動重試模式，提高系統(tǒng)的靈活性。

驅(qū)動存在信號輸入

驅(qū)動存在信號輸入可以用于檢測外部設(shè)備的存在，進(jìn)一步增強系統(tǒng)的控制能力。

高低電平使能

支持高電平或低電平使能，方便與不同的控制信號接口。

電氣特性

輸入電源電壓范圍

輸入電源電壓范圍為 2.7V 至 18V，能夠適應(yīng)多種不同的電源環(huán)境。

輸入電源電流

在特定條件下，輸入電源電流的閾值為 5 至 7.5mA。

欠壓鎖定

默認(rèn)欠壓鎖定閾值為 2.35V 至 2.65V，欠壓鎖定遲滯為 0.1V。

ON1 開啟閾值

ON1 開啟閾值為 1.17V 至 1.25V，開啟閾值遲滯為 0.1V。

電流限制

通過不同的外部電阻值，可以設(shè)置不同的電流限制，如 RCB = 40kΩ 時，電流限制為 6.3A 至 7.7A。

邏輯輸入

邏輯輸入的低電壓輸入為 0.4V，高電壓輸入為 1.4V。

開漏輸出

故障和電源正常輸出的低電壓為 0.4V，高泄漏電流為 1μA。

定時

自動重啟延遲為 250ms，電源正常斷言延遲為 16ms，電源正常閾值為 0.9 x VIN。

熱保護(hù)

熱關(guān)斷閾值為 150°C，熱關(guān)斷閾值遲滯為 20°C。

引腳配置與功能

引腳配置

引腳功能

• GND：作為整個芯片的接地引腳，為電路提供參考電位。
• IN：連接電源電壓，同時需要通過 1μF 電容旁路到地，并添加瞬態(tài)電壓抑制二極管進(jìn)行輸出短路保護(hù)。
• FAULT：當(dāng)出現(xiàn)過流或過溫情況觸發(fā)關(guān)機(jī)時，該引腳輸出低電平，指示故障狀態(tài)。
• PG：在內(nèi)部功率 MOSFET 完全增強之前，該引腳輸出低電平，之后變?yōu)楦唠娖?，表示電源正?！?/li>
• OUT：連接負(fù)載，是內(nèi)部功率 MOSFET 的源極。
• PRESDET：低電平有效，當(dāng)該引腳拉低且 ON2 為低、ON1 為高時，使能輸出。
• ON2：低電平使能，與 PRESDET 和 ON1 配合控制輸出的開啟和關(guān)閉。
• CB：通過連接到地的電阻來設(shè)置斷路器閾值。
• REG：內(nèi)部穩(wěn)壓器輸出，需要通過 1μF 電容旁路到地，且不能用于為外部電路供電。
• ON1：高電平使能比較器輸入，同時也用于設(shè)置欠壓閾值。
• EP：外露焊盤需要連接到接地平面，以實現(xiàn)有效的散熱，但不能作為唯一的接地連接。

工作原理

使能邏輯和欠壓鎖定閾值

MAX5976A/MAX5976B 的輸出使能由 ON1、ON2 和 PRESDET 引腳控制。只有當(dāng) ON1 高于閾值（典型值 1.21V），且 ON2 和 PRESDET 為低電平時，輸出才會開啟。當(dāng) ON1 低于閾值減去遲滯電壓，或者 ON2 或 PRESDET 高于高電平輸入電壓時，輸出會關(guān)閉。通過從 IN 到 ON1 和地的電阻分壓器，可以將欠壓鎖定閾值設(shè)置在 VUVLO 和 18V 之間的任意所需電平。

啟動過程

當(dāng)輸出使能后，MAX5976A/MAX5976B 會以約 18kV/s 的速度向負(fù)載施加電源，直到達(dá)到編程的斷路器電流水平。此時，芯片會主動將浪涌電流限制在斷路器設(shè)置值。通過選擇合適的 RCB 電阻，可以輕松編程浪涌電流。啟動模式將持續(xù)長達(dá) 16ms，如果在 16ms 內(nèi)輸出電壓未能上升到 IN 電位，或者芯片仍處于電流限制狀態(tài)，則會關(guān)閉輸出并將 FAULT 引腳拉低。

電荷泵

集成的電荷泵為內(nèi)部功率 MOSFET 提供柵極驅(qū)動電壓，它會在 VIN 之上產(chǎn)生 +5V 的電位，以完全增強內(nèi)部功率 MOSFET。

斷路器比較器

內(nèi)部功率 MOSFET 的電流會與斷路器閾值進(jìn)行比較，該閾值由 CB 和地之間的外部電阻設(shè)置。斷路器比較器設(shè)計為允許負(fù)載電流在一定時間內(nèi)超過閾值，時間延遲與超過閾值的過載量成反比。此外，芯片還具備災(zāi)難性短路保護(hù)功能，當(dāng) OUT 直接短路到地時，快速保護(hù)電路會迅速使內(nèi)部 MOSFET 的柵極放電，斷開輸出與輸入的連接。

自動重試/鎖存關(guān)閉

在故障情況下，內(nèi)部 MOSFET 會關(guān)閉，斷開輸出與輸入的連接。MAX5976A 會進(jìn)入自動重試模式，在 250ms 的鎖定時間后嘗試重新連接；而 MAX5976B 則會鎖存關(guān)閉，直到使能邏輯重新循環(huán)。

電源正常延遲

開漏的電源正常輸出在輸出電壓上升到輸入電壓的 90% 以上 16ms（典型值）后變?yōu)楦咦钁B(tài)，指示啟動成功。

REG 引腳

芯片內(nèi)部的線性穩(wěn)壓器在 REG 引腳輸出 2.6V 電壓，為內(nèi)部電路塊供電，該引腳不能外接負(fù)載，且需要一個 1μF 電容接地以確保正常工作。

故障狀態(tài)輸出（FAULT）

FAULT 是一個開漏輸出引腳，當(dāng)出現(xiàn)電流限制或過溫故障關(guān)機(jī)時，該引腳會拉低，直到下一個啟動周期。它能夠吸收高達(dá) 5mA 的電流。

熱保護(hù)

當(dāng)芯片因功耗過大或環(huán)境溫度過高而過熱時，會進(jìn)入熱關(guān)斷模式。當(dāng)結(jié)溫超過 150°C（典型值）時，內(nèi)部熱保護(hù)電路會關(guān)閉內(nèi)部功率 MOSFET。當(dāng)結(jié)溫下降 20°C（典型值）后，芯片會從熱關(guān)斷模式中恢復(fù)。

應(yīng)用信息

設(shè)置欠壓閾值

通過在 ON1 和地之間使用電阻分壓器，可以對欠壓鎖定閾值進(jìn)行編程。計算公式為： [R1 = left(frac{V{IN}}{V{ON1_TH}} - 1right) × R2] 其中，VIN 是輸出所需的開啟電壓，VON1_TH 為 1.21V（典型值）。在正常工作條件下，ON1 必須保持高于其 1.21V（典型值）的閾值，否則內(nèi)部 MOSFET 會關(guān)閉。

設(shè)置電流限制

通過從 CB 到地的外部電阻可以設(shè)置電流限制，計算公式為： [LIMIT (A) = left(frac{0.175 A}{1000 Omega}right) × R_{CB}(Omega)] 用戶可以根據(jù)實際需求選擇合適的電阻值來設(shè)置電流限制。

總結(jié)

MAX5976A/MAX5976B 是一款功能強大、性能優(yōu)越的熱插拔解決方案，具有寬工作電壓范圍、大負(fù)載電流能力、精確的過流保護(hù)等諸多優(yōu)點。其豐富的特性和靈活的配置選項，使其能夠滿足不同應(yīng)用場景的需求。在實際設(shè)計中，電子工程師可以根據(jù)具體的應(yīng)用要求，合理選擇和使用該芯片，以提高系統(tǒng)的可靠性和性能。你在使用熱插拔芯片時遇到過哪些問題呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。