2025年國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來高質(zhì)量發(fā)展新階段，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。領(lǐng)慧立芯深耕高性能模擬及混合信號(hào)芯片領(lǐng)域，以創(chuàng)新為帆、以實(shí)干為槳，在研發(fā)攻堅(jiān)、市場(chǎng)拓展、資質(zhì)升級(jí)的道路上穩(wěn)步疾馳，交出了一份亮眼的年度答卷，用芯力量詮釋國產(chǎn)芯片企業(yè)的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。

業(yè)績狂飆發(fā)貨量突破5000萬顆，增長近五倍！

這一年，領(lǐng)慧立芯用實(shí)力詮釋“加速成長”！公司高精密信號(hào)鏈芯片發(fā)貨量強(qiáng)勢(shì)突破5000萬顆，廣泛應(yīng)用于光模塊、泛工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備，彰顯了高端市場(chǎng)對(duì)我們產(chǎn)品實(shí)力的高度認(rèn)可。

新品迭代多款重磅新品亮相，筑牢技術(shù)壁壘！

創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的核心引擎。領(lǐng)慧立芯2025年厚積薄發(fā)推出8款重磅新品，覆蓋ADC、DAC、微控制器、放大器、降壓轉(zhuǎn)換器等多個(gè)品類，進(jìn)一步完善產(chǎn)品矩陣，累計(jì)產(chǎn)品型號(hào)超過200顆，滿足不同行業(yè)客戶的個(gè)性化需求。

LHA7220：集成PGA和基準(zhǔn)源、4通道、4kSPS、低功耗、24位ADC。

LHA5278H：512kSPS、8通道同步采樣24位、ΣΔ ADC。

LH32M0G3XX：集成ARM CORTEX M0+和雙通道Σ-Δ型ADC的高精密模擬微控制器。

LHA5278：256kSPS、8通道同步采樣24位ΣΔ ADC。

LHP2613：3V至17V、3A低噪聲和低紋波降壓轉(zhuǎn)換器。

LHD5755-1：4通道、16位、串行輸入、4-20mA和電壓輸出DAC，提供動(dòng)態(tài)電源控制和HART連接。

LHAMP1528：超低噪聲、零漂移、軌至軌精密放大器。

LHA7532B：76.8kHz集成PGA超低噪聲32位ΣΔADC。

專利賦能創(chuàng)新不止，知識(shí)產(chǎn)權(quán)再添新績！

技術(shù)創(chuàng)新，專利護(hù)航。領(lǐng)慧立芯持續(xù)加大研發(fā)投入，深耕核心技術(shù)研發(fā)，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局上收獲頗豐：

累計(jì)獲批發(fā)明專利43項(xiàng)，涵蓋多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換、精密電路設(shè)計(jì)等核心技術(shù)領(lǐng)域。

累計(jì)獲批集成電路布圖設(shè)計(jì)專利31項(xiàng)，進(jìn)一步夯實(shí)了公司的技術(shù)實(shí)力，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保障。

資質(zhì)榮譽(yù)載譽(yù)前行，彰顯芯實(shí)力！

一份份榮譽(yù)，是認(rèn)可更是動(dòng)力。2025年，領(lǐng)慧立芯憑借卓越的創(chuàng)新實(shí)力、強(qiáng)勁的成長潛力，斬獲多項(xiàng)資質(zhì)與榮譽(yù)，收獲了行業(yè)與資本市場(chǎng)的雙重認(rèn)可：

成功躋身“投中榜·2025年度銳公司榜單”，與眾多頂尖科技企業(yè)并肩，彰顯中國芯片產(chǎn)業(yè)新動(dòng)能。

LHE2700 集成精密振蕩器的低功耗 HART 調(diào)制解調(diào)器，成功通過國際權(quán)威機(jī)構(gòu) FieldComm Group 的HART通信協(xié)議認(rèn)證。

蟬聯(lián)國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)科技型中小企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè)資質(zhì)，持續(xù)鞏固在行業(yè)內(nèi)的核心競爭力。

獲評(píng)江蘇省專精特新中小企業(yè)。

榮獲Chat@SISPARK 2026“年度高成長企業(yè)”獎(jiǎng)。

領(lǐng)慧立芯與中國石化物探院地球物理軟件所達(dá)成戰(zhàn)略合作，共推物探核心芯片國產(chǎn)化。

2025年是領(lǐng)慧立芯成立五周年，五載篤行深耕，我們聚焦高性能模擬及混合信號(hào)芯片領(lǐng)域，以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)、以人才為根基，在高精度信號(hào)鏈、信號(hào)鏈 MCU/SOC 賽道持續(xù)突破，關(guān)鍵指標(biāo)對(duì)標(biāo)國際先進(jìn)水平，助力通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、新能源等領(lǐng)域國產(chǎn)替代。從技術(shù)攻堅(jiān)到產(chǎn)品落地，從單點(diǎn)突破到生態(tài)協(xié)同，每一步都鐫刻著硬核初心與產(chǎn)業(yè)擔(dān)當(dāng)。

2026年，領(lǐng)慧立芯將以過往成績?yōu)槠瘘c(diǎn)，堅(jiān)守“關(guān)注客戶的需求和痛點(diǎn)，持續(xù)創(chuàng)新為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的使命，持續(xù)深耕高性能模擬及混合信號(hào)芯片領(lǐng)域，加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品矩陣、深化市場(chǎng)布局，奮力攻克核心技術(shù)瓶頸，推動(dòng)更多高性能國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，與所有合作伙伴攜手，共筑國產(chǎn)芯片崛起之路，書寫屬于領(lǐng)慧立芯的全新芯篇章！