隨著電子元器件，尤其是AI處理器，不斷突破功率密度和性能的極限，有效的熱管理已成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵瓶頸。芯片級(jí)風(fēng)扇作為一種創(chuàng)新解決方案應(yīng)運(yùn)而生，它采用芯片級(jí)封裝技術(shù)，可在最需要的位置提供強(qiáng)勁、局部化的主動(dòng)散熱。

先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成
與傳統(tǒng)笨重的散熱模組不同，這款風(fēng)扇是真正的表面貼裝元件。其第二代壓電致動(dòng)器支持標(biāo)準(zhǔn)的SMT回流焊接，使其能夠直接貼裝到PCB上，與需要冷卻的芯片并排安裝。這省去了機(jī)械組裝步驟，簡(jiǎn)化了供應(yīng)鏈，并允許實(shí)現(xiàn)超緊湊的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，單個(gè)單元的尺寸可小至 13 x 13 x 2.4 mm。

針對(duì)高功耗應(yīng)用的精準(zhǔn)散熱
該方案為CPU、GPU、AI加速器等高功耗芯片提供精準(zhǔn)散熱。通過(guò)將氣流直接導(dǎo)向特定熱點(diǎn)，它能有效帶走熱量，從而提升系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)裕量。這使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠維持更高的計(jì)算性能，或者減少被動(dòng)散熱片的尺寸，實(shí)現(xiàn)更輕薄、更緊湊的產(chǎn)品形態(tài)。

可擴(kuò)展性能應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求
該芯片級(jí)風(fēng)扇在設(shè)計(jì)上注重靈活性，本質(zhì)上是支持陣列部署的。設(shè)計(jì)師可以從使用單個(gè)風(fēng)扇擴(kuò)展到部署多風(fēng)扇陣列，以應(yīng)對(duì)更大或更分散的熱點(diǎn)，為滿足不斷增長(zhǎng)的熱負(fù)載提供了模塊化路徑。其高效率體現(xiàn)在單個(gè)單元在200mW低功耗下即可提供0.18 CFM的風(fēng)量，使其非常適合功耗受限的環(huán)境。

賦能AI計(jì)算時(shí)代
這一能力直接支撐了AI計(jì)算日益增長(zhǎng)的需求。在AI計(jì)算中，集中的熱量產(chǎn)生威脅著系統(tǒng)穩(wěn)定性并限制性能釋放。通過(guò)在芯片級(jí)集成主動(dòng)冷卻，它為更強(qiáng)大、更可靠、集成度更高的計(jì)算平臺(tái)鋪平了道路。

結(jié)論
芯片級(jí)風(fēng)扇代表了熱管理領(lǐng)域的一次范式轉(zhuǎn)變，從板級(jí)或系統(tǒng)級(jí)散熱轉(zhuǎn)向了精確的、芯片級(jí)的主動(dòng)干預(yù)。其小型化、易于集成、高效運(yùn)行和可擴(kuò)展性的結(jié)合，使其成為下一代高性能、緊湊型電子產(chǎn)品不可或缺的賦能技術(shù)。