Silicon Labs(芯科科技)近期推出新型xGM270S緊湊型SiP模塊，該系列產(chǎn)品將無(wú)線SoC、存儲(chǔ)、射頻組件集成到一個(gè)超小型的2.4 GHz系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊封裝中，并且已預(yù)先通過(guò)全球認(rèn)證。xGM270S模塊系列分別有針對(duì)電池供電的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)模塊-BGM270S;以及另一款面向Zigbee Green Power設(shè)備專門優(yōu)化的Zigbee模塊-MGM270S。兩款全新的無(wú)線模塊皆有助于物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員基于不同無(wú)線連接協(xié)議，來(lái)實(shí)現(xiàn)更小型化的設(shè)備、更快的開發(fā)周期、更低的成本以及可預(yù)測(cè)的量產(chǎn)進(jìn)度。

xGM270S無(wú)線SiP模塊迎合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

當(dāng)今增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品往往是電池供電、緊湊且具成本敏感性，但其開發(fā)過(guò)程卻日益復(fù)雜。開發(fā)人員面臨著快速推進(jìn)、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、并在嚴(yán)格的功耗和尺寸限制下提供差異化用戶體驗(yàn)的壓力。

這推動(dòng)了預(yù)集成、預(yù)認(rèn)證的2.4 GHz無(wú)線模塊的廣泛采用，以降低開發(fā)成本、簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。一個(gè)設(shè)計(jì)良好的模塊無(wú)需團(tuán)隊(duì)處理射頻布局、器件選擇和冗長(zhǎng)的認(rèn)證周期，使其能夠?qū)Ｗ⒂谡嬲膬r(jià)值：電池壽命、應(yīng)用功能、傳感器性能以及整體產(chǎn)品差異化。

芯科科技的xGM270S無(wú)線模塊系列正是為此而生。這些超緊湊的SiP模塊將高性能無(wú)線 SoC、大容量片上存儲(chǔ)器、射頻組件以及全球合規(guī)認(rèn)證集成在極小的封裝中。與傳統(tǒng)的基于PCB的模塊相比，xGM270S能夠?qū)崿F(xiàn)更小的終端產(chǎn)品、更快的開發(fā)周期和更低的整體系統(tǒng)成本，同時(shí)不犧牲任何性能或靈活性。

BGM270S：以緊湊型SiP模塊支持更多低功耗藍(lán)牙功能

BGM270S面向廣泛的低功耗藍(lán)牙終端應(yīng)用，包括智能家居設(shè)備、資產(chǎn)追蹤與車隊(duì)監(jiān)控、門禁控制、工業(yè)自動(dòng)化、運(yùn)動(dòng)與健康產(chǎn)品。其極致小型化的6.5 × 6.5 mm LGA SiP封裝非常適合空間受限的設(shè)計(jì)，在這些場(chǎng)景中快速集成和可預(yù)測(cè)的開發(fā)周期至關(guān)重要。

在工業(yè)環(huán)境中，BGM270S藍(lán)牙模塊可作為溫度、壓力、水流等傳感器的控制器。對(duì)于資產(chǎn)追蹤標(biāo)簽，它提供可靠的連接和長(zhǎng)電池壽命;在便攜式醫(yī)療設(shè)備(如血氧儀及其他手持診斷工具)中，它為健康監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)采集提供了實(shí)用的連接路徑。在具備足夠PCB面積以充分利用集成模塊的設(shè)計(jì)中，BGM270S SiP模塊簡(jiǎn)化了射頻設(shè)計(jì)，降低了開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，并加快了產(chǎn)品上市進(jìn)度。

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MGM270S：加速Zigbee Green Power設(shè)備上市

長(zhǎng)電池壽命對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備至關(guān)重要，但在大規(guī)模部署場(chǎng)景，例如擁有數(shù)千傳感器的商業(yè)建筑中，電池更換會(huì)成為顯著的運(yùn)營(yíng)成本。對(duì)此，MGM270S在支持 Zigbee Green Power 和無(wú)電池運(yùn)行方面表現(xiàn)突出，可幫助節(jié)省大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)部署的維護(hù)成本。

MGM270S Zigbee模塊配備768 kB Flash和64 kB RAM，提供支持Zigbee Green Power所需的存儲(chǔ)空間，同時(shí)優(yōu)化整體系統(tǒng)成本。其低接收和發(fā)射電流使其能夠利用更廣泛的環(huán)境能量來(lái)源運(yùn)行，小型化的SiP封裝也非常適合空間受限的傳感器和開關(guān)。結(jié)合全球合規(guī)認(rèn)證，MGM270S降低了Zigbee Green Power設(shè)計(jì)的開發(fā)工作量并縮短了上市時(shí)間。

探索MGM270S產(chǎn)品信息和技術(shù)文檔：https://cn.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg27-series-2-modules

xGM270S 無(wú)線 SiP 模塊：加速上市的差異化優(yōu)勢(shì)

在市場(chǎng)上同類2.4GHz模塊產(chǎn)品中，客戶通常也能看到類似的無(wú)線連接功能，而 xGM270S系列模塊的突出之處在于其超緊湊的SiP封裝、同時(shí)支持低功耗藍(lán)牙和 Zigbee Green Power，以及全球認(rèn)證和量產(chǎn)就緒軟件的實(shí)用優(yōu)勢(shì)。這些特性共同降低了開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，縮短了從原型到量產(chǎn)的路徑。

對(duì)于正在開發(fā)智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)產(chǎn)品或Zigbee Green Power解決方案的客戶而言，xGM270S帶來(lái)的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)十分明確：在保持低系統(tǒng)成本和加快上市速度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)安全、可靠的無(wú)線連接—這讓開發(fā)人員無(wú)需耗費(fèi)數(shù)月成為無(wú)線專家，就能開發(fā)出極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

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