東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封裝的電壓驅(qū)動(dòng)型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。該系列新品適用于高溫環(huán)境工作的器件，最高額定工作溫度可達(dá)135°C。四款新品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

電氣化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的高速發(fā)展，使得汽車(chē)設(shè)備中的電子元件需采用高密度封裝，這導(dǎo)致車(chē)載半導(dǎo)體工作溫度升高，也要求元件需要通過(guò)類(lèi)似條件下的測(cè)試，以確?？煽啃?。因此，用于車(chē)載半導(dǎo)體的測(cè)試設(shè)備、老化設(shè)備、探針卡以及其中所使用的光繼電器均需具備高溫工作能力。

東芝通過(guò)優(yōu)化內(nèi)置元件的設(shè)計(jì)，將新款光繼電器的最高工作溫度從現(xiàn)有產(chǎn)品[1]的125°C提升至135°C。此外，由于產(chǎn)品采用輸入側(cè)內(nèi)置電阻的電壓驅(qū)動(dòng)型設(shè)計(jì)，無(wú)需外接電阻，有助于減少電路板面積。同時(shí)，該產(chǎn)品采用尺寸典型值為1.45mm×2.0mm的小型S-VSON4T封裝，實(shí)現(xiàn)整體器件的小型化。

這些特性的結(jié)合使新款光繼電器非常適合應(yīng)用于車(chē)載半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、探針卡和老化設(shè)備中——在有限的電路板空間內(nèi)安裝多個(gè)光繼電器，并且需要可靠的高溫工作能力。

未來(lái)，東芝將繼續(xù)擴(kuò)充支持高溫設(shè)備工作的光繼電器產(chǎn)品線，為車(chē)載設(shè)備的電氣化與自動(dòng)駕駛的提高做出貢獻(xiàn)。

應(yīng)用：

用于測(cè)試存儲(chǔ)器、SoC、LSI等的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

探針卡

老化設(shè)備

特性：

最高額定工作溫度：135°C

小型封裝：S-VSON4T（1.45mm×2.0mm（典型值））

主要規(guī)格：

（除非另有說(shuō)明，Ta＝25°C）

注：

[1] TLP3407SRA、TLP3412SRA、TLP3412SRHA和TLP3412SRLA

*本文提及的公司名稱(chēng)、產(chǎn)品名稱(chēng)和服務(wù)名稱(chēng)可能是其各自公司的商標(biāo)。

*本文檔中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。

審核編輯 黃宇