多家手機廠商接連釋放出5G手機研發(fā)進展的消息，最近的一次是小米——小米總裁林斌9月3日在微博曬出一張手機測試照片，手機右上角所標的5G字樣尤為顯眼。實際上，在小米之前，OPPO、vivo已相繼宣布了自家在5G手機研發(fā)上的進展。

除了上述國內(nèi)三家廠商，蘋果、三星、華為等手機大廠在5G手機的研發(fā)上都有不同程度的進展。有觀點認為，主流廠商在5G產(chǎn)品上的進度基本保持一致。當前，5G手機的研發(fā)重點在于要支撐多種新技術，同時還要解決功耗提高等問題。

主流廠商在5G手機研發(fā)上爭分奪秒，以中國移動發(fā)布的5G手機路線圖為依據(jù)，今年12月首批5G芯片將面世，明年2月將是眾多手機廠商爭奪的關鍵時間點，屆時，首批5G智能手機將面世。

需解決多項難點

談及OV、小米接連發(fā)布5G手機研發(fā)進展一事，一位高通方面的人士告訴證券時報記者，這幾家合作伙伴都是在驍龍X50調(diào)制解調(diào)器上打通了數(shù)據(jù)和信令鏈路，意味著取得了邁向5G商用的研發(fā)階段性成果?！皬S家都在為5G手機的明年商用積極投入研發(fā)努力，我們很高興看到最近取得的進展?！痹撊耸肯蛴浾哒f。

在獲得高通的產(chǎn)品供應后，手機廠商還需要進行哪些研發(fā)？上述高通人士表示，高通除了為廠家提供X50調(diào)制解調(diào)器，還有射頻模組、天線等負責設計，“每個手機對于每個手機廠家而言都是單獨的軟硬件項目。”

該人士進一步解釋，在5G手機的競爭中，芯片和射頻組件固然都是關鍵因素，手機廠家對于終端的硬件設計和軟件開發(fā)能力也非常重要，因為5G的各種新頻譜、協(xié)議對軟硬件的要求是全新的。

據(jù)記者了解，相比前幾代手機，5G手機的設計、研發(fā)、制造等各環(huán)節(jié)都有不小的難度。由于5G手機要實現(xiàn)多模、多頻段、互操作等特性，還需要同時支持SA（獨立組網(wǎng)模式）和NSA（非獨立組網(wǎng)模式），多天線及高階調(diào)制技術也必不可少。這些技術要求都將帶來新的挑戰(zhàn)。

以5G手機終端多天線的實現(xiàn)為例，終端天線數(shù)量主要受限于頻段、手機尺寸、材質(zhì)、天線布局的限制。在6GHz以下頻段，商用手機終端上要支持4天線或8天線，其設計難度較大；另外，5G的高頻段、大帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸和處理能力等可能帶來5G終端功耗增加。

5G手機面世路線圖

無論是OV還是華為、小米，未來首批推出的5G手機都會將國內(nèi)市場作為重點，而在國內(nèi)移動通信產(chǎn)業(yè)中，中國移動顯然具有領導地位，其發(fā)布的5G路線圖無疑具有行業(yè)指導意義。

中國移動研究院無線與終端所副所長肖善鵬告訴記者，中國移動的5G智能手機推進計劃包括標準、產(chǎn)品以及測試3個層面。在標準層面，今年9月將發(fā)布《5G預商用終端技術要求及測試規(guī)范》，12月將發(fā)布《5G終端系列規(guī)范》及《5G預商用終端白皮書》，明年6月將發(fā)布《5G終端白皮書》。在產(chǎn)品層面，未來則有兩個時間點可以重點關注，一是今年12月將發(fā)布首批5G終端芯片，二是明年2月的世界移動大會上將發(fā)布首批5G智能手機；測試層面，一致性測試、實驗室測試及外場測試將陸續(xù)展開。

值得一提的是，以中國移動推動手機終端發(fā)展成熟的過往情況為例，在3G時代，從TD-SCDMA標準凍結(jié)到牌照發(fā)放用時近8年；4G時代，從TD-LTE標準凍結(jié)到牌照發(fā)放，用時5年；而今年6月5G R15版本標準剛剛凍結(jié)，要實現(xiàn)2020年5G正式商用的目標，期間只有2年左右時間。

這也就意味著，對于5G終端而言，相比3G與4G，從標準凍結(jié)到實現(xiàn)商用，“技術研發(fā)+產(chǎn)業(yè)推動”的時間僅有2年，時間非常緊迫。

當然，5G手機面臨的問題還有，初期5G手機成本偏高，并且主要會集中在高端機型市場；另外，即使5G手機面世，與其相配套的各類應用可能并不會太多，因此其對4G手機的替代效應還很難說，5G手機的市場空間如何打開也是問題。

也有觀點認為，當前談到5G手機更多的是一些炒作性的噱頭，對此，上述高通人士向記者表示，“我們不認為是噱頭，這些廠家都有堅實的商用計劃，整個產(chǎn)業(yè)包括運營商都有具體的時間表。”

他告訴記者，5G手機定位會在高端，目前高通也在積極和內(nèi)容提供商、開發(fā)商合作，爭取在5G商用時就有相應的高質(zhì)量內(nèi)容。