2026 年初，全球大宗商品市場(chǎng)波動(dòng)加?。狐S金價(jià)格突破 5189 美元 / 盎司，銅、錫等有色金屬價(jià)格同比上漲超 20%，PCB 板材重要原料環(huán)氧樹脂、玻璃纖維價(jià)格也延續(xù)上行趨勢(shì)。對(duì)于光模塊行業(yè)而言，這類原材料是產(chǎn)品生產(chǎn)的 “基礎(chǔ)骨架”——PCB 板的金屬管腳、線纜接頭、金手指等重要部件均依賴貴金屬與有色金屬，原材料漲價(jià)正從成本端向企業(yè)經(jīng)營(yíng)傳導(dǎo)，光模塊廠商正面臨利潤(rùn)壓縮與供應(yīng)鏈管理的雙重考驗(yàn)。

一、光模塊的 “金屬依賴”：原材料在產(chǎn)品中的成本占比

光模塊雖屬于高技術(shù)密度產(chǎn)品，但原材料成本在總成本中占比高達(dá) 60%-70%，其中金屬類材料是重要成本項(xiàng)之一：

• 金手指與連接器 ：光模塊的金手指（PCB 板上的鍍金接觸點(diǎn)）需采用高純度黃金鍍層，以保障信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與抗腐蝕性。
• PCB 板與線纜 ：PCB 板的金屬管腳、導(dǎo)電線纜的銅芯，以及連接器的銅合金外殼，均依賴銅、錫等有色金屬。
• 輔助材料 ：錫焊料、金屬散熱片等也需消耗錫、鋁等金屬，進(jìn)一步推高原材料成本占比。

以目前光通信的主力產(chǎn)品 100G SFP28 模塊為例，當(dāng)黃金價(jià)格上漲 10%、銅價(jià)上漲 20% 時(shí)，單只模塊的金屬成本將增加約 8-10 元，對(duì)于月產(chǎn)萬(wàn)只的 100G 模塊產(chǎn)線而言，月度成本將額外增加幾十萬(wàn)元。

二、漲價(jià)潮的直接沖擊：利潤(rùn)壓縮與訂單議價(jià)壓力

對(duì)于中高端光模塊為主的廠商，原材料漲價(jià)的沖擊主要體現(xiàn)在兩個(gè)維度：

1. 利潤(rùn)空間收窄

當(dāng)前光模塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，10G、25G
等中低速產(chǎn)品的毛利率已壓縮至 15%-20%，100G、400G 高速產(chǎn)品的毛利率約 25%-40%。若金屬原材料價(jià)格持續(xù)上漲且無(wú)法完全向下游傳導(dǎo)，企業(yè)利潤(rùn)將進(jìn)一步承壓。

2. 訂單議價(jià)能力不足

以中小云廠商、區(qū)域電信運(yùn)營(yíng)商為主，這類客戶對(duì)價(jià)格敏感度較高，且部分長(zhǎng)期訂單已鎖定價(jià)格，短期內(nèi)難以調(diào)整。例如，公司與東南亞某電信運(yùn)營(yíng)商簽訂的 25G 模塊年度訂單，價(jià)格已鎖定至 2026 年中，而銅、錫價(jià)格自 2025 年底至今上漲超 15%，導(dǎo)致該訂單的實(shí)際利潤(rùn)率較預(yù)期不斷下降。

三、光模塊的應(yīng)對(duì)策略：從成本管控到供應(yīng)鏈優(yōu)化

面對(duì)原材料漲價(jià)壓力，行業(yè)內(nèi)公司正通過(guò) “降本、替代、鎖價(jià)” 三維策略緩解沖擊：

1. 工藝優(yōu)化降消耗

在不影響產(chǎn)品性能的前提下，通過(guò)工藝改進(jìn)，同時(shí)優(yōu)化 PCB 板布局，來(lái)保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。

2. 材料替代與國(guó)產(chǎn)化

加大國(guó)產(chǎn) PCB 板材、金屬部件的采購(gòu)比例 —— 此前高端 PCB 板主要依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化替代后，不僅采購(gòu)成本降低，還能通過(guò)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的柔性生產(chǎn)快速調(diào)整物料規(guī)格，適配工藝優(yōu)化需求。

3. 長(zhǎng)期協(xié)議鎖價(jià)與庫(kù)存調(diào)節(jié)

對(duì)于重要金屬原材料，與上游供應(yīng)商簽訂 3-6 個(gè)月的長(zhǎng)期采購(gòu)協(xié)議，鎖定部分原材料價(jià)格，減少短期波動(dòng)影響；同時(shí)根據(jù)價(jià)格走勢(shì)靈活調(diào)節(jié)庫(kù)存，在金屬價(jià)格階段性回落時(shí)適度增加備貨。

四、行業(yè)趨勢(shì)下的長(zhǎng)期布局：技術(shù)升級(jí)對(duì)沖成本壓力

原材料漲價(jià)的本質(zhì)是行業(yè)成本端的系統(tǒng)性壓力，長(zhǎng)期來(lái)看，技術(shù)升級(jí)是對(duì)沖成本的重要路徑。正加速推進(jìn)兩項(xiàng)技術(shù)布局：

1. 硅光技術(shù)降本

硅光模塊采用硅基材料替代傳統(tǒng)光芯片的 III-V 族化合物，同時(shí)減少金屬部件用量 —— 硅光模塊的金手指用量與銅材用量同步減少，整體原材料成本相對(duì)可控。

2. 模塊化集成提升效率

通過(guò)產(chǎn)品模塊化設(shè)計(jì)，公司將相同規(guī)格的金屬部件標(biāo)準(zhǔn)化，提高采購(gòu)批量與生產(chǎn)效率：例如統(tǒng)一
100G、400G 模塊的連接器規(guī)格，使金屬部件采購(gòu)量增加，從而獲得上游供應(yīng)商的批量折扣，合理控制采購(gòu)成本。

五、結(jié)語(yǔ)：漲價(jià)潮中的韌性與機(jī)遇

原材料漲價(jià)是光模塊行業(yè)周期性波動(dòng)的縮影，對(duì)于行業(yè)而言，短期的成本壓力既是挑戰(zhàn)，也是優(yōu)化供應(yīng)鏈、推進(jìn)技術(shù)升級(jí)的契機(jī)。通過(guò)工藝改進(jìn)、材料替代與長(zhǎng)期鎖價(jià)，初步緩解漲價(jià)沖擊；而硅光技術(shù)、模塊化集成的布局，則為長(zhǎng)期降本與競(jìng)爭(zhēng)力提升奠定基礎(chǔ)。

在全球光模塊需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，具備成本管控能力與技術(shù)迭代速度的企業(yè)，將更能抵御市場(chǎng)波動(dòng)。實(shí)踐也表明：中小廠商無(wú)需在價(jià)格戰(zhàn)中過(guò)度妥協(xié)，通過(guò)精細(xì)化管理與技術(shù)升級(jí)，同樣能在行業(yè)周期中保持韌性，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

審核編輯 黃宇