9月6日，晶盛機電日前在接受機構調(diào)研時表示，半導體行業(yè)迎來新的供需關系周期，自去年年初開始半導體的關鍵基材硅片價格不斷上漲，且漲價已從12寸蔓延至8寸與6寸，對半導體硅片生產(chǎn)及加工設備需求旺盛。

作為國內(nèi)領先的晶體生長設備供應商，晶盛機電已在半導體硅晶體生長及加工設備領域深耕10余年，技術國內(nèi)領先，產(chǎn)業(yè)化程度高，產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋中環(huán)、有研、浙江金瑞泓、鄭州合晶等國內(nèi)大廠去年公司半導體設備訂單超過1億元，今年以來公司含中標的半導體設備訂單已經(jīng)超過4.5億元，訂單增長形勢較好，按時交貨。

晶盛機電還表示，截止2018年6月30日，公司未完成合同總計24.22億元。其中，未完成半導體設備合同1.32億元。7月以來，公司新簽訂光伏設備訂單超過10億元，中標了半導體設備訂單超過4億元，目前在手合同正常執(zhí)行中。

據(jù)悉，2018年上半年，晶盛機電主營業(yè)務保持了持續(xù)較快增長，實現(xiàn)營業(yè)收入12.44億元，同比增長53.79%，實現(xiàn)利潤總額3.17億元，同比增長115.00%，歸屬于上市公司股東的凈利潤2.85億元，同比增長101.20%。報告期內(nèi)設備驗收同比增長；同時今年以來半導體設備、工業(yè)自動化相關業(yè)務收入較快增長，藍寶石材料也獲得穩(wěn)定發(fā)展，為報告期的業(yè)績奠定了較好的基礎。