華虹半導(dǎo)體 發(fā)布2108年第二季度及中期業(yè)績(jī)報(bào)告。2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入約4.4億美元，同比增長(zhǎng)15.4%，再創(chuàng)歷史新高；母公司擁有人應(yīng)占溢利8588.8萬美元，同比增加25.5%。每股盈利0.08美元。

2018年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入約2.3億美元，同比增長(zhǎng)16.1%；母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)4579.1萬美元，同比增長(zhǎng)33.3%。每股盈利0.04美元。

公告稱，上半年公司收入上升主要得益于產(chǎn)品平均售價(jià)上升及MCU、超級(jí)結(jié)、智能卡芯片、IGBT及其他電源管理產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事王煜表示，對(duì)公司2018年下半年充滿信心。MCU、分立器件、模擬和電源管理及邏輯與射頻產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求將推動(dòng)業(yè)務(wù)持續(xù)長(zhǎng)。同時(shí)，無錫工廠的建造正按計(jì)劃順利進(jìn)行。目前正在著手準(zhǔn)備四萬片晶圓產(chǎn)能首階段的相關(guān)設(shè)備。