阻抗計算（以一個八層板為例）

下面以如圖1所示的八層板為例來介紹下相關(guān)阻抗的計算方法

圖1

1.微帶線阻抗計算

（1）表層(Top/Bot層)參考第二層，單端阻抗選用CoatedMicrostrip 1B模型，單端50歐姆阻抗計算方法如圖2所示，最后得到表層50歐姆單端線寬為6mil。

圖2表層(Top/Bot層)單端阻抗計算

（2）表層差分阻抗選用Edge-CoupledCoated Microstrip 1B模型，差分100歐姆阻抗計算如圖3所示 ，最后得到的表層100歐姆差分線寬線距為4.7/8mil。

圖3 表層(Top/Bot層)差分阻抗計算

（3）表層（Top/Bot層）射頻信號50歐姆阻抗的計算：

因為射頻信號要有足夠?qū)挼木€寬，在阻抗不變的情況下，加大線寬就必須增加阻抗線到參考層的距離，所以50歐姆射頻信號要做隔層參考也就是參考第三層，阻抗模型選用CoatedMicrostrip 2B阻抗計算方法如圖4所示，最后得到表層50歐姆射頻信號的線寬為15.7mil。

圖4 表層50歐姆射頻信號阻抗計算

（4）微帶線阻抗計算參數(shù)說明：

1.H1是表層到參考層的介質(zhì)厚度，不包括參考層的銅厚；

2.C1,C2,C3是綠油的厚度，一般綠油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默認就好，其厚度對阻抗的影響不是很大；

3.T1的厚度一般為表層基銅銅厚加電鍍的厚度，1.8mil為0.5OZ（基銅厚度）+Plating的結(jié)果；

4.一般W1是板上走線的寬度，由于加工 后的線為梯形，所以W2

2.帶狀線阻抗計算

（1）帶狀線（Art03和Art06層）內(nèi)層單端阻抗選用Offeset Stripline 1B1A模型,50歐姆阻抗計算方法如圖5所示，計算出來的內(nèi)層50歐姆單端線寬為5mil。

圖5 內(nèi)層50歐姆單端阻抗計算

（2）帶狀線（Art03和Art06層）內(nèi)層差分阻抗選用Edge-Coupled Offeset Stripline模型 1B1A,100差分歐姆阻抗計算方法如圖6所示，計算出來的內(nèi)層100歐姆差分線寬線距為4.3/9mil。

圖6 內(nèi)層100歐姆差分阻抗計算

（3）帶狀線阻抗計算參數(shù)說明：

1.H1是導(dǎo)線到參考層之間core的厚度，H2是導(dǎo)線到參考層之間pp厚度（考慮pp流膠情況）；如圖7-14和7-15阻抗計算圖所示，以ART03為例，H1就是GND02到ART03之間的介質(zhì)厚度為5.12mil，而H2則是GND04到ART03之間的介質(zhì)厚度再加上銅厚，所以H2的值應(yīng)該為14mil+1.2mil=15.2mil；

2.Er1和Er2之間的介質(zhì)不同時，可以填各自對應(yīng)的介電常數(shù)；

3.T1的厚度一般為內(nèi)層銅厚；當(dāng)為HDI板時，需要注意內(nèi)層是否有電鍍，有電鍍的話需要將電鍍的厚度加上去。

3.共面波導(dǎo)阻抗計算

上述是常見的阻抗計算，然而有部分PCB板厚較厚，層數(shù)較少，利用上述方法沒有辦法計算出阻抗線的具體參數(shù)，這個時候就要考慮共面波導(dǎo)模型，這種模型是信號線參考其旁邊的地線做阻抗，一般在雙面板的場合用的比較多。

（1）單端50歐姆，選用Coated Coplanar Strips With Ground 1B模型，其阻抗計算方法如圖7所示，計算結(jié)構(gòu)為阻抗線寬14mil，阻抗線到地線的距離4mil，地線的寬度為20mil。

圖7 50歐姆共面波導(dǎo)阻抗模型計算

（2）差分100歐姆，選用 Diff Coated Coplanar Strips With Ground 1B，其阻抗計算方法如圖8所示，計算結(jié)果為100歐姆差分線寬線距為6/5mil，差分線到地線的距離為7mil，地線線寬為20mil。

圖8 100歐姆差分共面波導(dǎo)阻抗模型計算

（3）共面波導(dǎo)阻抗計算參數(shù)說明：

1.H1是阻抗線到最近參考層的介質(zhì)厚度；

2.G1和G2是伴隨地的寬度，一般是越大越好；

3.D1是到伴隨地之間的間距。

4.阻抗計算的幾個注意事項

（1）線寬寧愿寬，不要細。

因為我們知道制程里存在細的極限，寬是沒有極限的。如果到時候板廠為了調(diào)阻抗把線寬調(diào)細而碰到細的極限時那就麻煩了，要么增加成本，要么范松阻抗管控，要么修改設(shè)計...所以在計算時相對寬就意味著目標(biāo)阻抗稍微偏低，比如50歐姆，我們算到49歐姆就可以了，盡量不要算到51歐姆。

（2）整體呈現(xiàn)一個趨勢。

我們的設(shè)計中可能有多個阻抗管控目標(biāo)，那么就整體偏大或偏小，不要100歐姆的偏大，90歐姆的偏小

（3）考慮殘銅率和流膠量。

當(dāng)半固化片一邊或兩片是蝕刻線路時，壓合過程中膠會去填補蝕刻的空隙處，這樣兩層間的膠厚度會減小，殘銅率越小，填的越多，剩下的越少。所以如果你需要的兩層間半固化片厚度是5mil，要根據(jù)殘銅率選擇稍厚的半固化片

（4）指定玻璃布型號和含膠量。

看過板材datasheet都知道不同的玻璃布，不同的含膠量的半固化片或者芯板的節(jié)點系數(shù)是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差別，這個差別可以引起單線阻抗3歐姆左右的變化。另外玻纖效應(yīng)和玻璃布開窗大小密切相關(guān)，如果你是10Gbps或更高速的設(shè)計，而你的疊層又沒有指定材料，板廠用了單張1080的材料，那就可能出現(xiàn)信號完整性問題。

（5）多和板廠溝通

當(dāng)然殘銅率和流膠量有時候計算會有誤差，新材料的介電系數(shù)有時和標(biāo)稱不一致，有的玻璃布板廠沒有備料等等都會造成設(shè)計的疊層實現(xiàn)不了或者交期延后。出現(xiàn)這些情況的時候，最好的辦法就是在設(shè)計之初讓板廠按設(shè)計師的要求，根據(jù)他們的經(jīng)驗設(shè)計個疊層，經(jīng)過多次的溝通和確認，這樣最多幾個來回就可以得到理想的疊層，方便后續(xù)的設(shè)計。