3月2日，2026世界移動通信大會（MWC26）在西班牙巴塞羅那盛大啟幕。本次大會以The IQ Era為主題，探索AI、5G-A、衛(wèi)星通信等前沿技術(shù)的融合與應(yīng)用。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片及解決方案提供商，紫光同芯攜最新eSIM成果重磅亮相（展位號：2號館2K63），詮釋如何通過持續(xù)的技術(shù)迭代與生態(tài)共建，將“一芯連天地，一芯通全球”的愿景轉(zhuǎn)化為扎實的產(chǎn)業(yè)實踐，為全球移動通信注入中國芯力量。

整機方案首發(fā)，TMC-E9助推eSIM普及進程

隨著5G、AI等前沿技術(shù)的深度融合，eSIM已成為智能終端實現(xiàn)安全、靈活連接的核心基石。然而，eSIM技術(shù)加速普及的同時，如何在保證安全性與可靠性的前提下，降低多平臺適配的開發(fā)成本與驗證周期，正成為衡量eSIM技術(shù)成熟度的新標尺。

針對eSIM芯片與不同基帶平臺適配過程中普遍存在的固件版本差異、識別兼容性及AT指令集不統(tǒng)一等行業(yè)痛點，紫光同芯攜手紫光展銳，整合各自在安全芯片領(lǐng)域與通信基帶領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，推出“紫光同芯eSIM芯片+紫光展銳基帶芯片”的整機解決方案。該方案在芯片底層實現(xiàn)無縫適配，符合標準規(guī)范接口，能夠幫助終端廠商快速完成eSIM功能集成，顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)與上市周期。

展會現(xiàn)場，紫光同芯與紫光展銳聯(lián)合演示了該方案的MEP多配置文件切換功能：雙eSIM碼號同時在線，為用戶帶來“雙卡雙待”般的流暢體驗，以穩(wěn)定的連接表現(xiàn)與成熟的集成路徑，獲得與會專業(yè)人士的廣泛認可。

作為該方案的核心芯片之一，紫光同芯TMC-E9系列已在大規(guī)模商用部署中充分驗證了其成熟度與可靠性。該產(chǎn)品支持從2G到5G的全網(wǎng)絡(luò)制式覆蓋以及多達10個Profile的下載與管理，適配Android 16、Linux、RTOS等多種操作系統(tǒng)以及紫光展銳、高通、MTK等主流基帶芯片，應(yīng)用場景覆蓋智能手機、可穿戴、平板、智能POS、汽車電子等領(lǐng)域，在眾多國家和地區(qū)實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，累計發(fā)貨量達數(shù)千萬顆。

其中，智能手機市場，TMC-E9系列在海外成功商用，國內(nèi)多項目啟動，并落地多款商用的搭載運營商證書的手機eSIM產(chǎn)品。汽車電子市場，紫光同芯eSIM實現(xiàn)“零的突破”，完成首批量產(chǎn)交付，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供了安全可靠的連接底座。

前瞻技術(shù)突破，THC9E賦能連接新范式

“通信沖向太空”是MWC26熱議的焦點，空天地一體化通信逐步從概念走向現(xiàn)實。紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E，創(chuàng)新性地將地面運營商網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的鑒權(quán)能力融合于單顆芯片之中，以全域無縫連接，助力用戶在AI時代“永不失聯(lián)、永不失智”。

該產(chǎn)品的性能在多個維度實現(xiàn)了跨越式升級，可為用戶帶來“更省、更快、更多”的科技體驗。

更省：采用全新的電源架構(gòu)設(shè)計，支持1.2V單電源電壓，能夠完美匹配未來3-5年主流的手機主芯片平臺。相比上一代產(chǎn)品，其休眠功耗大幅降低，有助于延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。

更快：CPU主頻、NVM擦寫性能與加密算法性能等關(guān)鍵指標全面升級，在保障安全的前提下，相較上一代產(chǎn)品，運營商號碼的下載與激活速度提升54%，大幅縮短業(yè)務(wù)開通時間。

更多：NVM與RAM容量顯著提升，支持所有主流密碼算法，可同時滿足手機SE、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、多應(yīng)用eSIM等場景需求，為eSIM多場景融合發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。

從TMC-E9系列的規(guī)?；逃抿炞C，到THC9E的前瞻性技術(shù)突破，紫光同芯通過本次盛會，清晰呈現(xiàn)了以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的技術(shù)路徑。未來，紫光同芯將繼續(xù)依托深厚的技術(shù)積淀、領(lǐng)先的產(chǎn)品布局、開放的生態(tài)協(xié)同理念，攜手全球合作伙伴，不斷拓寬eSIM技術(shù)的應(yīng)用邊界，共建更智能、更便捷、更安全的數(shù)字未來。

審核編輯 黃宇