自2019年建立合作以來，雙方合作已覆蓋電源與驅(qū)動芯片、汽車芯片、PC芯片、模擬信號鏈芯片及MCU與AIoT芯片等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。依托這些產(chǎn)品線，世強(qiáng)硬創(chuàng)協(xié)助芯海科技將多項(xiàng)技術(shù)從概念推向市場，實(shí)現(xiàn)了從研發(fā)到量產(chǎn)的快速轉(zhuǎn)化，并共同開拓了智能家居、電動工具、光模塊等新市場。

過去一年，憑借在光模塊領(lǐng)域的長期積累，世強(qiáng)硬創(chuàng)成功推動芯?？萍籍a(chǎn)品導(dǎo)入全球頭部光模塊客戶，通過聯(lián)合方案開發(fā)與市場聯(lián)動，助力芯海在新興領(lǐng)域確立先發(fā)優(yōu)勢。

同場頒發(fā)的還有卓越客戶服務(wù)獎(jiǎng)、風(fēng)雨同舟獎(jiǎng)、卓越質(zhì)量獎(jiǎng)與精誠合作獎(jiǎng)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，分別表彰在客戶響應(yīng)、長期協(xié)作、質(zhì)量管控及聯(lián)合創(chuàng)新等方面表現(xiàn)優(yōu)異的合作伙伴。

未來，雙方將繼續(xù)深化協(xié)作，共同聚焦光模塊及泛機(jī)器人等前沿市場，持續(xù)拓展芯海產(chǎn)品的應(yīng)用場景與生態(tài)邊界。連續(xù)兩年獲評戰(zhàn)略合作伙伴，標(biāo)志著雙方合作已步入持續(xù)互信、協(xié)同共贏的新階段。