全球嵌入式技術(shù)的年度盛宴即將啟幕！

2026年3月10日至12日，Embedded World 2026國(guó)際嵌入式展覽會(huì)將在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉辦，作為每年一屆的全球頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)專展，本屆展會(huì)涵蓋嵌入式芯片、實(shí)時(shí)系統(tǒng)、AI平臺(tái)、工業(yè)自動(dòng)化等核心領(lǐng)域，同期舉辦多場(chǎng)專業(yè)論壇，為全球技術(shù)大咖、行業(yè)精英搭建起思想碰撞與商務(wù)對(duì)接的高端平臺(tái)。國(guó)內(nèi)端側(cè)AI綜合解決方案提供商瑞迅科技，將攜全系列終端產(chǎn)品及全鏈條服務(wù)方案重磅參展，以技術(shù)實(shí)力鏈接全球資源，助力嵌入式產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

作為深耕嵌入式領(lǐng)域多年的實(shí)力企業(yè)，瑞迅科技此次參展以“硬核產(chǎn)品賦能全場(chǎng)景，技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)新發(fā)展”為核心，全面展出基于NXP、Rockchip、MTK等主流芯片平臺(tái)的全系列終端產(chǎn)品，包括主板、核心板、工控機(jī)及觸控一體機(jī)等，全方位展現(xiàn)公司在端側(cè)AI與嵌入式硬件領(lǐng)域的深厚積累。展會(huì)期間，瑞迅科技展位（3號(hào)展廳398號(hào)）將全程開(kāi)放，誠(chéng)邀全球客戶、合作伙伴及行業(yè)精英蒞臨洽談，近距離體驗(yàn)產(chǎn)品的卓越性能，共尋合作新機(jī)遇。

在端側(cè)AI技術(shù)快速迭代的當(dāng)下，瑞迅科技緊跟行業(yè)趨勢(shì)，深度布局Rockchip、MTK、NXP等主流SoC平臺(tái)，構(gòu)建了從核心板到整機(jī)一體化的完整產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)了芯片適配、核心板設(shè)計(jì)、整機(jī)集成的全鏈條自主研發(fā)，在產(chǎn)品性能、功耗控制與運(yùn)行穩(wěn)定性上形成核心優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)椴煌袠I(yè)場(chǎng)景提供定制化嵌入式硬件解決方案，尤其在智慧交通、智能監(jiān)控、AI視覺(jué)檢測(cè)等領(lǐng)域，可提供強(qiáng)勁的端側(cè)AI推理能力，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。

本次展會(huì)，瑞迅科技展出的產(chǎn)品覆蓋多元應(yīng)用場(chǎng)景，精準(zhǔn)匹配全球市場(chǎng)需求：核心板與主板系列尺寸靈活，適配緊湊型與高性能設(shè)備開(kāi)發(fā)；7-32寸觸控一體機(jī)可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、商用設(shè)備、工業(yè)HMI等場(chǎng)景；ARM工控機(jī)系列算力強(qiáng)勁，專為工業(yè)自動(dòng)化、AI視覺(jué)檢測(cè)等工業(yè)場(chǎng)景量身打造。這些產(chǎn)品憑借穩(wěn)定可靠的性能，已廣泛應(yīng)用于AI交互終端、機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)、智慧餐飲等多個(gè)領(lǐng)域，成為各行業(yè)智能化升級(jí)的核心硬件支撐。

深耕研發(fā)，服務(wù)全球。瑞迅科技始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，可提供從概念梳理、功能設(shè)計(jì)到生產(chǎn)售后的全鏈條一站式服務(wù)，從核心主板研發(fā)到配套終端定制，從AI技術(shù)深耕到全行業(yè)場(chǎng)景適配，全方位滿足全球客戶的個(gè)性化需求。憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與完善的服務(wù)，瑞迅科技產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷歐洲、東南亞等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，贏得了全球客戶的高度認(rèn)可。
此次亮相Embedded World 2026，是瑞迅科技拓展全球市場(chǎng)、提升國(guó)際影響力的重要舉措，也是中國(guó)嵌入式企業(yè)走向世界、展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力的生動(dòng)體現(xiàn)。未來(lái)，瑞迅科技將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，深耕端側(cè)AI與嵌入式領(lǐng)域，不斷完善產(chǎn)品矩陣與服務(wù)體系，與全球合作伙伴攜手，以硬核技術(shù)解鎖萬(wàn)物互聯(lián)新可能，共繪行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新藍(lán)圖。

誠(chéng)邀全球各界精英，相聚德國(guó)紐倫堡Embedded World 2026，3號(hào)展廳398號(hào)，瑞迅科技與您不見(jiàn)不散！
??時(shí)間：2026年3月10~12日
地點(diǎn)：德國(guó) · 紐倫堡會(huì)展中心
展位：3號(hào)展廳398號(hào)

審核編輯 黃宇