在入門(mén)級(jí)消費(fèi)電子與工業(yè)控制領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)者正面臨著日益嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)——如何在保持高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更低功耗與更優(yōu)成本。瑞薩電子全新推出的RA0E3系列通用微控制器（MCU），正是為滿(mǎn)足這一需求而量身打造的理想選擇。

RA0E3基于高效能的ArmCortex-M23內(nèi)核，在提供32位處理能力的同時(shí)，兼顧超低功耗與高性?xún)r(jià)比。其寬電壓工作范圍（1.6V至5.5V）和±1%高精度片上振蕩器，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)更為靈活可靠。得益于低至200nA的超低待機(jī)電流與高達(dá)125°C的工作溫度支持，RA0E3在復(fù)雜環(huán)境下依然表現(xiàn)出色，適用于各種對(duì)穩(wěn)定性和能效有高要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

此外，RA0E3采用緊湊的20引腳封裝，無(wú)需外部振蕩器、電壓轉(zhuǎn)換器或額外散熱設(shè)計(jì)，有效降低BOM成本，簡(jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu)，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。無(wú)論是智能家居、可穿戴設(shè)備，還是基礎(chǔ)工業(yè)控制系統(tǒng)，RA0E3都能為您的產(chǎn)品注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

RA0E3——為簡(jiǎn)約而不簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)而生，助力下一代智能設(shè)備輕裝上陣。

RA0E3框圖

主要特征

32 MHz Arm Cortex-M23內(nèi)核

16KB閃存和2KB SRAM

1.6V至5.5V的寬電壓范圍

TAU（16位通用PWM定時(shí)器）

TML32（32位間隔定時(shí)器）

10位A/D轉(zhuǎn)換器

溫度傳感器

SAU（UART、簡(jiǎn)單SPI、簡(jiǎn)單I2C）

I2C總線(xiàn)

安全功能

±1%高精度、高速片上振蕩器

特色及優(yōu)勢(shì)

主要應(yīng)用

典型應(yīng)用：電池供電防中暑手表

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)：超低功耗MCU可支持長(zhǎng)時(shí)間佩戴，具有快速喚醒功能，還可減少充電頻率

RA0E3開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

RA0E3 FPB快速原型開(kāi)發(fā)板

RA0E3快速原型開(kāi)發(fā)板采用RA0E3 MCU，為評(píng)估和各種應(yīng)用的原型開(kāi)發(fā)提供了精簡(jiǎn)的評(píng)估板。其中包括一個(gè)內(nèi)置的SEGGER J-Link仿真器，無(wú)需額外硬件即可輕松編程和調(diào)試。

為了增強(qiáng)開(kāi)發(fā)板靈活性，配備標(biāo)準(zhǔn)Arduino Uno和Pmod接口，并通過(guò)通孔方式實(shí)現(xiàn)對(duì)所有MCU引腳的訪問(wèn)，擴(kuò)展連接能力。

配套示例軟件可幫助您快速評(píng)估RA0E3 MCU功能，并實(shí)現(xiàn)該開(kāi)發(fā)板與無(wú)線(xiàn)模塊、傳感器附加組件及其他外設(shè)的集成。

RA0E3產(chǎn)品陣容

RA0E3產(chǎn)品定位

RA0E3進(jìn)一步擴(kuò)展RA家族產(chǎn)品陣容，豐富了入門(mén)級(jí)RA0系列產(chǎn)品線(xiàn)。