獲藍(lán)牙認(rèn)證和EEMBC? ULPMark? 驗(yàn)證的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天線，加速設(shè)計(jì)和市場(chǎng)導(dǎo)入。

2018年9月12日—推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON）擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無(wú)線電系統(tǒng)單芯片（SoC） RSL10系列，采用一個(gè)現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模塊。RSL10支持藍(lán)牙低功耗無(wú)線配置文件，易于設(shè)計(jì)到任何“連接的”應(yīng)用中，包括運(yùn)動(dòng)/健身或移動(dòng)醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能鎖和電器。

RSL10 SIP含內(nèi)置天線、RSL10無(wú)線電和所需的所有無(wú)源器件在一個(gè)完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）認(rèn)證，無(wú)需任何額外的射頻（RF）設(shè)計(jì)考量，大大減少了上市時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本。

RSL10系列憑借藍(lán)牙5可實(shí)現(xiàn)每秒2兆位 （Mbps）的速度與業(yè)界最低功耗，提供先進(jìn)的無(wú)線功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦（nW），峰值接收功耗僅7毫瓦（mW）。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark?驗(yàn)證，成為基準(zhǔn)史上首款突破1，000 ULP Mark的器件，Core Profile分?jǐn)?shù)高出前行業(yè)領(lǐng)袖兩倍以上。

安森美半導(dǎo)體聽(tīng)力、消費(fèi)者健康和藍(lán)牙互聯(lián)方案高級(jí)總監(jiān)兼總經(jīng)理Michel De Mey說(shuō)：“RSL10具有同類最佳的功耗，已被選用于能量采集和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等眾多應(yīng)用不足為奇。通過(guò)添加一個(gè)新的系統(tǒng)級(jí)封裝，大大減少了設(shè)計(jì)工作量、成本和上市時(shí)間，RSL10可實(shí)現(xiàn)無(wú)限可能?！?/p>

供貨

RSL10 SIP采用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設(shè)計(jì)人員可聯(lián)系當(dāng)?shù)氐陌采腊雽?dǎo)體銷售代表或授權(quán)代理商訂購(gòu)樣品或評(píng)估板。

關(guān)于安森美半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON）致力于推動(dòng)高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時(shí)序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片（SoC）及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們?cè)谄嚒?a target="_blank">通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國(guó)防應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。公司運(yùn)營(yíng)敏銳、可靠、世界一流的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項(xiàng)目，一套強(qiáng)有力的守法和道德規(guī)范計(jì)劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計(jì)中心在內(nèi)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。