2018年9月5日，第20屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)盛大開(kāi)幕，連續(xù)10年參展的高德紅外以紅外“芯”平臺(tái)為核心主題亮相光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，并舉辦了隆重的平臺(tái)量產(chǎn)發(fā)布會(huì)。

△ 深圳光博會(huì)高德紅外展臺(tái)

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高德紅外重點(diǎn)闡述了平臺(tái)的架構(gòu)和理念，并重磅展出了超低成本晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器、1280x1024@12μm百萬(wàn)像素級(jí)制冷紅外探測(cè)器、全系列12μm非制冷紅外探測(cè)器以及基于自產(chǎn)探測(cè)器開(kāi)發(fā)的各類型產(chǎn)品。

01

平臺(tái)發(fā)布戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型

看準(zhǔn)紅外增量市場(chǎng)無(wú)限潛力的高德紅外，為了支撐更多企業(yè)挖掘增量市場(chǎng)的新應(yīng)用，近5年來(lái)一直在努力研究如何把紅外探測(cè)器做得更便宜并且更易用。隨著晶圓級(jí)封裝探測(cè)器大規(guī)模批產(chǎn)，高德紅外正式對(duì)外發(fā)布“芯”平臺(tái)。

△ 黃立董事長(zhǎng)解說(shuō)紅外芯平臺(tái)

高德紅外“芯”平臺(tái)涵蓋了一部完整紅外熱像儀所需要的紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測(cè)器、各種硬件電路方案、軟件平臺(tái)、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案以及應(yīng)用解決方案，可根據(jù)需求選擇一個(gè)或多個(gè)部件進(jìn)行靈活組合。

△ 高德紅外芯平臺(tái)及量產(chǎn)發(fā)布會(huì)

黃立董事長(zhǎng)表示，本次發(fā)布會(huì)也是高德紅外首次正式對(duì)外宣布戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的會(huì)議，高德紅外將全面轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)紅外芯片和平臺(tái)供應(yīng)商，成為紅外界的“Intel”，而不再僅僅是紅外產(chǎn)品的廠商。

02

推動(dòng)行業(yè)大變革深挖增量新市場(chǎng)

以晶圓級(jí)探測(cè)器為基礎(chǔ)的“芯”平臺(tái)有兩個(gè)最為關(guān)鍵的核心點(diǎn)：

① 讓紅外芯片變得更便宜，從消費(fèi)者購(gòu)買力上讓開(kāi)辟增量新市場(chǎng)成為可能；

② 降低了紅外產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻，從技術(shù)上讓紅外熱成像產(chǎn)品和系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)更加簡(jiǎn)單快捷。

這兩個(gè)關(guān)鍵的核心點(diǎn)，會(huì)讓更多的企業(yè)和人愿意參與到紅外事業(yè)的發(fā)展當(dāng)中，從而創(chuàng)造出各式各樣的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域和相應(yīng)產(chǎn)品，范圍將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)我們現(xiàn)有的想象，涵蓋到智能家居、消費(fèi)電子、醫(yī)療、生活安全、支付安全等等涉及到日常生活的方方面面，從而開(kāi)發(fā)出未來(lái)可能占90%份額的紅外熱成像增量新市場(chǎng)。

行業(yè)啟發(fā)

① 在空調(diào)中集成紅外模組，通過(guò)紅外圖像來(lái)獲取人體姿態(tài)和溫度等信息，控制空調(diào)智能工作，提升了人的體驗(yàn)舒適度；

② 集成了紅外模組的智能消防噴淋系統(tǒng)，能夠盡早發(fā)現(xiàn)火災(zāi)，根據(jù)紅外圖像實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定點(diǎn)噴淋滅火，其余的物品不會(huì)受到損失；

③利用紅外熱成像和可見(jiàn)光的多光譜融合，實(shí)現(xiàn)活體識(shí)別和人臉識(shí)別雙保險(xiǎn)，讓支付變得更加安全，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)支付、銀行、ATM、無(wú)人超市等場(chǎng)所；

④ 在汽車傳感器模塊中集成紅外模塊，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)前方障礙物的智能識(shí)別和預(yù)判，提升自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的安全系數(shù)；

⑤ 集成了紅外模塊的家庭安全監(jiān)控系統(tǒng)，在不侵犯隱私的前提下，可以加強(qiáng)對(duì)老人、兒童等的安全看護(hù)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)突發(fā)狀況并采取救護(hù)措施；

……

紅外應(yīng)用無(wú)限可能，我們相信，還有更多增量市場(chǎng)有待我們共同開(kāi)拓，高德紅外芯平臺(tái)愿為推動(dòng)行業(yè)大變革提供最強(qiáng)有力的基礎(chǔ)支撐。

03

創(chuàng)新產(chǎn)品吸睛

△ 1280 x 1024@12μm制冷紅外探測(cè)器

1280 x 1024@12μm

本次高德紅外展出了最尖端技術(shù)的1280 x 1024@12μm制冷紅外探測(cè)器，它不僅僅是業(yè)界領(lǐng)先的百萬(wàn)像素級(jí)制冷產(chǎn)品，更為突出的是像元尺寸達(dá)到12μm，這使得在探測(cè)距離要求不變的情況下，大幅減小了光學(xué)以及整機(jī)系統(tǒng)的體積和成本，同時(shí)圖像更為細(xì)膩和清晰，可在軍用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

△ 120/256晶圓級(jí)紅外模組

晶圓級(jí)封裝探測(cè)器及模組

高德紅外還展出了全系列批產(chǎn)化晶圓級(jí)探測(cè)器，包含640 x 512@12μm、400 x 300@12μm、256 x 192@12μm以及120 x 90@17μm，NETD可達(dá)30mk。

晶圓級(jí)封裝探測(cè)器批產(chǎn)后，成本大幅降低，會(huì)對(duì)民用行業(yè)帶來(lái)革命性的變化，從而激發(fā)出超出想象的新興應(yīng)用領(lǐng)域，加速紅外產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。

△ 花生米大小的紅外手機(jī)配件

紅外手機(jī)配件

基于120 x 90@17μm晶圓級(jí)封裝探測(cè)器，高德紅外開(kāi)發(fā)出了一款極低功耗、體積小巧卻性能強(qiáng)大的紅外手機(jī)配件。采用USB接口，即插即用，通過(guò)手機(jī)APP可實(shí)現(xiàn)溫度分析、夜間觀察等功能。低于100mW的功耗，使用時(shí)僅占用非常少的手機(jī)電池容量，不影響手機(jī)續(xù)航時(shí)間。業(yè)界最小最輕的整體設(shè)計(jì)，大小如同花生米，使用和攜帶異常便捷。雖僅采用120 x 90@17μm晶圓級(jí)封裝探測(cè)器，但圖像細(xì)膩清晰，可廣泛用于建筑檢測(cè)、家用設(shè)備測(cè)溫、電氣檢測(cè)、戶外夜視、醫(yī)療等領(lǐng)域。