SGM05UB1B3:超低壓電容單通道ESD保護(hù)器件的深度解析
在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中,靜電放電(ESD)保護(hù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工作。今天,我們就來(lái)深入了解一款超低壓電容單通道ESD保護(hù)器件——SGM05UB1B3。
文件下載:SGM05UB1B3.pdf
產(chǎn)品概述
| SGM05UB1B3是一款超低壓電容ESD保護(hù)器件,作為新一代的瞬態(tài)電壓抑制器(TVS),它主要用于保護(hù)電路免受靜電放電的影響。其關(guān)鍵參數(shù)如下: | VRWM (MAX) | IPPM (MAX) | CIN (TYP) |
|---|---|---|---|
| 5V | 4.2A | 0.5pF |
產(chǎn)品特性
高ESD耐受電壓
該器件符合IEC 61000 - 4 - 2標(biāo)準(zhǔn),空氣放電可達(dá)±30kV,接觸放電也能達(dá)到±30kV,這使得它在復(fù)雜的電磁環(huán)境中能為電路提供可靠的ESD保護(hù)。大家可以思考一下,在實(shí)際應(yīng)用中,這樣高的ESD耐受電壓能避免多少潛在的電路故障呢?
低外形封裝
提供XTDFN - 0.6×0.3 - 2L和UTDFN - 1×0.6 - 2L兩種低外形封裝,滿足不同的設(shè)計(jì)需求。低外形封裝在如今追求小型化的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中優(yōu)勢(shì)明顯,大家在設(shè)計(jì)時(shí)是否會(huì)優(yōu)先考慮這種封裝呢?
工作電壓與額定峰值脈沖電流
工作電壓最大為5V,額定峰值脈沖電流為4.2A,能適應(yīng)常見(jiàn)的電路工作環(huán)境。
低通道輸入電容
通道輸入電容典型值為0.5pF,低電容特性對(duì)于高速信號(hào)傳輸至關(guān)重要,能有效減少信號(hào)失真。
應(yīng)用領(lǐng)域
SGM05UB1B3的應(yīng)用范圍十分廣泛,包括但不限于以下領(lǐng)域:
- 移動(dòng)設(shè)備:如手機(jī)及其配件,能有效保護(hù)設(shè)備免受日常使用中的靜電干擾。
- 計(jì)算機(jī)及外設(shè):保障計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。
- 音視頻設(shè)備:避免靜電對(duì)音視頻信號(hào)的干擾。
- SIM卡保護(hù):確保SIM卡的正常工作。
- 便攜式電子設(shè)備:為便攜式設(shè)備提供可靠的ESD保護(hù)。
- 10/100Mbit/s以太網(wǎng):在網(wǎng)絡(luò)傳輸中防止靜電對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠绊憽?/li>
絕對(duì)最大額定值
| 參數(shù) | 符號(hào) | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 峰值脈沖電流 (tP: 8/20μs) | IPPM | 4.2 | A |
| ESD IEC 61000 - 4 - 2 (空氣) | VESD | ±30 | kV |
| ESD IEC 61000 - 4 - 2 (接觸) | ±30 | kV | |
| 工作溫度范圍 | TOP | -40 至 +125 | ℃ |
| 存儲(chǔ)溫度范圍 | TSTG | -55 至 +150 | ℃ |
| 引腳溫度 (焊接, 10s) | +260 | ℃ |
需要注意的是,超過(guò)絕對(duì)最大額定值的應(yīng)力可能會(huì)對(duì)器件造成永久性損壞,長(zhǎng)時(shí)間處于絕對(duì)最大額定值條件下可能會(huì)影響器件的可靠性。
電氣特性
反向截止電壓
反向截止電壓VRWM為5V,這是器件正常工作時(shí)的一個(gè)重要參數(shù)。
反向擊穿電壓
當(dāng)反向電流IR = 1mA時(shí),反向擊穿電壓VBR在6 - 8.5V之間,典型值為7.2V。
反向泄漏電流
在反向電壓VR = 5V時(shí),反向泄漏電流IR最大為500nA。
通道輸入電容
在反向電壓VR = 0V,頻率f = 1MHz時(shí),通道輸入電容CIN典型值為0.5pF,最大值為0.7pF。
浪涌鉗位電壓和ESD鉗位電壓
浪涌鉗位電壓(1)在IPPM = 4.2A時(shí)為11.1V;ESD鉗位電壓(2)在不同的測(cè)試條件下有不同的值,如ITLP = 8A(等效IEC 61000 - 4 - 2接觸 +4kV)時(shí)為12V,ITLP = 16A(等效IEC 61000 - 4 - 2接觸 +8kV)時(shí)為15.5V。
動(dòng)態(tài)電阻
動(dòng)態(tài)電阻(2)在脈沖寬度tP = 100ns時(shí)為0.44Ω。
典型性能特性
ESD脈沖波形
符合IEC 61000 - 4 - 2標(biāo)準(zhǔn)的ESD脈沖波形,以及IEC 61000 - 4 - 5標(biāo)準(zhǔn)的8/20μs波形,展示了器件在不同脈沖條件下的性能。
IV曲線和電容與反向電壓的關(guān)系
通過(guò)IV曲線和電容與反向電壓的關(guān)系圖,我們可以更直觀地了解器件的電氣性能。
HDMI 2.0眼圖
對(duì)比有無(wú)SGM05UB1B3時(shí)的HDMI 2.0眼圖,能清晰看到該器件對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)挠绊?,進(jìn)一步證明了其在高速信號(hào)保護(hù)方面的優(yōu)勢(shì)。
應(yīng)用建議
TVS放置
應(yīng)將TVS盡可能靠近輸入連接器,這樣能在靜電發(fā)生時(shí)迅速將靜電泄放,減少對(duì)電路的影響。
TVS的走線布局
- 避免受保護(hù)走線與未受保護(hù)走線平行,減少干擾。
- 盡量縮短TVS與受保護(hù)線路之間的路徑長(zhǎng)度,降低信號(hào)損耗。
- 減少平行信號(hào)路徑長(zhǎng)度,提高信號(hào)傳輸質(zhì)量。
- 受保護(hù)走線應(yīng)盡量走直線,減少信號(hào)反射。
接地布局
- 避免使用與TVS瞬態(tài)返回路徑共用的公共接地點(diǎn),防止干擾。
- 盡量縮短TVS瞬態(tài)返回路徑到地的長(zhǎng)度,提高泄放效率。
- 盡可能靠近TVS瞬態(tài)返回地使用接地過(guò)孔,增強(qiáng)接地效果。
封裝與訂購(gòu)信息
提供XTDFN - 0.6×0.3 - 2L和UTDFN - 1×0.6 - 2L兩種封裝,工作溫度范圍均為 - 40℃至 +125℃,訂購(gòu)型號(hào)分別為SGM05UB1B3XXEI2G/TR和SGM05UB1B3XUEG2G/TR,包裝均為卷帶式,每卷10000個(gè)。
總結(jié)
SGM05UB1B3憑借其超低壓電容、高ESD耐受電壓、低外形封裝等特性,在電子設(shè)備的ESD保護(hù)方面表現(xiàn)出色。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和需求,合理選擇封裝和布局,以充分發(fā)揮該器件的優(yōu)勢(shì),為電路提供可靠的ESD保護(hù)。大家在使用這款器件時(shí),是否遇到過(guò)一些特殊的問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。
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電子設(shè)備
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