2026年3月13日，在博格華納舉辦的PDS 2026年全球供應商大會上，士蘭微電子憑借其在車規(guī)級半導體產(chǎn)品的技術、質(zhì)量、交付等方面的卓越貢獻，榮獲大會頒發(fā)的“合作貢獻獎”。這既是對士蘭微產(chǎn)品性能的高度認可，更是對雙方深度協(xié)同、共同規(guī)劃未來發(fā)展戰(zhàn)略的有力期許。

作為新能源汽車“新三電”系統(tǒng)的核心，高性能功率IGBT決定了整車的能效與性能上限。士蘭微電子為博格華納多款被定點的新能源車型提供了關鍵動力支持，這些大功率車規(guī)級IGBT芯片主要應用于新能源汽車的主電機控制器等核心場景，其性能直接關系到車輛的加速性能、續(xù)航里程及系統(tǒng)可靠性。

在新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速向“技術驅動”轉型的背景下，核心零部件的自主可控成為行業(yè)發(fā)展的關鍵議題。士蘭微電子作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)車規(guī)級IGBT、SiC芯片全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的企業(yè)之一，其產(chǎn)業(yè)能力覆蓋了從設計、制造到封測的完整環(huán)節(jié)。這種全產(chǎn)業(yè)鏈布局不僅保障了產(chǎn)品的一致性和高品質(zhì)交付，也為新能源汽車產(chǎn)業(yè)用戶們構建了一條韌性可靠、自主安全的供應鏈體系。

未來，士蘭微電子將繼續(xù)與車企、TIE1廠商加強戰(zhàn)略協(xié)作，建立更緊密、更具韌性和面向未來的合作關系；為客戶提供更前瞻的半導體技術支撐和更可靠的產(chǎn)能保障，助力國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高端電動車型的全球化布局，持續(xù)推動新能源汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。