尼得科精密檢測科技株式會(huì)社將參展于 2026年3月25日（星期三）～3月27日（星期五）在上海新國際博覽中心舉辦的“SEMICON China 2026”。

大會(huì)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測量、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，是中國國內(nèi)最大規(guī)模的半導(dǎo)體行業(yè)展覽會(huì)之一，聚集了超過1,000家企業(yè)，設(shè)有超過4,500個(gè)展位。

尼得科精密檢測科技除了將展出用于半導(dǎo)體晶圓檢測的光學(xué)外觀檢測設(shè)備、探針卡之外，還將在中國首次展出新開發(fā)的MLO基板（Multilayer Organic Substrate）。該基板可大幅提升布線密度，同時(shí)支持高速信號(hào)傳輸，在持續(xù)邁向精細(xì)化的半導(dǎo)體檢測工序中，備受矚目。

此外，尼得科集團(tuán)旗下尼得科儀器株式會(huì)社也將攜其半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)機(jī)器人共同參展。該公司高水平的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人將與本公司的檢測技術(shù)相融合，聯(lián)合為全球的半導(dǎo)體制造工序提供極具前沿性的檢測與搬運(yùn)產(chǎn)品解決方案。

敬請蒞臨！

〈展會(huì)概要〉

?會(huì)期：2026年3月25日（星期三）～3月27 日（星期五）

?會(huì)場：上海新國際博覽中心

?展位：E6713

?官網(wǎng)：https://www.semiconchina.org/

〈參展內(nèi)容〉

?3D/2D/SD半導(dǎo)體晶圓凸點(diǎn)檢測設(shè)備RWi-300MK3

?支持大型基板的3D/AFVI+AI檢測設(shè)備AURCA系列

?面向半導(dǎo)體晶圓及PLP的2D+3D檢測解設(shè)備AURCA-S系列

?面向TGV的高精度2D/3D檢測解決方案

?功率半導(dǎo)體前端/后端檢測解決方案

?探針卡用MLO基板

?半導(dǎo)體晶圓檢測用探針卡

?半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)機(jī)器人