2026年3月26日，中國上海——半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導(dǎo)體展會（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創(chuàng)‘芯’紀元”，ALSI LASER1206精準響應(yīng)專注于先進封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長的需求，為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專利多光束激光加工技術(shù)，可實現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動化處理，進一步豐富公司產(chǎn)品線，并重點聚焦前道工藝領(lǐng)域。

該新一代激光平臺專為滿足集成器件制造（IDM）廠商與晶圓代工廠對晶圓激光切割及開槽日益復(fù)雜的要求而設(shè)計。這款創(chuàng)新設(shè)備具備行業(yè)內(nèi)無可比擬的精度與性能，可處理先進存儲、邏輯芯片、人工智能及功率器件等領(lǐng)域的各類半導(dǎo)體材料。其專利紫外激光技術(shù)可在實現(xiàn)最高精度的同時將熱影響降至最低，有效減少毛刺形成與芯片強度下降。該設(shè)備集成晶圓涂覆與清洗工位，并提供多種膜框及裸晶圓全自動化處理選配方案。平面運動系統(tǒng)的定位精度＜1.5微米。開槽工藝可處理厚度60至800微米的晶圓，切割工藝可處理厚度20至200微米的晶圓。

ASMPT ALSI業(yè)務(wù)與營銷負責(zé)人Patrick Huberts表示：“這一全新平臺旨在滿足人工智能革命硬件需求，它將高精度激光加工與智能自動化相結(jié)合，助力下一代半導(dǎo)體制造。該平臺是先進封裝、人工智能、車用功率器件及移動終端應(yīng)用的理想選擇，同時也是實現(xiàn)高良率等離子切割前道準備的最優(yōu)解決方案。”

ALSI LASER1206，ASMPT推出的全自動激光切割及開槽系統(tǒng)。

圖片來源：ASMPT

ALSI LASER1206 預(yù)對準工位可檢測晶圓缺口與平邊，并對晶圓進行精準對準，為后續(xù)激光切割或開槽工藝做準備。

圖片來源：ASMPT

ALSI LASER1206集成式涂覆與清洗工位可精準涂覆保護膜，并可靠去除顆粒與殘留物，確保晶圓達到最優(yōu)品質(zhì)與最高良率。

圖片來源：ASMPT

全自動ALSI LASER1206系統(tǒng)采用專利多光束紫外激光技術(shù)，實現(xiàn)高精度晶圓切割與開槽，同時將熱影響降至最低，完美適配硅、碳化硅、氮化鎵及其他先進半導(dǎo)體材料。

圖片來源：ASMPT

關(guān)于奧芯明

奧芯明于2023年在中國上海成立，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。奧芯明提供從研發(fā)、設(shè)計、到組裝的本土化半導(dǎo)體解決方案，為國內(nèi)外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測所需的設(shè)備、軟件和工藝技術(shù)支持。奧芯明利用ASMPT的專有技術(shù)，將國際先進技術(shù)與本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢相結(jié)合，通過自研創(chuàng)新，為中國客戶提供國產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價格競爭力的半導(dǎo)體解決方案。奧芯明傳承ASMPT的全球卓越技術(shù)與經(jīng)驗，并深度結(jié)合本土研發(fā)與供應(yīng)鏈優(yōu)勢，通過深度再工程與定制化創(chuàng)新，為中國客戶提供國產(chǎn)化、高性能、高適配性且可靠的半導(dǎo)體解決方案如需了解更多詳情，請關(guān)注微信公眾號“奧芯明”。

關(guān)于ASMPT有限公司（ASMPT）

ASMPT有限公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與電子制造硬件及軟件解決方案供應(yīng)商。公司總部位于新加坡，業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體封裝測試及表面貼裝技術(shù)（SMT）領(lǐng)域，從晶圓沉積到各類將精密電子元器件集成組裝至各類終端產(chǎn)品的解決方案，終端應(yīng)用涵蓋消費電子、移動通信、計算、汽車、工業(yè)及 LED 顯示等領(lǐng)域。ASMPT與客戶深度合作，持續(xù)投入研發(fā)，致力于提供高性價比、引領(lǐng)行業(yè)的解決方案，實現(xiàn)更高生產(chǎn)效率、更高可靠性與更優(yōu)產(chǎn)品品質(zhì)。ASMPT是半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟創(chuàng)始成員。

關(guān)于ASMPT半導(dǎo)體解決方案公司（ASMPT SEMI）

ASMPT半導(dǎo)體解決方案公司是先進封裝及半導(dǎo)體組裝解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司秉持創(chuàng)新與客戶至上理念，提供全面的產(chǎn)品與服務(wù)，滿足微電子行業(yè)不斷發(fā)展的需求。其技術(shù)專長涵蓋倒裝芯片、晶圓級封裝、先進互聯(lián)技術(shù)等多個領(lǐng)域。憑借前沿解決方案，ASMPT半導(dǎo)體解決方案公司致力于幫助客戶在生產(chǎn)半導(dǎo)體器件時，實現(xiàn)更高性能、更高可靠性及更優(yōu)成本效益。

ASMPT半導(dǎo)體解決方案以成為智能革命的先行者與驅(qū)動力為目標(biāo)。憑借先進封裝與組裝技術(shù)，該業(yè)務(wù)板塊打造無形連接，支撐人工智能、智能出行及超互聯(lián)等智能應(yīng)用落地。