3月25日，全球最具影響力及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”Semicon China 2026在上海隆重啟幕，芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈同赴這場產(chǎn)業(yè)年度之約。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將邁入萬億美元新時(shí)代，人工智能、汽車芯片與先進(jìn)制造工藝的迭代為芯片測試帶來了日益更新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。測試作為把控芯片品質(zhì)與可靠性的關(guān)鍵防線，已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、提升供應(yīng)鏈韌性的關(guān)鍵支撐。

朗迅芯云半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)集成電路測試綜合解決方案提供商，為產(chǎn)業(yè)提供覆蓋芯片從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)測試的全流程測試服務(wù)。展臺(tái)現(xiàn)場人潮涌動(dòng)，氣氛熱烈，朗迅芯云與來自全球的行業(yè)伙伴、專業(yè)觀眾展開深度交流，共話未來技術(shù)趨勢(shì)、供應(yīng)鏈協(xié)同及聯(lián)合創(chuàng)新芯機(jī)遇。

朗迅芯云堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，強(qiáng)鑄品質(zhì)標(biāo)桿，以IT化、自動(dòng)化的智能工廠，全面的測試管控與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，建設(shè)世界一流的集成電路測試基地，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游，共筑產(chǎn)業(yè)韌性，向全球半導(dǎo)體科技高峰持續(xù)邁進(jìn)。