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聯(lián)特科技攜1.6T高速光模塊產(chǎn)品組合亮相OFC 2026

CHANBAEK ? 來(lái)源:聯(lián)特科技 ? 2026-03-31 16:56 ? 次閱讀
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月19日,OFC 2026全球光通信盛會(huì)在美國(guó)洛杉磯盛大落幕。聯(lián)特科技圍繞AI與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場(chǎng)景,集中呈現(xiàn)了1.6T等高速光模塊產(chǎn)品組合,現(xiàn)場(chǎng)演示12.8T XPO等前沿互聯(lián)方案,全面展示了公司在AI算力時(shí)代的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果。

高速產(chǎn)品矩陣硬核亮相

聚焦AI數(shù)據(jù)中心需求

在靜態(tài)展示區(qū),聯(lián)特科技集中展出了面向AI數(shù)據(jù)中心的多款800G及1.6T高速光模塊產(chǎn)品。其中,基于200G/lane的1.6T系列方案涵蓋FRO、LPO、LRO等多種架構(gòu),基于100G/lane的800G系列方案支持FRO、LPO技術(shù)路徑,充分滿足下一代AI集群對(duì)高帶寬、低功耗、低延時(shí)的嚴(yán)苛需求,吸引了眾多行業(yè)專家與客戶駐足交流。

動(dòng)態(tài)演示多項(xiàng)前沿方案

技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力圈粉

本屆OFC展會(huì),聯(lián)特科技帶來(lái)10款產(chǎn)品進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示,全面展現(xiàn)高速光模塊在實(shí)際運(yùn)行環(huán)境下的卓越性能。

作為XPO MSA核心創(chuàng)始成員,聯(lián)特科技首次公開(kāi)展示12.8T液冷XPO光模塊,憑借其高密度、液冷散熱及多架構(gòu)兼容特性,成為展臺(tái)關(guān)注焦點(diǎn)。

兩款榮獲2026 Lightwave光通信創(chuàng)新大獎(jiǎng)的產(chǎn)品(800G OSFP FR4 10km與800G OSFP 2LR4+ 20km色散管理光模塊)同步進(jìn)行動(dòng)態(tài)演示,其優(yōu)異的誤碼率表現(xiàn)與長(zhǎng)距傳輸能力獲得現(xiàn)場(chǎng)客戶高度認(rèn)可。

此外,聯(lián)特科技與多家行業(yè)合作伙伴開(kāi)展聯(lián)合演示,充分展現(xiàn)聯(lián)特科技800G和1.6T系列產(chǎn)品的實(shí)際性能與商用成熟度。

技術(shù)演講引發(fā)共鳴

深耕AI互聯(lián)前沿

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月19日上午,聯(lián)特科技Grace在“Datacenter Subsystems and High Data Rate Transceivers”專題會(huì)議中發(fā)表技術(shù)演講,分享色散管理技術(shù)在CWDM IMDD傳輸距離擴(kuò)展方面的研究成果與應(yīng)用實(shí)踐,與全球同行展開(kāi)深入交流,現(xiàn)場(chǎng)反響熱烈。

OFC 2026雖已落幕,但聯(lián)特科技在AI算力光互連領(lǐng)域的探索仍在加速。未來(lái),聯(lián)特將繼續(xù)堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向,攜手全球伙伴,為全球數(shù)據(jù)中心與AI基礎(chǔ)設(shè)施提供更優(yōu)的光通信連接解決方案。

關(guān)于聯(lián)特科技

武漢聯(lián)特科技股份有限公司(股票代碼:301205)創(chuàng)立于2011年,是全球知名的光模塊研發(fā)和制造企業(yè)。致力于成為全球領(lǐng)先的光通信連接解決方案合作伙伴,聯(lián)特科技一直專注于為AI算力集群、數(shù)據(jù)中心及通信設(shè)備商提供高速光模塊、光引擎和ODM/JDM服務(wù),始終以卓越的產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定的交付能力和專業(yè)的客戶支持,服務(wù)全球市場(chǎng)。

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