2026年3月25-27日，中國上海 — 全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2026 在上海新國際博覽中心舉行。本屆展會聚焦先進封裝、AI算力芯片、汽車電子等核心賽道，成為全球半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流與資源鏈接的核心平臺。

作為除泡品類開創(chuàng)者，屹立芯創(chuàng)（EleadTech）以“破局‘熱’與‘力’的終極挑戰(zhàn)”為主題，系統(tǒng)性地展現(xiàn)了面向芯片制造的智能除泡、應力管理全棧解決方案，以“AI智能”與“全域自動化”雙擎驅(qū)動，獲得現(xiàn)場眾多行業(yè)專家、合作伙伴及客戶的廣泛關(guān)注與深度交流。

作為國內(nèi)少數(shù)專注于除泡與應力管理的裝備企業(yè)，屹立芯創(chuàng)歷經(jīng)多年技術(shù)積淀，已從單點設(shè)備供應商成功進化為“AI+工藝+自動化”的系統(tǒng)方案解決商。此次展會，公司完整展示了覆蓋界面導熱到內(nèi)應力消除的全鏈條解決方案，彰顯其在先進封裝核心工藝領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。

直面終極瓶頸：從“界面導熱”到“內(nèi)應力消除”

隨著先進封裝邁向2.5D/3D異構(gòu)集成時代，熱管理中的界面空洞與應力管理中的晶圓翹曲，已成為制約芯片性能與良率的雙重枷鎖。屹立芯創(chuàng)此次推出的完整解決方案，覆蓋從“界面導熱”到“內(nèi)應力消除”的完整解決方案，為高性能計算、汽車電子、硅光通信等尖端領(lǐng)域提供了面向未來的智能產(chǎn)線核心裝備。

三大展區(qū)亮點：以智馭熱，以創(chuàng)克力

多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)—攻克界面空洞，保障芯片“冷靜”

聚焦算力時代芯片散熱難題，屹立芯創(chuàng)展出多領(lǐng)域智能除泡系統(tǒng)，在Ag燒結(jié)、銦片TIM等尖端散熱材料應用中實現(xiàn)致密、低空洞率的優(yōu)質(zhì)界面。系統(tǒng)全面覆蓋Die Attach、Underfill、Potting等先進封裝工藝，并搭載“AI大腦”——AI-PDM預測性維護系統(tǒng)，完成從預警、優(yōu)化到生態(tài)協(xié)同的三級躍升，結(jié)合EFEM、OHT、AGV構(gòu)建全域自動化閉環(huán)，助力無人化智能生產(chǎn)。

晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)—無泡高填覆，應對極限結(jié)構(gòu)

針對1:20高深寬比等復雜結(jié)構(gòu)，屹立芯創(chuàng)以獨創(chuàng)“彈性氣囊震蕩式壓合”專利技術(shù)，實現(xiàn)真空環(huán)境下無氣泡、高填覆貼膜。系統(tǒng)獨立調(diào)控溫度、真空度與壓力，兼容PI、ABF、Dry Film等多種材料，模塊化快拆設(shè)計與MES無縫對接，為Flip Chip NCF、Fan-out Mold sheet及3DIC TSV填孔等關(guān)鍵工藝提供高可控、高可靠的國產(chǎn)方案。

SRS應力消除系統(tǒng)—專項精準調(diào)控，提升可靠性

面對芯片堆疊帶來的翹曲與分層挑戰(zhàn)，SRS應力消除系統(tǒng)通過“熱力協(xié)同調(diào)控、蠕變應力松弛、界面環(huán)境控制”三重機制，在120℃以下以軟性氣囊施加低于0.5MPa垂直壓力，優(yōu)化鍵合界面。配合EFEM、卷對卷系統(tǒng)與獨家冷卻緩沖單元，有效應對3D集成混合鍵合與2.5D異質(zhì)集成中的CTE失配應力，保障芯片長期機械可靠性與性能穩(wěn)定。

以智馭熱，創(chuàng)見未來

從“全局智能”的除泡方案，到“極限填充”的貼膜技術(shù)，再到“立體可靠”的應力消除系統(tǒng)，屹立芯創(chuàng)三大展區(qū)環(huán)環(huán)相扣，幫助客戶實現(xiàn)了從單點工藝突破到整線智能化管理的跨越。

我們深知，每一次熱量的精準控制，每一次應力的成功化解，都是算力基石穩(wěn)固的關(guān)鍵。屹立芯創(chuàng)將繼續(xù)以創(chuàng)新為刃，以智慧為綱，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同攻堅，為突破算力瓶頸、助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻堅實力量。

展會雖已落幕，創(chuàng)新征程永不止步。
關(guān)注屹立芯創(chuàng)，共同驅(qū)動芯未來。

審核編輯 黃宇