SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將增加14％至628億美元，預(yù)計(jì)2019年將增長7.5％至675億美元，這是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長和歷史上制造設(shè)備投資年度最高金額。

另外，全球?qū)π戮A廠建設(shè)的投資也接近歷史記錄，預(yù)計(jì)連續(xù)第四年增長，明年的資本支出接近170億美元。

預(yù)測(cè)顯示，隨著眾多新晶圓廠的出現(xiàn)顯著增加了設(shè)備需求，晶圓廠技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)以及額外產(chǎn)能的投資也將會(huì)增加。

世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告目前追蹤了78個(gè)新的晶圓廠和線路，這些晶圓廠和線路已經(jīng)或?qū)⒃?017年至2020年之間開始建設(shè)（不出意外的話），最終將需要超過2200億美元的晶圓廠設(shè)備（看下圖）。在此期間，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的建設(shè)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到530億美元。

圖：顯示2017年至2020年開始建設(shè)的新晶圓廠和生產(chǎn)線的投資潛力。

預(yù)計(jì)韓國將在工廠設(shè)備投資中領(lǐng)先其他地區(qū)，投資額為630億美元，比排名第二的中國大陸高出10億美元。預(yù)計(jì)***將以400億美元的價(jià)格獲得第三名，其次是日本220億美元，美洲150億美元。

歐洲和東南亞將并列第六名，每項(xiàng)投資總額達(dá)80億美元。這些晶圓廠中有60％將用于存儲(chǔ)器部門（最大的部分將是3D NAND），第三大支出將用于Foundry。

在2017年至2020年開工建設(shè)的78個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目中，59個(gè)在前兩年（2017年和2018年）開始建設(shè)，而預(yù)計(jì)19個(gè)在跟蹤期的最后兩年（2019年和2020年）開始建設(shè)。

建造一個(gè)新的晶圓廠通常需要一到一年半的時(shí)間，盡管一些晶圓廠需要兩年時(shí)間而其他工廠需要更長時(shí)間，這取決于公司，工廠規(guī)模，產(chǎn)品類型和地區(qū)等各種因素。

預(yù)計(jì)2200億美元中的大約一半將用于2017年和2020年，2017年和2018年投資不到10％，2019年和2020年投入近40％，其余則在2020年之后。

雖然2200億美元的估計(jì)是基于已知和宣布的晶圓廠計(jì)劃，但總支出可能會(huì)超過這個(gè)水平，因?yàn)樵S多公司會(huì)繼續(xù)宣布要建設(shè)新工廠。