近日，由上海人工智能實(shí)驗(yàn)室DeepLink團(tuán)隊(duì)牽頭，曦智科技深度參與編撰的《超節(jié)點(diǎn)技術(shù)體系白皮書》在第二屆浦江AI學(xué)術(shù)年會(huì)上正式發(fā)布。該白皮書覆蓋了芯片研發(fā)、芯片產(chǎn)業(yè)鏈、算力部署、軟件適配、學(xué)術(shù)研究、行業(yè)應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，真正實(shí)現(xiàn)了“全行業(yè)發(fā)聲、全維度共建”。

為什么需要超節(jié)點(diǎn)？

過去5年，大模型預(yù)訓(xùn)練算力需求增長(zhǎng)了約3000倍，而單芯片算力僅提升16倍。單純堆芯片已無法突破瓶頸——算力短缺與利用率低下的雙重困境，呼喚系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新。超節(jié)點(diǎn)正是這樣一條極致系統(tǒng)工程路徑：通過高帶寬、低時(shí)延、低抖動(dòng)的受控域，將通信、訪存、調(diào)度等能力有機(jī)整合，把理論算力轉(zhuǎn)化為真實(shí)場(chǎng)景中可交付的有效產(chǎn)出（Goodput）。

白皮書：

五大維度，一套可落地的技術(shù)框架

白皮書從架構(gòu)分析、軟件系統(tǒng)、建模仿真、參考設(shè)計(jì)、未來演進(jìn)五大維度，系統(tǒng)梳理了超節(jié)點(diǎn)的技術(shù)體系。值得一提的是，白皮書結(jié)合產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀推出了五類超節(jié)點(diǎn)參考構(gòu)型，包括總線全對(duì)等互連、以太全對(duì)等互連等標(biāo)準(zhǔn)方案，以及Dragonfly、3D Torus、大環(huán)路+分布式OCS等前沿構(gòu)型，為不同供應(yīng)鏈條件下的設(shè)計(jì)取舍提供了直接指引。

與行業(yè)內(nèi)部分聚焦單一互連技術(shù)的成果不同，本白皮書實(shí)現(xiàn)了從硬件到軟件、從理論到實(shí)踐、從現(xiàn)狀到未來的全維度覆蓋，真正為產(chǎn)業(yè)參與者提供清晰的行動(dòng)路線圖。

曦智科技：

在光互連超節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破

作為白皮書的核心編寫單位之一，曦智科技在超節(jié)點(diǎn)技術(shù)體系中貢獻(xiàn)了在光互連與光電協(xié)同設(shè)計(jì)方面的前沿實(shí)踐與工程成果。

在2026年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE）上，曦智科技與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換技術(shù)GPU超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品——光躍超節(jié)點(diǎn)128商用版，目前該產(chǎn)品已成功適配國(guó)內(nèi)主流大模型。

在同等規(guī)模下訓(xùn)練DeepSeek V3 671B模型時(shí)，光躍超節(jié)點(diǎn)128商用版的訓(xùn)練性能較非超節(jié)點(diǎn)集群顯著提升，模型切換延遲低至微秒級(jí)，傳輸延遲相較傳統(tǒng)電交換降低90%以上。