RISC-V，實(shí)現(xiàn)場景全滲透

RISC-V 作為開源開放的指令集架構(gòu)，其具備的“開源可定制、高能效比、原生 AI 適配、模塊化擴(kuò)展”四大核心特性，能快速響應(yīng) AIoT、智能汽車、高性能計(jì)算等新興場景的算力需求。2025 年，RISC-V 應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)從低復(fù)雜度到高復(fù)雜度、從消費(fèi)級到工業(yè)級/車規(guī)級的全面滲透，形成“全場景覆蓋、重點(diǎn)突破”的發(fā)展態(tài)勢。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，RISC-V 憑借低功耗、高性價(jià)比優(yōu)勢，成為主流架構(gòu)選擇，覆蓋智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等多個(gè)細(xì)分場景。智能汽車領(lǐng)域成為 RISC-V 場景落地的核心突破口，覆蓋智能座艙、自動駕駛、車身控制等多個(gè)核心環(huán)節(jié)。數(shù)據(jù)中心與高性能計(jì)算領(lǐng)域，RISC-V 實(shí)現(xiàn)從“試點(diǎn)應(yīng)用”到“規(guī)?；渴稹钡目缭?。

標(biāo)準(zhǔn)體系日趨完善

國際標(biāo)準(zhǔn)層面，RISC-V 國際基金會主導(dǎo)的 RVA23 配置文件標(biāo)準(zhǔn)于 2025 年全面落地實(shí)施，該標(biāo)準(zhǔn)首次規(guī)范了 64 位服務(wù)器處理器的技術(shù)要求，明確了指令集擴(kuò)展、內(nèi)存管理、虛擬化等核心技術(shù)指標(biāo)，使 RISC-V 服務(wù)器芯片的兼容性測試覆蓋率提升至 95.6%，有效解決了此前行業(yè)“各自為戰(zhàn)、標(biāo)準(zhǔn)不一”的碎片化問題。同時(shí)，RISC-V 國際基金會啟動 RVA23-P1 minor 版本規(guī)劃，重點(diǎn)優(yōu)化 AI 推理、加密計(jì)算等場景的指令集支持，進(jìn)一步提升標(biāo)準(zhǔn)的場景適配能力。據(jù) RISC-V 國際協(xié)會 CEO 安德里亞·加洛披露，預(yù)計(jì) 2021 年至 2031 年，RISC-V 的整體市場滲透率將從 2.5% 飆升至 33.7%，全面覆蓋全行業(yè)領(lǐng)域。

國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)層面，標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)進(jìn)入“閉環(huán)發(fā)展”階段。中電標(biāo)協(xié) RISC-V 工委會牽頭編制并發(fā)布《中國 RISC-V 標(biāo)準(zhǔn)體系（2025 版）》，涵蓋基礎(chǔ)通用、芯片設(shè)計(jì)、軟件適配、測試認(rèn)證四大類共 28 項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，形成了覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的標(biāo)準(zhǔn)框架。

國際生態(tài)格局與合作

2025 年，國際合作與協(xié)同創(chuàng)新深度推進(jìn)，中國積極參與全球 RISC-V 生態(tài)共建，深度參與 RISE 全球性合作項(xiàng)目，該項(xiàng)目旨在構(gòu)建全球統(tǒng)一的 RISC-V 軟件框架，國內(nèi)有 20 余家企業(yè)參與其中，貢獻(xiàn) 170 余項(xiàng) patch 納入 AOSP、GCC 等開源社區(qū)主線。在政府間合作層面，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會與巴西半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，建立 RISC-V 標(biāo)準(zhǔn)互認(rèn)、技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制，為全球開源生態(tài)互聯(lián)互通搭建橋梁。在企業(yè)間合作層面，國內(nèi)企業(yè)與 SiFive、Andes Technology 等國際 RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè)開展深度合作，芯來科技與 NVIDIA 聯(lián)合開發(fā)異構(gòu)集成芯片，奕斯偉計(jì)算為 SiFive 開發(fā)板提供主控芯片，實(shí)現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢互補(bǔ)。

中國 RISC-V 企業(yè)格局持續(xù)優(yōu)化，形成“頭部企業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新、初創(chuàng)企業(yè)多點(diǎn)突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”的良性競爭生態(tài)。頭部企業(yè)憑借技術(shù)積累、資金優(yōu)勢與生態(tài)資源，在高性能計(jì)算、車規(guī)級芯片等高端領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；初創(chuàng)企業(yè)則聚焦細(xì)分場景，以差異化創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)突圍，推動 RISC-V 生態(tài)的多元化發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同趨勢明顯，形成“IP 核-芯片設(shè)計(jì)-制造-封裝測試-軟件適配-場景應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

國際巨頭加速布局 RISC-V，進(jìn)一步推動全球產(chǎn)業(yè)格局向開源架構(gòu)傾斜，為中國 RISC-V 生態(tài)發(fā)展帶來新機(jī)遇。高通收購 RISC-V 企業(yè) Ventana Micro Systems，強(qiáng)化在高性能 RISC-V 領(lǐng)域的布局；英偉達(dá) 2025 年出貨 10 億顆 RISC-V IP 核，主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等場景；英特爾計(jì)劃 2026 年推出 10nm 制程 RISC-V 服務(wù)器芯片，加速 RISC-V 在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的滲透。國際巨頭的入局，一方面加劇了全球 RISC-V 市場的競爭，另一方面也推動了 RISC-V 生態(tài)的全球化發(fā)展，為中國企業(yè)參與全球競爭、拓展國際市場提供了契機(jī)。

AI 驅(qū)動的設(shè)計(jì)優(yōu)化——新思科技解決方案 Synopsys.ai

RISC-V 一步步邁向主流，帶來全球芯片架構(gòu)的革新，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的指數(shù)增長為 RISC-V 的發(fā)展帶來了重大挑戰(zhàn)。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)遷移帶來的技術(shù)難題，緊迫的上市時(shí)間目標(biāo)、不斷攀升的制造測試成本以及全球工程資源短缺都是 RISC-V 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的難題。

得益于電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）領(lǐng)域人工智能（AI）技術(shù)的進(jìn)步，企業(yè)現(xiàn)在可以直面這些挑戰(zhàn)。新思科技推出業(yè)界首個(gè) AI 驅(qū)動的全棧 EDA 解決方案 Synopsys.ai，能夠顯著提升全流程的設(shè)計(jì)質(zhì)量（Quality of Results, QoR）和生產(chǎn)效率。該解決方案通過整合全面的 AI 驅(qū)動設(shè)計(jì)優(yōu)化、數(shù)據(jù)分析和生成式人工智能（Generative AI）功能，為芯片設(shè)計(jì)流程提供了持續(xù)的差異化優(yōu)勢。作為 AI 驅(qū)動設(shè)計(jì)的行業(yè)先驅(qū)，Synopsys.ai 幫助企業(yè)在系統(tǒng)復(fù)雜性增加、人才短缺加劇和行業(yè)需求不斷攀升的背景下，加速芯片設(shè)計(jì)流程，更高效地開發(fā)更多芯片。

新思科技在整個(gè) EDA 技術(shù)棧中引入生成式人工智能（GenAI）功能，幫助芯片設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)前所未有的生產(chǎn)力提升，具體包括：

Synopsys.ai Copilot 提供強(qiáng)大的協(xié)作能力，為開發(fā)者提供工具使用指導(dǎo)、結(jié)果分析支持以及優(yōu)化的 EDA 工作流程建議

生成式 AI 技術(shù)可加速 RTL 開發(fā)、形式化驗(yàn)證斷言創(chuàng)建和 UVM 測試平臺的構(gòu)建

全自動化功能支持從自然語言到芯片架構(gòu)、設(shè)計(jì)與制造流程的端到端工作流創(chuàng)建

基于大型語言模型（LLM），Synopsys.ai 生成式人工智能（GenAI）功能可部署于任何本地或云環(huán)境中。

對于追求最佳功耗、性能和面積（Power, Performance, and Area, PPA）目標(biāo)的設(shè)計(jì)工程師，新思科技設(shè)計(jì)空間優(yōu)化（DSO.ai）解決方案是理想選擇。驗(yàn)證工程師可以借助新思科技驗(yàn)證空間優(yōu)化（VSO.ai）解決方案，更快實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的驗(yàn)證覆蓋率。測試工程師可以利用新思科技測試空間優(yōu)化（TSO.ai）解決方案，應(yīng)對減少測試向量數(shù)量同時(shí)優(yōu)化缺陷覆蓋率的雙重挑戰(zhàn)。模擬設(shè)計(jì)工程師可以使用新思科技模擬空間優(yōu)化（ASO.ai）解決方案，通過跨多個(gè)測試平臺和數(shù)百個(gè)PVT（工藝、電壓、溫度）角優(yōu)化復(fù)雜模擬設(shè)計(jì)，快速收斂到滿足工程規(guī)范的最佳設(shè)計(jì)點(diǎn)，從而提升模擬設(shè)計(jì)的性能和魯棒性。此外，新思科技 ASO.ai 的附加技術(shù)支持跨技術(shù)節(jié)點(diǎn)快速遷移模擬設(shè)計(jì)。

Synopsys.ai EDA 整體解決方案利用 AI 的強(qiáng)大功能優(yōu)化芯片性能、加速芯片設(shè)計(jì)并提升整個(gè) EDA 流程的效率，從而實(shí)現(xiàn)最佳功耗、性能和面積（PPA）配置，并提高晶圓廠良率。AI 驅(qū)動的超融合 EDA 堆?？煽焖賾?yīng)對復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，接管重復(fù)性任務(wù)，例如設(shè)計(jì)空間探索、驗(yàn)證覆蓋率、回歸分析以及測試程序生成。Synopsys.ai 的綜合數(shù)據(jù)分析解決方案通過挖掘開發(fā)流程中收集的海量數(shù)據(jù)，提取尚未被利用的可操作洞察，進(jìn)一步提升生產(chǎn)力。借助 Synopsys.ai，工程團(tuán)隊(duì)可以專注于設(shè)計(jì)創(chuàng)新，大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。