本期導(dǎo)讀

CMEF醫(yī)療展期間，研華重磅展出 x86 與 Arm 雙架構(gòu)并行的全梯度邊緣算力產(chǎn)品矩陣，覆蓋內(nèi)窺鏡、手術(shù)機器人、超聲 / CT、體外診斷等醫(yī)療核心場景，直擊行業(yè) “算力不匹配、架構(gòu)不兼容、AI 部署難” 三大共性挑戰(zhàn)。

Gartner預(yù)測，到2025年，75%的企業(yè)級數(shù)據(jù)將在數(shù)據(jù)中心或云之外產(chǎn)生與處理，邊緣計算正成為主流趨勢。在醫(yī)療場景中，這一趨勢的落地進程尤為迫切：醫(yī)療數(shù)據(jù)的強隱私屬性要求 “數(shù)據(jù)不出院、不外流”，術(shù)中實時診斷、影像秒級重建、設(shè)備精準(zhǔn)控制等核心臨床場景，對數(shù)據(jù)處理的延遲、穩(wěn)定性有著毫秒級的嚴(yán)苛要求。這也意味著，AI 醫(yī)療走入臨床核心場景，“邊緣智能”將成為關(guān)鍵因素之一。

在本屆 CMEF 展會現(xiàn)場，研華科技以「邊緣智算 賦能醫(yī)療 AI 全域應(yīng)用」為核心方向，攜x86與Arm雙架構(gòu)并行的全梯度邊緣算力產(chǎn)品矩陣重磅亮相，直擊行業(yè)普遍面臨的 “算力不匹配、架構(gòu)不兼容、AI 部署難” 三大核心挑戰(zhàn)，以醫(yī)療級、全場景、可定制的邊緣算力基建解決方案，為醫(yī)療設(shè)備廠商與醫(yī)療機構(gòu)提供穩(wěn)定、高效、可落地的算力支撐，讓 AI 技術(shù)真正轉(zhuǎn)化為臨床可用能力。

雙架構(gòu)全梯度布局

匹配醫(yī)療多場景算力需求

研華以x86+Arm雙架構(gòu)并行的全梯度邊緣算力產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)從便攜醫(yī)療設(shè)備到高端醫(yī)療裝備的全域覆蓋——x86架構(gòu)主打高算力、高兼容性，精準(zhǔn)匹配高端設(shè)備的強算力需求；Arm架構(gòu)主打低功耗、小體積，完美適配便攜小型化設(shè)備，為醫(yī)療AI落地提供全場景可定制的算力基建支撐。

Edge AI+內(nèi)窺鏡

醫(yī)療內(nèi)窺鏡正朝著4K高清、AI識別、低延遲、微創(chuàng)化快速發(fā)展，行業(yè)普遍面臨圖像處理慢、傳輸延遲高、連續(xù)工作不穩(wěn)定等痛點。研華提供高算力、低延遲、緊湊型邊緣 AI 方案，支持高清影像實時處理與 AI 智能識別，全面適配微創(chuàng)診療與手術(shù)室內(nèi)窺鏡設(shè)備。

為滿足高端4K內(nèi)窺鏡系統(tǒng)對超高清畫質(zhì)與實時AI處理的需求，推薦SOM-6873 COM Express核心模塊和AIMB-2210 Mini-ITX工業(yè)主板，其板載AMDRyzen嵌入式8000系列處理器，集成的強大GPU與16 TOPS NPU，支持4個獨立4K多屏顯示，可實現(xiàn)高清影像實時渲染與低延遲傳輸，高效支撐內(nèi)鏡智能識別與影像增強。

針對追求小型化、可靈活升級AI能力的移動內(nèi)窺鏡，基于Intel Ultra 2平臺的MIO-5379嵌入式單板電腦是理想選擇。3.5英寸緊湊設(shè)計，搭配MIOe-UMXM擴展模塊的USB4接口可外接GPU與AI加速卡，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高達99 TOPS的AI算力升級，幫助設(shè)備廠商快速響應(yīng)臨床對智能診療的新需求。

此外，提供搭載RK-3576處理器的Arm Smarc 核心板AOM-5841，超小尺寸、低功耗高算力、接口豐富，支持高速圖像處理與穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸，適用于便攜式內(nèi)鏡設(shè)備。

研華還推出可擴展醫(yī)療邊緣AI電腦USM-300，創(chuàng)新的單雙層設(shè)計架構(gòu)設(shè)計可靈活適用應(yīng)用于醫(yī)療推車、移動工作站中，100TOPS算力輕松應(yīng)對復(fù)雜醫(yī)療數(shù)據(jù)處理。

Edge AI+手術(shù)機器人

手術(shù)機器人對實時控制、亞毫米級精度、低延遲傳輸、高可靠運行等有著極致要求，傳統(tǒng)算力平臺難以滿足多傳感器融合、術(shù)中影像實時渲染、機械臂精準(zhǔn)協(xié)同的嚴(yán)苛需求。研華聚焦腔鏡、穿刺等主流手術(shù)機器人場景，提供高性能邊緣AI計算平臺方案，為精醫(yī)療手術(shù)機器人提供 “智慧大腦”。

SOM-C350R COM-HPC Client Size C高性能核心模塊，搭載第13代Intel Raptor Lake 處理器，搭配4條DDR5 ECC內(nèi)存與PCIe Gen5 高速接口，算力與擴展性強?？煞€(wěn)定支持術(shù)中影像實時渲染、精準(zhǔn)控制、多傳感器數(shù)據(jù)并行處理，為高負載精準(zhǔn)微創(chuàng)外科手術(shù)提供超強算力底座。

ASR-A502高性能緊湊型3.5英寸單板，基于Intel Ultra 2平臺，搭載雙通道DDR5-5600內(nèi)存，高達 96 TOPS算力。接口豐富，支持多傳感器與影像采集設(shè)備接入，同時兼容 Ubuntu、Windows 11 LTSC 與 ROS2等軟件，深度賦能機器人控制、高端醫(yī)療影像精準(zhǔn)診斷。

AIMB-292 高性能超薄Mini-ITX主板，搭載 Intel第12/13/14代Core i CPU，Q670E芯片組。內(nèi)置NVIDIA Quadro嵌入式級別A4500 MXM顯卡，CUDA 5888核心，算力高達17.66TFlOPS，圖形處理能力強。橫向MXM顯卡設(shè)計，整體高度不超過1U，超薄散熱設(shè)計，適用于手術(shù)機器人有限空間。

Edge AI+醫(yī)療超聲/CT

在超聲、CT等醫(yī)學(xué)影像領(lǐng)域，設(shè)備正朝著便攜化、高清化與智能化快速演進。研華提供多平臺、豐富規(guī)格尺寸的嵌入式主板和邊緣AI工控機，覆蓋低、中、高性能和圖形能力，兼顧便攜低功耗與高端超算需求，支持影像實時處理、圖像精準(zhǔn)重建與AI輔助診斷等。

在超聲應(yīng)用中，對于便攜超聲，提供低功耗、高集成的Arm核心板ROM-2820和模塊化電腦SOM-2533，滿足入門級醫(yī)療影像需求。推車式超聲則推薦SOM-5886，搭載 Intel Core Ultra 3系列處理器，集成高達180 TOPS AI算力與強勁GPU。針對高端超聲，提供SOM-E781 COM-HPC 模塊，搭載 AMD EYPC 8004處理器，支持64核心、高達576GB DDR5內(nèi)存及72通道PCIe Gen5，實現(xiàn)海量數(shù)據(jù)并行處理、實時智能分析與精準(zhǔn)圖像重建；以及AIR-310緊湊型邊緣AI工控機，搭載12/13/14代酷睿處理器，支持MXM獨顯擴展，配備雙DDR5內(nèi)存與雙存儲，算力強勁，接口豐富，適合高端超聲、AI BOX等場景。

在CT設(shè)備應(yīng)用中，AIMB-589 MicroATX主板搭載Intel Ultra 2代處理器及Q870/W880芯片組，內(nèi)置13Tops NPU算力，支持四屏獨立顯示和PCIe 5.0 x16，具備強大AI與圖形處理性能；配備4個高達2.5GbE的網(wǎng)口，為高清視頻和圖像采集提供專業(yè)方案；設(shè)計靈活，擴展豐富，高度適配復(fù)雜的高AI算力需求使用場景。

Edge AI+體外診斷

針對 IVD 設(shè)備多模塊協(xié)同、長時穩(wěn)定運行、長生命周期供應(yīng)以及對成本敏感的核心需求，研華提供工業(yè)主板、嵌入式單板電腦和 Arm核心板等高可靠、低功耗方案，支持長達十年供貨周期，助力IVD設(shè)備精準(zhǔn)檢測。

本次特別推薦三款星品：

Mini-ITX工業(yè)主板AIMB-219：搭載Intel Atom Alder Lake N系列處理器（雙/四/八核），支持獨立三顯，接口豐富；超薄無風(fēng)扇設(shè)計，低功耗，支持 -20℃~70℃ 寬溫，適用于高性價比醫(yī)療檢測應(yīng)用。

3.5英寸嵌入式單板MIO-5854：基于Intel Twin Lake平臺，支持6/15W低功耗，高達16GB DDR5-4800內(nèi)存，平衡算力與能效，豐富I/O支持多種外設(shè)連接，非常適配IVD設(shè)備。

Arm核心板ROM-5880：搭載 RK-3568核心，板載2/4GB LPDDR4 內(nèi)存與16/32GB存儲，僅名片大小，是IVD應(yīng)用的低功耗高性價比方案。

產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性是醫(yī)療行業(yè)較其它應(yīng)用更為看重的關(guān)鍵。在技術(shù)層面，研華與英偉達、英特爾、AMD、高通、NXP等全球前沿的芯片廠商深度合作，將前沿技術(shù)進行產(chǎn)品化，導(dǎo)入醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用。從產(chǎn)業(yè)角度，與周邊關(guān)鍵零部件廠商開展產(chǎn)品適配、整合工作，并就產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)發(fā)展路線進行交流互動。通過這種方式，研華有效鏈接了芯片廠商、設(shè)備廠商等生態(tài)伙伴，將生態(tài)資源整合作為醫(yī)療設(shè)備智能化的前瞻創(chuàng)新力。

本屆 CMEF 展會期間，研華會在現(xiàn)場集中展示全場景醫(yī)療邊緣算力基建解決方案，誠邀行業(yè)伙伴蒞臨6.1館H42交流，共探醫(yī)療 AI 規(guī)?；涞匦侣窂健?/p>