4月8日，曙光數(shù)創(chuàng)在河南鄭州正式發(fā)布全球首個(gè)MW級(jí)相變浸沒(méi)液冷整機(jī)柜及其基礎(chǔ)設(shè)施整體解決方案（C8000 V3.0）。這是繼2025年10月，曙光數(shù)創(chuàng)推出相變間接液冷數(shù)據(jù)中心整體解決方案C7000-F之后，再次實(shí)現(xiàn)了AI數(shù)據(jù)中心散熱方案歷史性突破。

隨著AI大模型的飛速發(fā)展，算力芯片（如GPU）的性能和功耗急劇攀升，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱方式已無(wú)法滿足需求。中國(guó)科學(xué)院院士、河南大學(xué)校長(zhǎng)張鎖江強(qiáng)調(diào)，在AI算力的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，智算中心的發(fā)展已不可逆轉(zhuǎn)地邁入“兆瓦級(jí)時(shí)代”，面對(duì)這一變革，亟需在突破芯片效能的同時(shí)，攻克高效散熱難題。

曙光數(shù)創(chuàng)是一家研發(fā)驅(qū)動(dòng)型高科技公司，在相變浸沒(méi)技術(shù)領(lǐng)域積累了近十年，在國(guó)際和國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，這十年創(chuàng)新之作C8000 V3.0，有哪些核心優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用前景，本文進(jìn)行詳細(xì)報(bào)道。

液冷成為AI數(shù)據(jù)中心剛性需求，曙光數(shù)創(chuàng)新品三大優(yōu)勢(shì)

2026年，全球AI數(shù)據(jù)中心正式進(jìn)入了“液冷原生”時(shí)代，英偉達(dá)GB300作為旗艦AI計(jì)算平臺(tái)，全液冷散熱系統(tǒng)是支撐單芯片 1400W 功耗與單機(jī)架 125-130kW 超高功率密度的核心技術(shù)，徹底放棄風(fēng)冷；谷歌最新宣布2026年TPU芯片出貨量上調(diào)50%至600萬(wàn)顆，新一代TPU v7單芯片功耗高達(dá)980W，100%液冷散熱成為剛性需求。國(guó)產(chǎn)AI算力芯片的功耗也呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，系統(tǒng)化設(shè)計(jì)比國(guó)際廠商面臨形勢(shì)還要嚴(yán)峻。

政策層面，根據(jù)《“東數(shù)西算”2026年工作要點(diǎn)》，到2026年底，國(guó)內(nèi)新建的大型、超大型數(shù)據(jù)中心PUE必須低于1.15。政策進(jìn)一步規(guī)定，在“東數(shù)西算”核心樞紐節(jié)點(diǎn)，超過(guò) 70% 的新建算力項(xiàng)目必須采用液冷散熱技術(shù)。

曙光數(shù)創(chuàng)走出了一條“以冷補(bǔ)芯”的發(fā)展路徑，在產(chǎn)業(yè)層面頗具啟示意義。通過(guò)先進(jìn)的散熱基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)彌補(bǔ)國(guó)產(chǎn)芯片在制程工藝上與國(guó)際領(lǐng)先水平存在的差距，從而提升整體算力系統(tǒng)的性能和效率。

C8000 V3.0應(yīng)用而生，這款產(chǎn)品采用浸沒(méi)式相變液冷換熱技術(shù)，最高可支持單機(jī)柜功率超過(guò)900kW，達(dá)到MW級(jí)，是傳統(tǒng)液冷方案的3-5倍，散熱能力超過(guò)200W/cm2。性能上限從“高密度”到“兆瓦級(jí)”，為未來(lái)AI芯片的功耗爆發(fā)預(yù)留了空間，也提前達(dá)成英偉達(dá)預(yù)計(jì)于2028年推出的費(fèi)曼架構(gòu)平臺(tái)單機(jī)柜功率目標(biāo)。

優(yōu)勢(shì)二，C8000 V3.0可使PUE降至 1.04以下，能效極高。C8000 V3.0通過(guò)高壓直流供電和優(yōu)化設(shè)計(jì)，年省電顯著。同時(shí)，其模塊化設(shè)計(jì)可節(jié)省 85% 的機(jī)房面積，降低土地和運(yùn)維成本。

優(yōu)勢(shì)三，這款產(chǎn)品采用自研國(guó)產(chǎn)冷媒，可實(shí)現(xiàn)全年自然冷卻，并首次規(guī)?；瘧?yīng)用金剛石銅導(dǎo)熱材料，助力芯片性能提升10%。

值得關(guān)注的是，C7000-F在現(xiàn)有服務(wù)器基礎(chǔ)上加裝冷板，對(duì)硬件改動(dòng)小，易于部署和維護(hù)。而C8000 V3.0并非單一技術(shù)迭代，而是對(duì)散熱、供電、控制與結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)性重構(gòu)，以追求極致性能。

2025年曙光數(shù)創(chuàng)提出了“液冷即服務(wù)”的理念，以幫助液冷向各行業(yè)的應(yīng)用落?！拔覀儾粌H提供設(shè)備供應(yīng)，還有從設(shè)計(jì)規(guī)劃、生產(chǎn)交付到運(yùn)維保障的全生命周期服務(wù)，保證客戶能用起來(lái)?！?曙光數(shù)創(chuàng)副總裁兼CTO 張鵬對(duì)媒體表示。

開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室成立，曙光數(shù)創(chuàng)和合作伙伴一起做大生態(tài)

隨著AI算力市場(chǎng)的爆發(fā)，液冷市場(chǎng)已成為一個(gè)黃金賽道。國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新報(bào)告顯示，2024年中國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)23.7億美元，同比飆升67.0%，全年出貨量超23萬(wàn)臺(tái)。IDC預(yù)計(jì)，到2029年，這一數(shù)字將躍升至162億美元。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，某國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠，其今年數(shù)據(jù)中心液冷方案的新增用量，預(yù)計(jì)要超過(guò)過(guò)去5年的總和。液冷技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用鋪面而來(lái)。

在“液冷聚能·智算向新”2026戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上，MW級(jí)相變浸沒(méi)式液冷基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室成立。

曙光數(shù)創(chuàng)宣布，實(shí)驗(yàn)室將面向芯片、服務(wù)器、集成商與算力運(yùn)營(yíng)商等伙伴開(kāi)放核心接口與測(cè)試環(huán)境，以協(xié)同破解兼容性難題，并推動(dòng)將中國(guó)的先進(jìn)工程實(shí)踐沉淀為行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，從根本上降低國(guó)產(chǎn)先進(jìn)智算基礎(chǔ)設(shè)施的部署門(mén)檻，解決生態(tài)碎片化問(wèn)題。

曙光數(shù)創(chuàng)副總裁兼CTO 張鵬強(qiáng)調(diào)：“從MW級(jí)到無(wú)限可能，這正是我們的生態(tài)愿景。開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室目的就是和產(chǎn)業(yè)客戶聯(lián)合起來(lái)，不管是終端用戶，還是服務(wù)器廠，開(kāi)拓更多的應(yīng)用場(chǎng)景和發(fā)展空間，為AI產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展提供先進(jìn)、可靠、綠色、開(kāi)放的下一代基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，以中國(guó)創(chuàng)新技術(shù)，為全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入持久動(dòng)能?！?/p>