4 月 2 日，新思科技 2026 硬件加速驗(yàn)證(HAV)技術(shù)開放日在深圳灣畔盛大舉行。作為新思科技 HAV 技術(shù)開放日全國(guó)巡回活動(dòng)的首站，本次活動(dòng)匯聚了來(lái)自新思科技總部及中國(guó)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的頂尖專家，以及中興微電子等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶的實(shí)戰(zhàn)大咖，聚焦 AI、汽車電子、RISC-V、高性能計(jì)算、系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證等熱點(diǎn)方向，深度分享新一代硬件輔助驗(yàn)證技術(shù)、工程實(shí)踐與落地案例，全面推動(dòng)從芯片到系統(tǒng)創(chuàng)新。

從“階段性任務(wù)”到“核心工程能力”：驗(yàn)證角色的再定義

新思科技中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理朱勇先生在開場(chǎng)致辭中明確指出，隨著 AI 與系統(tǒng)級(jí)芯片復(fù)雜度持續(xù)攀升，驗(yàn)證已不再是“設(shè)計(jì)流程中的一個(gè)環(huán)節(jié)”，而正在成為決定項(xiàng)目成敗的核心工程能力。新思科技于上月正式發(fā)布新一代軟件定義硬件輔助驗(yàn)證(Software?Defined HAV)全棧解決方案，在性能、容量、擴(kuò)展性與場(chǎng)景覆蓋上全面刷新行業(yè)紀(jì)錄，真正實(shí)現(xiàn)“一套硬件、全場(chǎng)景覆蓋、持續(xù)軟件升級(jí)保值”。

本次深圳站活動(dòng)，將這一前沿技術(shù)帶到中國(guó)芯片和系統(tǒng)創(chuàng)新高地，帶來(lái)包括技術(shù)深度解讀、客戶成功案例、真機(jī)現(xiàn)場(chǎng)演示、專家一對(duì)一交流在內(nèi)的完整體驗(yàn)，旨在幫助本土芯片企業(yè)解決超大設(shè)計(jì)編譯慢、調(diào)試難、周期長(zhǎng)、系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證不足等實(shí)際痛點(diǎn)，共同探索 AI 時(shí)代芯片與系統(tǒng)協(xié)同驗(yàn)證的新趨勢(shì)。

從芯片到系統(tǒng)：系統(tǒng)級(jí)成功，才是下一代設(shè)計(jì)的終極目標(biāo)

新思科技產(chǎn)品管理資深副總裁 Tom De Schutter 先生從 Physical AI 角度切入，系統(tǒng)闡述了“從芯片到系統(tǒng)”的時(shí)代轉(zhuǎn)變：AI 已從數(shù)據(jù)中心走向邊緣與物理世界，汽車、機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景迎來(lái)電子與多物理融合，系統(tǒng)驗(yàn)證邊界或范疇遠(yuǎn)超芯片功能本身，覆蓋功耗、安全、散熱、互聯(lián)等全維度。

深度闡釋軟件定義核心理念，設(shè)備可通過軟件持續(xù)升級(jí)能力，驗(yàn)證平臺(tái)也需順應(yīng)這一趨勢(shì)。新思科技推出業(yè)界首個(gè)軟件定義 HAV 方案，同一硬件可通過軟件切換仿真與原型驗(yàn)證模式，老硬件可通過軟件升級(jí)實(shí)現(xiàn)性能翻倍，保護(hù)客戶投資。

分享 AMD、Etched AI、微軟、英偉達(dá)等頭部企業(yè)實(shí)踐案例，證明方案在 AI 芯片性能驗(yàn)證、大規(guī)模軟件并行開發(fā)、高速接口物理驗(yàn)證等場(chǎng)景的硬核價(jià)值，強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證是未來(lái)芯片成功的關(guān)鍵。

面對(duì)千萬(wàn)億級(jí)驗(yàn)證周期，HAV 如何真正“跑起來(lái)”

新思科技資深工程副總裁 Sridhar Seshadri 先生重點(diǎn)解讀了如何應(yīng)對(duì) AI 時(shí)代對(duì)算力提出的“變態(tài)”級(jí)要求，特別是解決“Quadrillion Cycles”(千萬(wàn)億級(jí)周期)的驗(yàn)證需求。他詳解軟件定義 HAV 技術(shù)創(chuàng)新：通過編譯優(yōu)化、調(diào)試增強(qiáng)、模塊化擴(kuò)展，將建模時(shí)間從周級(jí)縮短至小時(shí)級(jí)，性能提升 2 倍，容量擴(kuò)展至 600 億門，支持多芯片、3D 堆疊設(shè)計(jì)驗(yàn)證，使超大規(guī)模系統(tǒng)驗(yàn)證成為工程可行。

此外，他詳細(xì)介紹了 Modular HAV 技術(shù)帶來(lái)的容量突破。通過創(chuàng)新的架構(gòu)，新思科技打破了單系統(tǒng)限制，支持 64 Units 同步運(yùn)行，從容應(yīng)對(duì)萬(wàn)億門級(jí)的超大規(guī)模設(shè)計(jì)。同時(shí)，通過與 AMD 的深度合作優(yōu)化算法，將編譯時(shí)間(Compile Time)從數(shù)周縮短至數(shù)小時(shí)，真正實(shí)現(xiàn)了讓超大規(guī)模設(shè)計(jì)在HAV平臺(tái)中“跑起來(lái)、跑得穩(wěn)、跑得快”。

一套硬件，多種驗(yàn)證階段：HAPS?200 的工程靈活性價(jià)值

新思科技應(yīng)用工程資深經(jīng)理陳元先生通過現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演示，直觀展示了基于最新 HAPS-200 平臺(tái)的工程靈活性。在同一套 HAPS-200 硬件基礎(chǔ)模塊上，利用不同的連線策略和軟件協(xié)議棧，實(shí)現(xiàn)了兩種截然不同的驗(yàn)證模式：一部分 FPGA 運(yùn)行 Emulation 模式用于 RTL 驗(yàn)證，另一部分運(yùn)行 Prototyping 模式用于接口物理測(cè)試。

這種 EP Ready 架構(gòu)展示了“一套硬件，兩種用途”的投資回報(bào)率?？蛻魺o(wú)需購(gòu)買兩套獨(dú)立的系統(tǒng)，即可通過軟件切換獲得仿真系統(tǒng)的調(diào)試能力與原型驗(yàn)證系統(tǒng)的高性能。這種架構(gòu)顯著提升了硬件資源利用率，為多項(xiàng)目并行與跨階段協(xié)作提供更高效的驗(yàn)證基礎(chǔ)。

HAV如何支撐超大規(guī)模設(shè)計(jì)，加速數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新

新思科技應(yīng)用工程資深經(jīng)理劉坤杰先生深入分享 AI 數(shù)據(jù)中心超大規(guī)模芯片 HAV 實(shí)踐，總結(jié)當(dāng)下 AI 芯片設(shè)計(jì)面臨周期壓縮、生態(tài)遷移、規(guī)模呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)三大挑戰(zhàn)。在這一背景下，HAV 的角色從“加速工具”升級(jí)為系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證基礎(chǔ)設(shè)施。其關(guān)鍵工程價(jià)值在于：通過高性能與可擴(kuò)展架構(gòu)支撐從 IP 到多芯片的逐級(jí)驗(yàn)證;通過模塊化與軟件定義能力控制編譯時(shí)間與系統(tǒng)規(guī)模增長(zhǎng);并在超大系統(tǒng)下保持可用的調(diào)試能力，使長(zhǎng)期運(yùn)行與復(fù)雜場(chǎng)景驗(yàn)證成為工程可行。

他分享了 ARM、微軟、英偉達(dá)、Rebellion 等客戶真實(shí)案例，驗(yàn)證方案在 13 個(gè)月快速流片、70 核超大芯片驗(yàn)證、LLM 全棧運(yùn)行等場(chǎng)景的落地效果，證明 HAV 是支撐 10-12 個(gè)月快速研發(fā)周期的核心工程能力，同時(shí)具備可復(fù)制、可規(guī)?；墓こ虄r(jià)值。

ZeBu 賦能 HPC，實(shí)現(xiàn)硅前全系統(tǒng)驗(yàn)證

中興微電子無(wú)線產(chǎn)品硬件平臺(tái)負(fù)責(zé)人李超先生以 HPC 芯片實(shí)戰(zhàn)視角，分享了 CPU、DPU、交換芯片驗(yàn)證痛點(diǎn)與 ZeBu 應(yīng)用價(jià)值。針對(duì) HPC 芯片接口多、規(guī)模大、功耗敏感的痛點(diǎn)，以 ZeBu 為核心的 HAV 平臺(tái)成為支撐大規(guī)模系統(tǒng)驗(yàn)證的關(guān)鍵。通過 ZeBu + Speed Adapter(SA)方案，團(tuán)隊(duì)能夠在硅前階段將 DUT 與真實(shí)服務(wù)器、網(wǎng)卡、GPU、SSD 等外部設(shè)備相連接，提前驗(yàn)證 PCIe、CXL、以太網(wǎng)等復(fù)雜互聯(lián)場(chǎng)景;并提供鏈路狀態(tài)與事務(wù)級(jí)監(jiān)控、Record&Replay 、連續(xù)超長(zhǎng)波形抓取等調(diào)試手段，使問題能夠快速定位到設(shè)計(jì)、橋接還是外設(shè)層面，大量原本只能在硅后完成的系統(tǒng)測(cè)試得以前移。

此外，通過 Virtual Host / Virtual Device 方案，在沒有真實(shí)硬件條件下，也能模擬 PCIe、CXL 等設(shè)備運(yùn)行真實(shí)驅(qū)動(dòng)和操作系統(tǒng)，顯著降低驗(yàn)證依賴。結(jié)合功耗分析工具 ZeBu Empower，可基于真實(shí)業(yè)務(wù)負(fù)載在 SoC 級(jí)進(jìn)行功耗評(píng)估與優(yōu)化。實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)表明，借助硬件加速驗(yàn)證，可以幫助客戶在硅前完成絕大多數(shù)功能、性能與兼容性測(cè)試，芯片回片后一到兩周即可完成系統(tǒng) Bringup，大幅提升整體研發(fā)效率與確定性。

構(gòu)建協(xié)議生態(tài)，連接 IP 與系統(tǒng)

新思科技應(yīng)用工程資深經(jīng)理郭洪志與陳元先生聯(lián)袂分享了新思科技的協(xié)議解決方案，探討如何連接 IP 與系統(tǒng)驗(yàn)證。

郭洪志強(qiáng)調(diào)，協(xié)議驗(yàn)證是連接 IP 與系統(tǒng)的關(guān)鍵橋梁。新思科技提供了業(yè)界最全的 Transactor 和 Verification IP(VIP)組合，覆蓋從 PCIe Gen7、CXL 3.0 到 DDR5/LPDDR6、以太網(wǎng)及汽車 ADAS 接口的全棧協(xié)議。特別是針對(duì) AI 和 HPC 場(chǎng)景，通過 Hybrid 混合解決方案，大幅縮短了 Linux 和 Android 的啟動(dòng)時(shí)間，加速了軟件棧的開發(fā)。

陳元隨后補(bǔ)充介紹了 Virtual Host/Device Model Solutions與 Speed Adapter(SA)的協(xié)同應(yīng)用。VHS/VDM 允許客戶在沒有真實(shí)硬件的情況下，通過虛擬模型進(jìn)行全功能軟件開發(fā);而 SA 則解決了硬件在環(huán)(Hardware-in-the-Loop)時(shí)的速度不匹配問題。這種靈活的組合方案，讓客戶既能享受虛擬仿真的靈活性，又能滿足真實(shí)物理接口的合規(guī)性測(cè)試需求。

高速互聯(lián)驗(yàn)證為何必須“接入真實(shí)世界”

新思科技硬件輔助驗(yàn)證研發(fā)資深總監(jiān)彭時(shí)峰先生重點(diǎn)展示了面向下一代高速互聯(lián)的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證解決方案，重點(diǎn)應(yīng)對(duì) PCIe Gen6 與 CXL 3.0 演進(jìn)帶來(lái)的復(fù)雜系統(tǒng)挑戰(zhàn)。隨著 CXL 3.0 在內(nèi)存池化和資源共享中的落地，以及 PCIe Gen6 在速率和協(xié)議復(fù)雜度上的升級(jí)，系統(tǒng)驗(yàn)證正邁向異構(gòu)、高復(fù)雜度階段。

SA3 平臺(tái)為 PCIe Gen6 與 CXL 3.0 提供成熟、可擴(kuò)展的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證能力，覆蓋協(xié)議、鏈路和系統(tǒng)互操作，幫助客戶在接近真實(shí)環(huán)境中提前發(fā)現(xiàn)并解決問題。SVS 通過 BIOS 協(xié)同優(yōu)化和協(xié)議機(jī)制，解決 FPGA 原型與服務(wù)器速度不匹配導(dǎo)致的超時(shí)問題，使客戶可在流片前完成枚舉、驅(qū)動(dòng)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。

同時(shí)，彭時(shí)峰還展示了覆蓋 1G 至 1.6T 的超高速以太網(wǎng)解決方案，滿足 AI 數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬、低時(shí)延和大規(guī)模擴(kuò)展的需求。

存儲(chǔ)驗(yàn)證全棧方案，從虛擬原型到仿真再到原型驗(yàn)證

新思科技應(yīng)用工程資深工程師王倩女士以 SSD/NVMe/CXL 存儲(chǔ)芯片為典型場(chǎng)景，完整呈現(xiàn)虛擬原型仿真-> Zebu emulation -> FPGA原型全流程協(xié)同方案。存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨軟件棧復(fù)雜、容量巨大(TB 級(jí))和性能要求嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。新思科技提供了覆蓋全設(shè)計(jì)流程的完整驗(yàn)證解決方案：在早期，利用 VDK(虛擬原型)打破對(duì) RTL 的依賴，提前進(jìn)行固件和系統(tǒng)軟件的開發(fā)和驗(yàn)證;在系統(tǒng)集成階段，利用 ZeBu 進(jìn)行全系統(tǒng)性能分析;在接口驗(yàn)證階段，利用 HAPS IPK 進(jìn)行真實(shí)物理接口的合規(guī)性測(cè)試。

她現(xiàn)場(chǎng)演示了在 VDK 上運(yùn)行 NVMe SSD 的完整 Demo，展示了如何在虛擬主機(jī)上像操作真實(shí) SSD 一樣進(jìn)行分區(qū)、格式化和 Benchmark 測(cè)試。通過 Hybrid 混合解決方案，客戶可以將 VDK 的快速啟動(dòng)優(yōu)勢(shì)與 ZeBu/HAPS 的真實(shí)硬件驗(yàn)證相結(jié)合，既保證了系統(tǒng) Bring-up 的速度，又確保了接口協(xié)議和性能指標(biāo)的準(zhǔn)確性，完美解決了存儲(chǔ)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證難題。

結(jié)語(yǔ)

新思科技 2026 HAV 技術(shù)開放日深圳站雖已落幕，但技術(shù)探索的腳步永不停歇。我們即將啟程前往成都、北京、西安，期待與更多開發(fā)者面對(duì)面交流，共同推動(dòng)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新浪潮。

下一站，不見不散!