深入解析HUFA76645S3ST_F085:高性能N溝道邏輯電平UltraFET功率MOSFET
一、引言
在電子工程領(lǐng)域,功率MOSFET作為關(guān)鍵的開(kāi)關(guān)元件,廣泛應(yīng)用于各種電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等電路中。今天我們要深入探討的是FAIRCHILD(現(xiàn)屬于ON Semiconductor)的HUFA76645S3ST_F085,一款75A、100V、0.015 Ohm的N溝道邏輯電平UltraFET功率MOSFET,它具有諸多出色的特性,值得我們?cè)敿?xì)剖析。
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二、產(chǎn)品背景與變更說(shuō)明
2.1 公司整合
Fairchild Semiconductor現(xiàn)已成為ON Semiconductor的一部分。由于系統(tǒng)要求,部分Fairchild可訂購(gòu)的零件編號(hào)需要更改。在Fairchild零件編號(hào)中使用的下劃線(_)將改為破折號(hào)(-),大家可通過(guò)ON Semiconductor網(wǎng)站驗(yàn)證更新后的設(shè)備編號(hào)。
2.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)與責(zé)任聲明
ON Semiconductor擁有眾多專(zhuān)利、商標(biāo)、版權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。同時(shí),公司對(duì)產(chǎn)品的適用性不做保證,也不承擔(dān)因產(chǎn)品應(yīng)用或使用產(chǎn)生的任何責(zé)任。購(gòu)買(mǎi)者需對(duì)使用ON Semiconductor產(chǎn)品的自身產(chǎn)品和應(yīng)用負(fù)責(zé),包括遵守所有法律法規(guī)和安全要求。
三、產(chǎn)品特性
3.1 超低導(dǎo)通電阻
該MOSFET具有超低的導(dǎo)通電阻,當(dāng) $V{GS}=10V$ 時(shí),$r{DS(ON)}=0.014 Omega$;當(dāng) $V{GS}=5V$ 時(shí),$r{DS(ON)}=0.015 Omega$。低導(dǎo)通電阻意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下,MOSFET的功耗更低,能有效提高電路效率。
3.2 豐富的仿真模型
提供溫度補(bǔ)償?shù)腜SPICE和SABER電氣模型,以及Spice和SABER熱阻抗模型。這些模型可幫助工程師在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行準(zhǔn)確的電路仿真,預(yù)測(cè)MOSFET在不同條件下的性能。
3.3 曲線數(shù)據(jù)支持
包含峰值電流與脈沖寬度曲線、UIS額定曲線、開(kāi)關(guān)時(shí)間與 $R_{GS}$ 曲線等。這些曲線為工程師在實(shí)際應(yīng)用中選擇合適的工作條件提供了重要參考。
3.4 質(zhì)量認(rèn)證
產(chǎn)品符合AEC Q101標(biāo)準(zhǔn),且為RoHS合規(guī)產(chǎn)品,這表明它在質(zhì)量和環(huán)保方面都達(dá)到了較高的水平,適用于對(duì)可靠性和環(huán)保要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。
四、產(chǎn)品規(guī)格
4.1 絕對(duì)最大額定值
| 在 $T_{C}=25^{circ} C$ 條件下,該MOSFET的各項(xiàng)絕對(duì)最大額定值如下: | 參數(shù) | 數(shù)值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 $V_{DSS}$ | 100 | V | |
| 漏柵電壓 $V_{DGR}$ | 100 | V | |
| 柵源電壓 $V_{GS}$ | ±16 | V | |
| 連續(xù)漏極電流($T= 25^{circ}C$,$V_{GS} =5V$) | 75 | A | |
| 連續(xù)漏極電流($T = 25^{circ}C$,$V_{GS} = 10V$) | 75 | A | |
| 連續(xù)漏極電流($T= 100^{circ}C$,$V_{GS} =5V$) | 63 | A | |
| 連續(xù)漏極電流($T{C}= 100^{circ}C$,$V{GS} = 4.5V$) | 62 | A | |
| 脈沖漏極電流 | 參考圖4 | - | |
| 脈沖雪崩額定值 | 參考圖6、17、18 | - | |
| 功率耗散 $P_{D}$ | 310 | W | |
| 25°C以上降額 | 2.07 | $W/^{circ}C$ | |
| 工作和存儲(chǔ)溫度范圍 | -55 至 175 | $^{circ}C$ | |
| 最大焊接溫度(引腳) | 300 | $^{circ}C$ | |
| 最大焊接溫度(封裝體) | 260 | $^{circ}C$ |
4.2 電氣規(guī)格
4.2.1 關(guān)態(tài)規(guī)格
- 漏源擊穿電壓 $BV{DSS}$:在不同測(cè)試條件下有不同值,如 $I{D} = 250mu A$,$V{GS} = 0V$ 時(shí)為100V;$I{D} = 250mu A$,$V{GS} = 0V$,$T{C}= 40^{circ}C$ 時(shí)為90V。
- 零柵壓漏極電流 $I{DSS}$:$V{DS} = 95V$,$V{GS} = 0V$ 時(shí)最大值為1 $mu A$;$V{DS} = 90V$,$V{GS} = 0V$,$T{C} = 150^{circ}C$ 時(shí)最大值為250 $mu A$。
- 柵源泄漏電流 $I{GSS}$:$V{GS}=±16V$ 時(shí)最大值為±100 nA。
4.2.2 開(kāi)態(tài)規(guī)格
- 柵源閾值電壓 $V{GS(TH)}$:$V{GS} = V{DS}$,$I{D}= 250 mu A$ 時(shí),最小值為1V,最大值為3V。
- 漏源導(dǎo)通電阻 $r{DS(ON)}$:在不同的 $I{D}$ 和 $V{GS}$ 條件下有不同值,如 $I{D} = 75A$,$V_{GS} = 10V$ 時(shí),典型值為0.012 - 0.014 $Omega$。
4.2.3 熱規(guī)格
- 結(jié)到殼熱阻 $R_{theta JC}$:TO - 220和TO - 263封裝時(shí)為0.48 $^{circ}C/W$。
- 結(jié)到環(huán)境熱阻 $R_{theta JA}$:為62 $^{circ}C/W$。
4.2.4 開(kāi)關(guān)規(guī)格
在不同的 $V{GS}$ 條件下,開(kāi)關(guān)時(shí)間有所不同。例如,當(dāng) $V{GS} = 4.5V$ 時(shí),$t{ON}$ 為490 ns;當(dāng) $V{GS} = 10V$ 時(shí),$t_{ON}$ 為175 ns。
4.2.5 柵極電荷規(guī)格
包括總柵極電荷 $Q{g(TOT)}$、5V時(shí)的柵極電荷 $Q{g(5)}$、閾值柵極電荷 $Q{g(TH)}$、柵源柵極電荷 $Q{gs}$ 和柵漏“米勒”電荷 $Q_{gd}$ 等參數(shù)。
4.2.6 電容規(guī)格
- 輸入電容 $C{ISS}$:$V{DS}= 25V$,$V_{GS}= 0V$,$f=1MHz$ 時(shí)為4400 pF。
- 輸出電容 $C_{OSS}$:為900 pF。
- 反向傳輸電容 $C_{RSS}$:為280 pF。
4.3 源漏二極管規(guī)格
- 源漏二極管電壓 $V{SD}$:$I{SD} = 63A$ 時(shí)為1.25V;$I_{SD} = 30A$ 時(shí)為1.0V。
- 反向恢復(fù)時(shí)間 $t{rr}$:$I{SD} = 63A$,$dI_{SD}/dt = 100A/μs$ 時(shí)為128 ns。
- 反向恢復(fù)電荷 $Q{RR}$:$I{SD} = 63A$,$dI_{SD}/dt = 100A/μs$ 時(shí)為520 nC。
五、典型性能曲線
文檔中給出了一系列典型性能曲線,如歸一化功率耗散與殼溫曲線、最大連續(xù)漏極電流與殼溫曲線、歸一化最大瞬態(tài)熱阻抗曲線等。這些曲線直觀地展示了MOSFET在不同條件下的性能變化,幫助工程師更好地理解和應(yīng)用該產(chǎn)品。例如,通過(guò)最大連續(xù)漏極電流與殼溫曲線,工程師可以了解在不同溫度下MOSFET能夠承受的最大連續(xù)電流,從而合理設(shè)計(jì)電路的散熱和負(fù)載。
六、測(cè)試電路與波形
文檔還提供了多種測(cè)試電路和波形,如非鉗位能量測(cè)試電路、柵極電荷測(cè)試電路、開(kāi)關(guān)時(shí)間測(cè)試電路等。這些電路和波形為工程師進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試和驗(yàn)證提供了詳細(xì)的指導(dǎo),確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的性能符合預(yù)期。
七、模型信息
7.1 PSPICE電氣模型
給出了詳細(xì)的PSPICE電氣模型代碼,包含了各種元件的參數(shù)設(shè)置,如電容、二極管、電阻、MOS管等。工程師可以使用該模型在PSPICE軟件中進(jìn)行電路仿真,進(jìn)一步優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
7.2 SABER電氣模型
同樣提供了SABER電氣模型的代碼,方便工程師在SABER軟件中進(jìn)行仿真分析。
7.3 熱模型
包括SPICE熱模型和SABER熱模型,用于模擬MOSFET在不同工作條件下的熱性能,幫助工程師進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。
八、總結(jié)
HUFA76645S3ST_F085作為一款高性能的N溝道邏輯電平UltraFET功率MOSFET,具有超低導(dǎo)通電阻、豐富的仿真模型和完善的規(guī)格參數(shù)。通過(guò)對(duì)其各項(xiàng)特性和規(guī)格的深入了解,工程師可以更好地將其應(yīng)用于各種電路設(shè)計(jì)中。在實(shí)際應(yīng)用中,大家需要根據(jù)具體的電路需求,結(jié)合文檔中的典型性能曲線和測(cè)試電路,合理選擇工作條件,確保MOSFET發(fā)揮最佳性能。同時(shí),也要注意產(chǎn)品的使用限制和責(zé)任聲明,避免因不當(dāng)使用導(dǎo)致的問(wèn)題。大家在使用這款MOSFET時(shí),是否遇到過(guò)一些特殊的問(wèn)題或有獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?zāi)兀繗g迎在評(píng)論區(qū)分享交流。
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