ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布推出支持SST-ESF4 eNVM的聯(lián)電28納米平臺IP解決方案，專為新一代MCU與AIoT SoC設計，滿足終端AI（Endpoint AI）應用需求。該完整IP解決方案整合SST eFlash控制器與內(nèi)建自我測試（BIST），并搭配經(jīng)硅驗證的模擬與高速接口PHY IP，為低功耗、高效能的終端AI設計提供穩(wěn)定且可量產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。

該IP解決方案建構(gòu)于智原深厚的28nm設計與硅實作經(jīng)驗之上，服務范疇不僅止于IP交付，更提供端到端的 eFlash導入支持，涵蓋特性分析、驗證、測試芯片支持及量產(chǎn)準備。透過整合多項周邊與模擬IP，如SRAM內(nèi)存、USB、PLL、ADC/DAC、RTC組件庫、溫度傳感器、OSC及通用 I/O等，智原協(xié)助客戶提升測試覆蓋率、改善制造良率，并加速量產(chǎn)時程。同時，該方案延續(xù)智原自55nm SST邁向28nm SST的成功經(jīng)驗，使客戶能在效能與功耗表現(xiàn)同步提升的情況下，實現(xiàn)平順且低風險的平臺轉(zhuǎn)移。

智原科技營運長林世欽表示：”終端AI應用需要快速開機、可靠的eNVM，以及高度平衡的功耗與效能表現(xiàn)。憑借28nm SST-ESF4 eFlash解決方案與數(shù)十年eNVM技術(shù)經(jīng)驗，智原為客戶提供具備可擴充性、可制造性，且經(jīng)硅驗證的解決方案，大幅降低開發(fā)風險，并加速AIoT與工業(yè)邊緣SoC的上市時程?！?/p>

關(guān)于智原科技

智原科技（ Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 ）以提供造福人類、可持續(xù)發(fā)展的芯片為使命，提供完整的ASIC解決方案，包含3D先進封裝、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC與芯片設計服務。同時，智原擁有豐富的IP產(chǎn)品線，涵蓋I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可編程高速SerDes，及 PCIe Gen4/3 等數(shù)百個外設接口 IP。