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兆易創(chuàng)新堆疊DRAM最新進(jìn)展!在AI手機(jī)、AI PC等取得突破

晶芯觀察 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:黃晶晶 ? 2026-04-15 15:31 ? 次閱讀
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在剛剛舉行的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,兆易創(chuàng)新表示,公司定制化存儲(chǔ)解決方案業(yè)務(wù)有序推進(jìn)。子公司青耘科技專注于定制化存儲(chǔ)解決方案的研發(fā),在AI手機(jī)、AIPC、機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域均有重點(diǎn)客戶和項(xiàng)目突破。

端側(cè)AI需求崛起,大模型布局于端側(cè),對(duì)終端的存儲(chǔ)方案提出全新要求。云端模型應(yīng)用于端側(cè)面臨諸多瓶頸,包括高延遲、低隱私、高成本等。定制化存儲(chǔ)從容量、功耗、帶寬等方面為客戶提供更定制化的需求。

兆易創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新,堆疊DRAM帶來(lái)高帶寬、低功耗、高性價(jià)比,實(shí)現(xiàn)算力應(yīng)用效率的顯著提升。

2025年下半年已陸續(xù)有部分項(xiàng)目進(jìn)入客戶送樣、小批量試產(chǎn)階段,2026年將持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品在汽車座艙、AIPC、機(jī)器人等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片量產(chǎn)并貢獻(xiàn)一定體量營(yíng)收。


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