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      Credo重金拿下硅光芯片公司DustPhotonics，劍指AI高速光連接全棧垂直整合

      Hobby觀察 ? 來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者：梁浩斌 ? 2026-04-16 07:34 ? 次閱讀
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      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，4月14日，高速連接解決方案廠商Credo官宣，已與以色列硅光子芯片企業(yè)DustPhotonics達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議，將以7.5億美元現(xiàn)金+約92萬(wàn)股Credo普通股的方式將其收入囊中。此外，若DustPhotonics團(tuán)隊(duì)達(dá)成特定的財(cái)務(wù)里程碑，Credo還將支付最高約321萬(wàn)股的額外股份作為或有對(duì)價(jià)，交易預(yù)計(jì)于 2026 年第二季度完成，屆時(shí)DustPhotonics的約70名擁有深厚光子集成經(jīng)驗(yàn)的員工將加入Credo。
      通過(guò)將業(yè)界領(lǐng)先的硅光PIC技術(shù)納入囊中，Credo將構(gòu)建起從SerDes、DSP到硅光芯片及系統(tǒng)集成的全棧垂直整合能力。Credo預(yù)測(cè)，合并后的光業(yè)務(wù)板塊，包括 ZeroFlap 光模塊、光 DSP 和硅光產(chǎn)品，在2027財(cái)年的收入有望突破5億美元。
      DustPhotonics成立于2017年，總部位于以色列，是一家專注于數(shù)據(jù)中心、AI及高性能計(jì)算應(yīng)用的硅光子芯片設(shè)計(jì)公司。該公司在2021年戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，逐步淘汰光收發(fā)器產(chǎn)品線，全力投入硅光子芯片研發(fā)。目前公司已開(kāi)發(fā)出涵蓋 400G、800G 到 1.6T 的差異化 PIC 產(chǎn)品組合，并已制定向3.2T演進(jìn)的技術(shù)路線圖。
      2023年，DustPhotonics在歐洲光通信會(huì)議（ECOC）上推出業(yè)界首款商用800G-DR8硅光子芯片Carmel-8，采用7.5mm×7mm緊湊封裝，集成8個(gè)100Gb/s光通道，支持2公里傳輸距離，并兼容QSFP/OSFP標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸。該芯片采用專利L3C（低損耗激光耦合）技術(shù)，可直接與商用激光器集成，無(wú)需自由空間光學(xué)元件，支持浸沒(méi)式冷卻環(huán)境，相比分立器件方案功耗降低約20%。
      2024年，DustPhotonics宣布推出1.6Tb/s硅光子引擎，進(jìn)一步鞏固其在高速光互連領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。公司團(tuán)隊(duì)約70人，采用無(wú)晶圓廠（Fabless）模式運(yùn)營(yíng)，已獲得多家頭部超大規(guī)模云服務(wù)商的設(shè)計(jì)訂單。
      根據(jù)LightCounting和Credo的估算，硅光子PIC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2030年將增長(zhǎng)至60億美元。Credo通過(guò)此次收購(gòu)，直接切入了這一高增長(zhǎng)賽道的核心。結(jié)合其現(xiàn)有的DSP和收發(fā)器產(chǎn)品，Credo有望在未來(lái)的AI超大規(guī)模部署中，從一家單一的電芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為關(guān)鍵的戰(zhàn)略合作伙伴。
      Credo董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官 William Brennan表示，與 DustPhotonics 聯(lián)手，是 Credo 引領(lǐng) AI 全場(chǎng)景連接戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。我們?cè)诟咚匐娺B接已建立強(qiáng)勢(shì)地位，此次將一流 PIC 技術(shù)引入，與 ZeroFlap 光模塊、DSP 組合形成互補(bǔ)。更重要的是，我們正在構(gòu)建從銅纜到光、從芯片到集群的垂直整合連接平臺(tái)，在規(guī)模化部署中解決可靠性與功耗兩大核心瓶頸，深化與客戶的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。
      DustPhotonics首席執(zhí)行官 Ronnen Lovinger表示，加入 Credo 是 DustPhotonics 順理成章的下一步。我們創(chuàng)立這家公司時(shí)就堅(jiān)信，隨著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模擴(kuò)張，硅光子技術(shù)將成為高速光連接的底層基石。Credo 與我們秉持同樣的信念，并且擁有 SerDes 知識(shí)產(chǎn)權(quán)、超大規(guī)模云廠商客戶關(guān)系以及運(yùn)營(yíng)規(guī)模，能夠以遠(yuǎn)快于我們獨(dú)立發(fā)展的速度，將這一愿景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。這對(duì)我們的團(tuán)隊(duì)、客戶以及整個(gè)行業(yè)而言，都是一個(gè)極佳的結(jié)果。
      在1.6T爆發(fā)的前夜，Credo 的這次“重倉(cāng)”硅光動(dòng)作，反映出光電芯片巨頭正通過(guò)并購(gòu)加速實(shí)現(xiàn)“全?；?/span>”。在 AI 算力競(jìng)賽中，誰(shuí)能提供功耗更低、集成度更高的連接方案，誰(shuí)就將掌握下個(gè)十年的話語(yǔ)權(quán)。
      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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