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MDD辰達半導體功率TVS新升級:封裝不變,功率倍增

MDD辰達半導體 ? 來源:辰達行電子 ? 作者:辰達行電子 ? 2026-04-16 10:57 ? 次閱讀
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一、升級背景

隨著芯片工藝邁入納米級,器件柵氧層厚度降低,其對電過應力(EOS)的耐受能力顯著下降。瞬態(tài)電壓抑制二極管TVS)作為電路保護核心器件,其性能直接決定整個電子系統(tǒng)的運行可靠性。與此同時,快充標準持續(xù)升級,通用PD快充最高電壓已提升至48V,原有20V規(guī)格TVS無法滿足適配需求,適配更高電壓的傳統(tǒng)TVS在浪涌測試中易發(fā)生損壞。

image.png

二、核心痛點

TVS瞬時功率計算公式為PPP=IPP×VC(其中IPP為通流量,VC為鉗位電壓)。當不動作電壓VRWM提升時,鉗位電壓VC同步升高,在相同功率條件下,通流量IPP會隨之減小,導致浪涌測試無法通過。傳統(tǒng)TVS的功率與封裝嚴格綁定,若需提升功率,必須更換更大規(guī)格封裝,進而需對PCB進行修改,不僅增加時間成本,部分小型PCB因空間限制,無法適配更大封裝的TVS。

而MDD的TVS除了傳統(tǒng)功率的TVS,還有在同樣封裝下,功率更高的TVS,可以提高EOS防護能力。

image.png

三、升級方案:封裝不變,功率提升

SOD-123FL封裝TVS升級后,參數(shù)對比:
image.png

SMA封裝TVS升級后,參數(shù)對比:

image.png

SMB封裝TVS升級后,參數(shù)對比:

image.png

四、核心工藝優(yōu)勢

MDD的功率TVS,不管是傳統(tǒng)功率的,還是升級版本的,生產(chǎn)工藝均是采用了Clip組焊工藝,比傳統(tǒng)的兩片式焊接工藝更先進。該工藝減少了焊接時錫膏的空洞率,提高IPP及可靠性。

image.png

五、推薦型號

在不改變封裝的前提下,MDD通過技術(shù)升級,推出新一代大功率TVS,防護能力大幅提高,有樣品需求可聯(lián)系MDD原廠。

image.png

審核編輯 黃宇

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