電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）在人工智能（AI）浪潮席卷全球科技產(chǎn)業(yè)的背景下，市場對高性能計算設備的需求持續(xù)攀升。然而，這種旺盛的需求正對傳統(tǒng)服務器市場形成擠壓。根據(jù)知名市場研究機構(gòu) TrendForce 發(fā)布的最新報告，2026 年全球整體服務器出貨量增幅預估從此前的 + 20% 下調(diào)至 + 13%。這一調(diào)整的核心原因，在于 AI 服務器的強勁需求擠占了通用服務器所需的關(guān)鍵零部件產(chǎn)能，進而拖累了后者的交付能力。

產(chǎn)能分配失衡：AI 服務器成 “產(chǎn)能黑洞”

TrendForce 的研究揭示了通用型服務器供應鏈面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。盡管 2026 年通用型服務器訂單需求穩(wěn)健，且 AI 推理服務的普及本應帶動通用型服務器進入替換與擴張周期，但核心零部件供應瓶頸正在抑制其成長動能。出貨量調(diào)整背后，是 AI 服務器需求爆發(fā)引發(fā)的零部件產(chǎn)能 “虹吸效應”。一方面，廠商大幅調(diào)整產(chǎn)能向 AI 服務器傾斜。數(shù)據(jù)顯示，AI 服務器對 DRAM 和 NAND 閃存的需求分別達到普通服務器的 8 倍和 3 倍，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）已成為 AI 芯片的 “標配”。三星、SK 海力士、美光等存儲巨頭紛紛將晶圓產(chǎn)能和研發(fā)資源轉(zhuǎn)向 HBM、DDR5 等高端產(chǎn)品，直接擠壓了面向智能手機、PC 及通用服務器的 LPDDR、DDR4 等通用型芯片的供應。

另一方面，通用服務器與 AI 服務器在 PCB、CPU、PMIC、BMC 等關(guān)鍵零部件上產(chǎn)能共享，而上游供應商優(yōu)先保障利潤更高的 AI 產(chǎn)品線，導致通用服務器交付能力嚴重受限。

具體零部件交期情況：
·PCB 和 CPU：兩項核心零部件交期已拉長至近一年
·PMIC（電源管理芯片）：交貨周期達到 35~40 周，較此前 21~26 周大幅延長
·BMC（基板管理控制器）：交貨周期從過往 11~16 周拉長至 21~26 周

更為嚴峻的是，三星計劃關(guān)閉位于韓國的 S7 八英寸晶圓廠，該廠月產(chǎn)能約 5 萬片，關(guān)閉后三星八英寸晶圓總月產(chǎn)能將從 25 萬片降至 20 萬片以下。臺積電自 2025 年起啟動八英寸產(chǎn)能削減計劃，目標 2027 年部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。8 英寸產(chǎn)能短缺已然成為 “死結(jié)”，廠商因多重原因不愿擴產(chǎn)，甚至不愿維護現(xiàn)有產(chǎn)能，而終端需求卻愈發(fā)旺盛，需求端量價齊升已成為常態(tài)。

AI 服務器自身增長強勁，ASIC 方案嶄露頭角

TrendForce 的這一預測調(diào)整，清晰揭示了當前服務器產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的結(jié)構(gòu)性變化。AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展不僅催生了新的市場增長點，也在深刻改變供應鏈的資源配置邏輯。對于通用服務器廠商而言，如何應對零部件短缺、保障產(chǎn)品交付，將成為未來一段時間內(nèi)的重要課題。

盡管 AI 服務器對通用服務器市場形成 “擠出效應”，但其自身發(fā)展勢頭依然迅猛。TrendForce 預計，2026 年全球 AI 服務器出貨量將實現(xiàn) 28% 的同比增長。這一增長主要來自數(shù)據(jù)中心、云服務提供商以及各行業(yè)企業(yè)對 AI 算力的迫切需求。

在 AI 服務器的芯片方案選擇上，報告也透露出新趨勢。目前，圖形處理器（GPU）仍是 AI 加速主流方案，但專用集成電路（ASIC）方案增速被認為將高于 GPU 方案。主要原因是部分大型科技公司為優(yōu)化特定工作負載、降低長期運營成本并減少對單一供應商依賴，正積極投入自研 AI ASIC 開發(fā)。

不過，ASIC 方案推廣仍面臨挑戰(zhàn)。TrendForce 提到，自研 AI ASIC 的調(diào)校和優(yōu)化過程更為耗時復雜，一定程度上限制了其短期普及速度。因此，該機構(gòu)將 ASIC 方案在整體 AI 服務器中的占比預估從此前接近 28% 微調(diào)至 27% 左右。這表明，盡管 ASIC 前景廣闊，但 GPU 短期內(nèi)仍將占據(jù) AI 加速市場主導地位。

同時，存儲芯片市場自 2025 年起邁入一輪史無前例的 “超級牛市”。國金證券研究報告指出，2025 年存儲芯片價格迎來暴漲行情，其中 DDR4 16Gb 內(nèi)存條漲幅高達 1800%。應用于算力調(diào)度和系統(tǒng)調(diào)度的通用計算芯片（CPU）也將面臨供不應求，英特爾和 AMD 2026 年服務器 CPU 產(chǎn)能已基本售罄。

未來展望：供應鏈重構(gòu)與市場分化

當前困局也孕育著產(chǎn)業(yè)變革新契機。TrendForce 分析師指出，本輪調(diào)整本質(zhì)是科技產(chǎn)業(yè)從 “傳統(tǒng)計算” 向 “AI 原生” 轉(zhuǎn)型的陣痛期。雖然短期服務器出貨增長承壓，但 AI 驅(qū)動的算力需求長期高企將倒逼供應鏈重構(gòu) —— 上游產(chǎn)能分配將更趨動態(tài)平衡，中游廠商需強化庫存管理與供應鏈韌性，下游應用則需適應成本結(jié)構(gòu)新常態(tài)。未來，技術(shù)迭代速度、地緣政治影響及市場需求彈性，將成為決定產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵變量。

如上所述，AI 服務器芯片市場正經(jīng)歷從 GPU 一家獨大向多元架構(gòu)并存的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。2023 年至 2026 年間，GPU 在 AI 服務器中的占比從 72.2% 逐步降至 69.7%，ASIC 方案則從 24.3% 提升至 27.8%，創(chuàng)下 2023 年以來最高占比。展望未來，異構(gòu)計算與綠色算力將系統(tǒng)性重塑服務器行業(yè)的技術(shù)范式與價值創(chuàng)造模式。計算架構(gòu)從 CPU 中心向 CPU+GPU+DSA 的異構(gòu)融合演進，Chiplet 與先進封裝技術(shù)支撐算力密度持續(xù)提升。此外，Compute Express Link（CXL）技術(shù)正成為重塑數(shù)據(jù)中心內(nèi)存架構(gòu)的關(guān)鍵力量，CXL 允許跨服務器共享內(nèi)存資源，解決處理器性能增速遠超內(nèi)存帶寬和容量增速的瓶頸。

在供應鏈重構(gòu)背景下，國產(chǎn)替代正加速推進。國產(chǎn) GPU 服務器在政策推動下加速滲透，2026 年上半年，政務、電信領域采購占比持續(xù)提升；“東數(shù)西算” 工程加速落地，上海、北京、浙江等地出臺專項政策支持生成式 AI，推動智算中心集群化部署。同時，在半導體設備等 “卡脖子” 環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)、中微公司等國產(chǎn)設備商在刻蝕、薄膜沉積領域取得突破，有望借助 AI 基建浪潮實現(xiàn)市占率提升。

結(jié)語

2026 年全球服務器市場正經(jīng)歷 AI 浪潮與供應鏈瓶頸的雙重考驗。TrendForce 的下調(diào)預測，本質(zhì)反映了產(chǎn)能分配失衡對市場增長的制約。短期內(nèi)，通用服務器仍將面臨交付難題；但長期來看，AI 服務器的高增長與通用服務器的補漲需求將共同推動服務器市場整體復蘇。對于產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，精準把握產(chǎn)能釋放節(jié)奏與技術(shù)發(fā)展趨勢，是應對市場變化、抓住發(fā)展機遇的關(guān)鍵。尤其在 ASIC 崛起、液冷普及、供應鏈重構(gòu)的大背景下，提前布局的企業(yè)有望在 2027-2030 年新一輪增長周期中搶占先機。