隨著工業(yè)自動(dòng)化的深度滲透、智能家電與服務(wù)機(jī)器人的規(guī)模化爆發(fā),中小功率有刷直流電機(jī)作為終端設(shè)備的核心執(zhí)行單元,其驅(qū)動(dòng)方案正朝著“小型化、高集成、高可靠、易設(shè)計(jì)”的方向快速升級(jí)。傳統(tǒng)分立電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案難以匹配終端設(shè)備的升級(jí)需求。
作為國(guó)內(nèi)高性能模擬芯片設(shè)計(jì)公司,納芯微電子自成立以來(lái),聚焦信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)、功率驅(qū)動(dòng)三大方向,構(gòu)建了覆蓋傳感器、信號(hào)鏈、隔離、接口、功率驅(qū)動(dòng)等品類的完整產(chǎn)品矩陣。NSD731x系列直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片為其功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線的重要組成,其中NSD7310C作為最新型號(hào),在延續(xù)系列核心架構(gòu)的基礎(chǔ)上對(duì)多項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。
系統(tǒng)框圖
一、核心性能優(yōu)化,兼顧驅(qū)動(dòng)能力與精細(xì)化控制
NSD7310C是一款集成單H橋的工業(yè)級(jí)直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,在功率輸出、電流檢測(cè)與控制、低功耗管理等核心維度實(shí)現(xiàn)了全面優(yōu)化。
升級(jí)核心對(duì)照表:NSD7310CvsNSD7310A
| 對(duì)比維度 | NSD7310C | NSD7310A |
| 峰值驅(qū)動(dòng)能力 | 3.8A | 3.6A |
| 導(dǎo)通電阻 | 500mΩ | 520mΩ |
| 電流鏡像縮放比例 | 1.5mA/A | 1mA/A |
| 電流采樣精度 | 0.5A~2A區(qū)間±4%,全區(qū)間精度優(yōu)化 | 0.5A~2A區(qū)間±5%,小電流區(qū)間誤差略大 |
| ESD防護(hù)能力 | HBM±4000V,CDM±750V | HBM±2000V,CDM±500V |
| 電流調(diào)節(jié)時(shí)序 | 消隱時(shí)間2.5μs,去抖時(shí)間0.8μs | 消隱時(shí)間2μs,去抖時(shí)間0.6μs |
在功率性能層面,NSD7310C支持5V~36V的寬工作電源電壓范圍,絕對(duì)最大耐壓達(dá)40V,覆蓋12V/24V工業(yè)與消費(fèi)類標(biāo)準(zhǔn)電源系統(tǒng),適配絕大多數(shù)中小功率有刷直流電機(jī)的供電需求。芯片內(nèi)部集成4顆N溝道MOSFET組成的完整H橋,相較于過(guò)去同系列產(chǎn)品(NSD7310),其高側(cè)與低側(cè)導(dǎo)通內(nèi)阻典型值合計(jì)500mΩ,導(dǎo)通損耗更低;最高支持3.8A峰值驅(qū)動(dòng)電流,能夠更好應(yīng)對(duì)電機(jī)啟動(dòng)瞬間的大電流沖擊與短時(shí)堵轉(zhuǎn)工況。同時(shí),芯片內(nèi)置200ns固定死區(qū)時(shí)間,從硬件層面規(guī)避了上下橋臂直通的風(fēng)險(xiǎn),提升了器件運(yùn)行的長(zhǎng)期可靠性。
在電流檢測(cè)與控制層面,NSD7310C搭載了納芯微優(yōu)化的無(wú)采樣電阻電流鏡像檢測(cè)技術(shù),無(wú)需在功率回路中外置大功率采樣電阻,可通過(guò)IPROBE引腳輸出與電機(jī)負(fù)載電流成比例的鏡像電流,電流縮放比例典型值1.5mA/A,相同負(fù)載下輸出信號(hào)幅值提升50%,抗干擾能力顯著增強(qiáng),適配更復(fù)雜的電磁環(huán)境。
針對(duì)電流采樣精度,NSD7310C進(jìn)行了全區(qū)間優(yōu)化,0.5A~2A滿載區(qū)間采樣誤差為±4%,小電流區(qū)間檢測(cè)精度較舊產(chǎn)品大幅提升,可實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的電機(jī)堵轉(zhuǎn)識(shí)別、負(fù)載波動(dòng)監(jiān)測(cè),為電機(jī)轉(zhuǎn)矩閉環(huán)控制、堵轉(zhuǎn)保護(hù)、故障預(yù)警提供了精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐。同時(shí)IPROBE引腳內(nèi)置專用鉗位電路,可將引腳最大電壓限制在VREF輸入+1個(gè)二極管壓降,有效保護(hù)后端MCU的ADC引腳。
在控制與低功耗管理層面,NSD7310C采用標(biāo)準(zhǔn)雙路PWM控制接口,支持最高200kHz的PWM頻率輸入,邏輯輸入兼容1.8V/3.3V/5V電平,可直接對(duì)接通用型MCU,無(wú)需額外電平轉(zhuǎn)換電路。芯片內(nèi)置低功耗休眠模式,當(dāng)IN1和IN2雙輸入均保持低電平超過(guò)1ms,芯片自動(dòng)關(guān)閉內(nèi)部大部分電路進(jìn)入休眠狀態(tài),休眠電流典型值僅6μA,大幅降低設(shè)備待機(jī)功耗;僅需5μs的高電平輸入即可快速喚醒,23μs后輸出級(jí)即可正常工作,喚醒響應(yīng)迅速。
從功率級(jí)效率到電流采樣精度,再到低功耗管理,參數(shù)的優(yōu)化使得NSD7310C進(jìn)一步貼合終端市場(chǎng)的核心需求。同時(shí),HBM±4000V、器件CDM±750V,更高的ESD防護(hù)能力,使其更適配家電、消費(fèi)電子等規(guī)模化量產(chǎn)場(chǎng)景,降低生產(chǎn)加工過(guò)程中的靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)。
NSD7310C參數(shù)表
| 工作電壓范圍 | 5V-36V(40V耐壓) |
| 導(dǎo)通電阻(HS+LS) | 500mΩ |
| 峰值電流 | 3.8A |
| 控制接口 | PWM控制,最高200kHz |
| 工作電源電流 | 2mA |
| 休眠模式電源電流 | 6μA |
| 工作結(jié)溫(Tj) | -40℃~150℃ |
| 封裝 | HSOP8(4.9×3.9mm2) |
引腳視圖
二、核心機(jī)制解析:閉環(huán)電流斬波調(diào)節(jié)
NSD7310C的電流斬波調(diào)節(jié)是其最具代表性的功能。要理解這一機(jī)制,可從三個(gè)層面逐層展開:
第一層:電流采樣路徑。芯片內(nèi)部集成高精度電流鏡像電路,通過(guò)低側(cè)MOSFET采樣流經(jīng)電機(jī)的電流,按固定比例(AIPROBE=1.5mA/A)縮放后從IPROBE引腳輸出。在IPROBE引腳外接一個(gè)電阻RIPROBE到地,即可將電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)VIPROBE。由于電流鏡像直接采樣自功率管內(nèi)部,無(wú)需在功率回路中串聯(lián)昂貴的精密采樣電阻,不僅節(jié)省了BOM成本,更避免了采樣電阻上的額外功率損耗。
第二層:限流閾值設(shè)定。通過(guò)VREF引腳輸入一個(gè)模擬電壓(推薦范圍0.3V~3.6V),即可精確設(shè)定電流斬波閾值ITRIP。計(jì)算公式為ITRIP=VREF/(1.5mA/A×RIPROBE)。這一設(shè)計(jì)讓工程師可以根據(jù)電機(jī)的額定電流靈活調(diào)整保護(hù)閾值——例如,對(duì)于額定1.5A的電機(jī),設(shè)置VREF=2.5V、RIPROBE=1.1KΩ,即可實(shí)現(xiàn)約1.5A的精確限流,無(wú)需更改外圍硬件。
第三層:固定關(guān)斷時(shí)間調(diào)制。當(dāng)電機(jī)電流達(dá)到ITRIP閾值時(shí),芯片自動(dòng)將H橋切換至慢速衰減模式(兩個(gè)低側(cè)MOSFET導(dǎo)通),持續(xù)固定時(shí)間tOFF(典型值27μs)后恢復(fù)驅(qū)動(dòng)狀態(tài)。這一“電流峰值檢測(cè)+固定關(guān)斷時(shí)間”的調(diào)制方式,形成了閉環(huán)的電流限制機(jī)制。為了規(guī)避電機(jī)啟動(dòng)瞬間的容性電流尖峰造成誤觸發(fā),芯片還設(shè)計(jì)了消隱時(shí)間tBLANK(2.5μs)和防抖時(shí)間tdeglitch(0.8μs),確保電流調(diào)節(jié)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
三、全鏈路硬件保護(hù),保障器件長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性
在電機(jī)驅(qū)動(dòng)的實(shí)際應(yīng)用中,電源欠壓、輸出短路、電機(jī)堵轉(zhuǎn)、環(huán)境過(guò)熱等異常工況,是導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)芯片與電機(jī)損壞的重要原因。NSD7310C內(nèi)置完整的四階硬件級(jí)故障保護(hù)機(jī)制,可實(shí)現(xiàn)芯片與電機(jī)的全場(chǎng)景保護(hù),故障解除后自動(dòng)恢復(fù)正常工作,大幅提升設(shè)備的長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性。
一是VM電源欠壓鎖定保護(hù)(UVLO)。芯片會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功率電源電壓,當(dāng)VM電壓低于4.6V(典型值)超過(guò)10μs時(shí),立即關(guān)斷所有輸出級(jí)MOSFET,避免芯片在低電壓下異常工作;當(dāng)電壓回升至5V(典型值)以上,芯片自動(dòng)恢復(fù)正常工作,無(wú)需額外復(fù)位操作。
二是硬件過(guò)流保護(hù)(OCP)。芯片內(nèi)置實(shí)時(shí)電流監(jiān)測(cè)電路,當(dāng)輸出電流超過(guò)4.5A(典型值)持續(xù)1.5μs時(shí),立即關(guān)斷全橋MOSFET,避免輸出短路、電機(jī)堵轉(zhuǎn)導(dǎo)致的芯片燒毀;內(nèi)置3ms自動(dòng)重試機(jī)制,故障解除后自動(dòng)恢復(fù)運(yùn)行,故障持續(xù)存在則循環(huán)執(zhí)行保護(hù)動(dòng)作,兼顧安全性與可用性。
三是過(guò)溫關(guān)斷保護(hù)(TSD)。芯片內(nèi)置結(jié)溫監(jiān)測(cè)電路,當(dāng)芯片結(jié)溫超過(guò)165℃(典型值),立即關(guān)斷所有功率器件,避免芯片因過(guò)熱損壞;當(dāng)結(jié)溫降至145℃以下,芯片自動(dòng)恢復(fù)正常工作,超20℃的遲滯設(shè)計(jì)避免了芯片在臨界溫度下頻繁啟停。
四是高等級(jí)ESD防護(hù)。芯片引腳滿足人體放電模型(HBM)±4000V、器件充電模型(CDM)±750V的高等級(jí)ESD防護(hù)標(biāo)準(zhǔn),無(wú)論是生產(chǎn)貼片加工、運(yùn)輸倉(cāng)儲(chǔ),還是現(xiàn)場(chǎng)插拔應(yīng)用,都能有效抵御靜電沖擊,降低器件損壞風(fēng)險(xiǎn)。
四、應(yīng)用場(chǎng)景
憑借寬電壓適配、高集成設(shè)計(jì)、高可靠保護(hù)與高精度控制的綜合優(yōu)勢(shì),NSD7310C可覆蓋絕大多數(shù)中小功率有刷直流電機(jī)的驅(qū)動(dòng)需求,是工業(yè)自動(dòng)化、智能家電、服務(wù)機(jī)器人、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的理想驅(qū)動(dòng)方案。
在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,它可適配小型工業(yè)閥門與執(zhí)行器控制、電子門鎖、傳送帶小型電機(jī)驅(qū)動(dòng)、儀器儀表的執(zhí)行機(jī)構(gòu)控制等場(chǎng)景,寬溫域設(shè)計(jì)與高抗干擾能力滿足現(xiàn)場(chǎng)的嚴(yán)苛運(yùn)行要求。
在智能家電領(lǐng)域,它可作為掃地機(jī)器人主刷/邊刷/行走輪驅(qū)動(dòng)、吸塵器風(fēng)機(jī)控制、洗衣機(jī)進(jìn)水閥/排水泵驅(qū)動(dòng)、空調(diào)掃風(fēng)機(jī)、咖啡機(jī)/破壁機(jī)執(zhí)行機(jī)構(gòu)、智能窗簾/門窗電機(jī)的核心驅(qū)動(dòng)器件,低功耗與極簡(jiǎn)外圍設(shè)計(jì)完美適配家電產(chǎn)品的小型化、低功耗需求。
在服務(wù)器機(jī)器人與消費(fèi)電子領(lǐng)域,它可用于服務(wù)機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)、玩具電機(jī)、個(gè)人護(hù)理設(shè)備、便攜式電動(dòng)工具等場(chǎng)景,高集成方案大幅縮減設(shè)備體積,精準(zhǔn)的電流檢測(cè)能力可實(shí)現(xiàn)更細(xì)膩的電機(jī)控制與保護(hù)。
在車載控制領(lǐng)域,它可適配汽車座椅調(diào)節(jié)電機(jī)、電動(dòng)尾門執(zhí)行器等12V車載低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景,寬電壓輸入與高可靠保護(hù)滿足車載電源的波動(dòng)工況。
五、全鏈路產(chǎn)品矩陣,提供系統(tǒng)級(jí)解決方案
NSD7310C并非孤立產(chǎn)品,而是納芯微從單一驅(qū)動(dòng)芯片向系統(tǒng)級(jí)解決方案演進(jìn)的一環(huán)。納芯微的“MCU+”戰(zhàn)略旨在將ARM Cortex-M內(nèi)核、專用模擬IP及功率器件集成于單一芯片,實(shí)現(xiàn)“控制+驅(qū)動(dòng)+接口”一體化。以NSUC1610為例,該芯片集成了M3內(nèi)核、LIN總線和功率級(jí),可直接驅(qū)動(dòng)熱管理電機(jī),省去外部ECU。在這一戰(zhàn)略框架下,NSD7310C既可作為獨(dú)立的電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC單獨(dú)使用,也可與納芯微的MCU、隔離器件、傳感器等產(chǎn)品協(xié)同工作,為客戶提供從信號(hào)感知到功率驅(qū)動(dòng)的完整鏈路支持。如需了解更多有關(guān)NSD7310C的產(chǎn)品信息或申請(qǐng)樣品,可聯(lián)系:sales@chiplinkstech.com;電話:陳工,13924675549(微信同號(hào));官網(wǎng):https://www.chiplinkstech.com/。提供選型服務(wù)與技術(shù)支持。
審核編輯 黃宇
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