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探索 onsemi FGH60N60SMD IGBT:性能與應(yīng)用解析

lhl545545 ? 2026-04-22 16:45 ? 次閱讀
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探索 onsemi FGH60N60SMD IGBT:性能與應(yīng)用解析

在電子工程領(lǐng)域,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是功率電子設(shè)備中至關(guān)重要的組件,廣泛應(yīng)用于各種高功率、高效率的電路設(shè)計(jì)中。今天,我們就來(lái)深入了解一下 onsemi 推出的 FGH60N60SMD 這款 600V、60A 的 IGBT 產(chǎn)品。

文件下載:FGH60N60SMD-D.PDF

產(chǎn)品概述

onsemi 的 FGH60N60SMD 采用了新穎的場(chǎng)截止 IGBT 技術(shù),屬于場(chǎng)截止第二代 IGBT 系列。該系列專(zhuān)為太陽(yáng)能逆變器、UPS、焊機(jī)、電信、ESS 和 PFC 等應(yīng)用而設(shè)計(jì),這些應(yīng)用對(duì)低傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗有著極高的要求,而這款產(chǎn)品正好能滿(mǎn)足這些需求,提供了最佳的性能表現(xiàn)。

產(chǎn)品特性

溫度特性

  • 高結(jié)溫能力:最大結(jié)溫 (T_{J}=175^{circ}C),這使得該 IGBT 能夠在較高的溫度環(huán)境下穩(wěn)定工作,適應(yīng)一些對(duì)散熱要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。
  • 正溫度系數(shù):具有正溫度系數(shù),方便進(jìn)行并聯(lián)操作,能夠有效避免因溫度差異導(dǎo)致的電流不均衡問(wèn)題,提高了并聯(lián)使用時(shí)的可靠性。

電氣特性

  • 低飽和電壓:在 (I{C}=60A) 時(shí),典型飽和電壓 (V{CE(sat)} = 1.9V),低飽和電壓意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下的功率損耗較小,有助于提高系統(tǒng)的效率。
  • 高輸入阻抗:高輸入阻抗可以減少驅(qū)動(dòng)電路的功率損耗,降低對(duì)驅(qū)動(dòng)電路的要求,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
  • 快速開(kāi)關(guān):關(guān)斷能量 (E_{OFF}=7.5uJ/A),快速的開(kāi)關(guān)速度能夠降低開(kāi)關(guān)損耗,提高系統(tǒng)的工作頻率,從而減小系統(tǒng)的體積和重量。
  • 參數(shù)分布緊密:參數(shù)分布的緊密性確保了產(chǎn)品的一致性和可靠性,使得在實(shí)際應(yīng)用中可以更加穩(wěn)定地工作。

環(huán)保特性

該器件為無(wú)鉛產(chǎn)品,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足環(huán)保要求,符合現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)環(huán)保的趨勢(shì)。

應(yīng)用領(lǐng)域

FGH60N60SMD 適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景,包括太陽(yáng)能逆變器、UPS、焊機(jī)、PFC、電信和 ESS 等。在這些應(yīng)用中,它能夠充分發(fā)揮其低損耗、高可靠性的優(yōu)勢(shì),為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的功率輸出。

關(guān)鍵參數(shù)

絕對(duì)最大額定值

參數(shù) 描述 額定值 單位
(V_{CES}) 集電極 - 發(fā)射極電壓 600 V
(V_{GES}) 柵極 - 發(fā)射極電壓 ±20 V
瞬態(tài)柵極 - 發(fā)射極電壓 ±30 V
(I{C})((T{C}=25^{circ}C)) 集電極電流 120 A
(I{C})((T{C}=100^{circ}C)) 集電極電流 60 A
(I_{CM}) 脈沖集電極電流 180 A
(I{F})((T{C}=25^{circ}C)) 二極管正向電流 60 A
(I{F})((T{C}=100^{circ}C)) 二極管正向電流 30 A
(I_{FM}) 脈沖二極管最大正向電流 180 A
(P{D})((T{C}=25^{circ}C)) 最大功耗 600 W
(P{D})((T{C}=100^{circ}C)) 最大功耗 300 W
(T_{J}) 工作結(jié)溫 -55 至 +175 °C
(T_{STG}) 存儲(chǔ)溫度范圍 -55 至 +175 °C
(T_{L}) 焊接用最大引線(xiàn)溫度(距外殼 1/8”,5 秒) 300 °C

熱特性

參數(shù) 描述
(R_{JC})(IGBT) 結(jié) - 殼熱阻 1.1
(R_{JA}) 結(jié) - 環(huán)境熱阻 40

電氣特性

IGBT 電氣特性((T_{C}=25^{circ}C))

參數(shù) 測(cè)試條件 最小值 典型值 最大值 單位
(BVCES) (V{GE}=0V),(I{C}=250A) 600 V
(BVCES / T_{J}) (V{GE}=0V),(I{C}=250A) 0.6 (V/^{circ}C)
(I_{CES}) (V{CE}=V{CES}),(V_{GE}=0V) 250 A
(I_{GES}) (V{GE}=V{GES}),(V_{CE}=0V) ±400 nA
(V_{GE(th)}) 3.5 V
(V_{CE(sat)}) 1.9 V
(C_{ies}) (V{CE}=30V),(V{GE}=0V),(f = 1MHz) 2915 pF
(C_{oes}) 270 pF
(C_{res}) 85 pF
(T_{d(on)}) 18 27 ns
(T_{d(off)}) 146 ns
(E_{on}) 2.1 mJ
(E_{off}) 2.88 mJ
(Q_{g}) 189 nC

二極管電氣特性((T_{C}=25^{circ}C))

參數(shù) 測(cè)試條件 最小值 典型值 最大值 單位
(V_{FM}) (I{F}=30A),(T{C}=25^{circ}C) 2.1 2.7 V
(V_{FM}) (I{F}=30A),(T{C}=175^{circ}C) 1.7 V
(E_{rec}) (I{F}=30A),(di{F}/dt = 200A/s),(T_{C}=175^{circ}C) 79 uJ
(T_{rr}) (T_{C}=25^{circ}C) 30 39 ns
(T_{rr}) (T_{C}=175^{circ}C) 72 ns
(Q_{rr}) (T_{C}=25^{circ}C) 44 62 nC
(Q_{rr}) (T_{C}=175^{circ}C) 238 nC

封裝與訂購(gòu)信息

該產(chǎn)品采用 TO - 247 封裝,包裝方式為管裝,每管數(shù)量為 30 個(gè)。具體的訂購(gòu)和運(yùn)輸信息可參考數(shù)據(jù)手冊(cè)的第 2 頁(yè)。

典型性能特性

數(shù)據(jù)手冊(cè)中還提供了一系列典型性能特性圖表,包括輸出特性、飽和電壓特性、轉(zhuǎn)移特性、電容特性、開(kāi)關(guān)特性等。這些圖表能夠幫助工程師更好地了解該 IGBT 在不同工作條件下的性能表現(xiàn),從而進(jìn)行更合理的電路設(shè)計(jì)。

機(jī)械尺寸

產(chǎn)品采用 TO - 247 - 3LD 短引腳封裝,文檔中詳細(xì)給出了各尺寸的最小值、標(biāo)稱(chēng)值和最大值,為 PCB 設(shè)計(jì)提供了精確的參考。

總結(jié)

onsemi 的 FGH60N60SMD IGBT 以其出色的性能特性和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,為電子工程師在設(shè)計(jì)高功率、高效率的電路時(shí)提供了一個(gè)可靠的選擇。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體的需求和工作條件,合理選擇和使用該產(chǎn)品,以充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。同時(shí),也要注意產(chǎn)品的絕對(duì)最大額定值,避免因超出限制而導(dǎo)致器件損壞。大家在使用這款 IGBT 時(shí),有沒(méi)有遇到過(guò)什么特別的問(wèn)題或者有什么獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?zāi)兀繗g迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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